【技术实现步骤摘要】
本技术的实施例涉及一种半导体工艺系统。
技术介绍
1、集成电路的制造通常通过在半导体晶圆上执行大量的工艺步骤来完成。工艺步骤通常导致结合半导体衬底以高度复杂的布置形成大量晶体管。工艺步骤还导致形成介电层、金属互联线、插塞和其他集成电路结构和组件。
2、可以在半导体制造设施中使用各种工具来执行工艺步骤。这样的工具可以包括薄膜沉积工具、蚀刻工具、离子注入工具、退火工具、平坦化工具、清洁工具、切割工具和各种其他工具。在使用特定工具对晶圆执行工艺之后，可以将晶圆存储在存储位置或转移到另一个工具的位置以进行下一个工艺步骤。工具和存储设施可以在同一制造设施内的不同位置、在制造设施的同一建筑物内、在制造设施的不同建筑物内或在单独的制造设施处。
3、运送晶圆会带来晶圆污染的风险。如果晶圆被污染，那么将从晶圆上切割下来的集成电路可能会运行不佳或根本无法运行。晶圆产量可能会降低，并且将使用集成电路的电子设备可能无法正常工作。
技术实现思路
1、本技术的一些实施例提供一种半导体工艺系统，...
【技术保护点】
1.一种半导体工艺系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体工艺系统，其特征在于，所述内部环境管理系统被配置为在所述可携式洁净室储料器的运输期间在所述可携式洁净室储料器内维持洁净室条件。
3.根据权利要求2所述的半导体工艺系统，其特征在于，所述可携式洁净室储料器包括一个或多个清洁流体源，其中所述内部环境管理系统被配置为使清洁流体循环通过所述端口以在所述可携式洁净室储料器内维持洁净室条件。
4.根据权利要求1所述的半导体工艺系统，其特征在于，所述可携式洁净室储料器包括制造执行系统接口。
5.根据权利要求1所述...
【技术特征摘要】
1.一种半导体工艺系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体工艺系统，其特征在于，所述内部环境管理系统被配置为在所述可携式洁净室储料器的运输期间在所述可携式洁净室储料器内维持洁净室条件。
3.根据权利要求2所述的半导体工艺系统，其特征在于，所述可携式洁净室储料器包括一个或多个清洁流体源，其中所述内部环境管理系统被配置为使清洁流体循环通过所述端口以在所述可携式洁净室储料器内维持洁净室条件。
4.根据权利要求1所述的半导体工艺系统，其特征在于，所述可携式洁净室储料器包括制造执行系统接口。
5.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：范容瑄，林渼璇，张任远，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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