【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电化学元件功能层用组合物及其制造方法、电化学元件用功能层、电化学元件用层叠体以及电化学元件。
技术介绍
1、锂离子二次电池、双电层电容器等电化学元件具有小型、轻质且能量密度高、进而能够反复充放电的特性，已在广泛的用途中使用。
2、在此，例如锂离子二次电池通常具有正极、负极以及将正极与负极隔离而防止正极与负极之间的短路的间隔件等电池构件。
3、而且，近年来，以锂离子二次电池的进一步高性能化为目的，研究了正极、负极以及间隔件等电化学元件构件的进一步改良。在进行该改良时，尝试了在间隔件基材上层叠用于发挥耐热性、黏合性等期望功能的层(功能层)。
4、具体而言，例如，专利文献1中公开了一种电化学元件功能层用组合物，其包含颗粒状聚合物、黏结材料和无机颗粒，上述颗粒状聚合物的平均圆度为0.90以上且小于0.99、且体积平均粒径为1.0μm以上且10.0μm以下。此外，例如，专利文献2中公开了配合具有核壳异相结构和/或海岛状异相结构的黏合树脂的二次电池用黏合树脂组合物，在实施例中，实际合成了具有核壳异相结构的黏合树脂。
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：国际公开第2020/175292号；
8、专利文献2：日本专利第6051731号公报。
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、近年来，从进一步提高电化学元件的性能的观点出发，需要新型的功能层用组合物。因此，本专利技术的目
3、用于解决问题的方案
4、本专利技术人为了实现上述目的进行了深入研究。然后，本专利技术人创造了一种电化学元件功能层用组合物，其包含颗粒状聚合物和黏结材料，上述颗粒状聚合物具有在按照规定的条件进行剖面观察时每单位面积的岛相的个数为1个以上且200个以下的海岛结构。
5、即，本专利技术的目的在于有利地解决上述问题，本专利技术的电化学元件功能层用组合物的特征在于包含颗粒状聚合物和黏结材料，上述颗粒状聚合物具有海岛结构，上述海岛结构包含由聚合物a构成的岛相和由聚合物b构成的海相，取得多个上述颗粒状聚合物的剖面图像，在上述剖面图像所包含的上述多个颗粒状聚合物的各剖面中，选定多个该剖面的外接圆的直径为上述颗粒状聚合物的体积平均粒径的0.6倍以上且1.2倍以下的范围内的剖面作为观察对象，对于选定为观察对象的多个颗粒状聚合物的剖面，计算每1μm2单位面积的直径为上述体积平均粒径的1/5以下的岛相的数量的情况下，满足计算出的每1μm2单位面积的岛相的个数为1个以上且200个以下。这样，包含具有按照规定的条件进行剖面观察时每单位面积的上述岛相的数量为1个以上且200个以下的海岛结构的颗粒状聚合物的功能层用组合物是包含具有新型的结构的颗粒状聚合物的功能层用组合物。
6、另外，颗粒状聚合物的结构能够通过实施例中记载的方法来确认。此外，颗粒状聚合物的体积平均粒径是指通过激光衍射法从小粒径侧起计算的累积体积成为50％的粒径d50，能够通过实施例中记载的方法进行测定。
7、在此，本专利技术的电化学元件功能层用组合物优选上述颗粒状聚合物的上述体积平均粒径为1.0μm以上且10.0μm以下。如果电化学元件功能层用组合物包含满足体积平均粒径为上述范围内的上述的结构的颗粒状聚合物，则能够提高功能层的均匀性和黏合性。
8、另外，颗粒状聚合物的体积平均粒径能够按照实施例中记载的方法进行测定。
9、此外，本专利技术的电化学元件功能层用组合物优选还包含耐热性微粒。如果电化学元件功能层用组合物还包含耐热性微粒，则能够对得到的功能层赋予耐热性。
10、此外，本专利技术的电化学元件功能层用组合物优选上述聚合物a包含(甲基)丙烯酸酯单体单元。如果构成颗粒状聚合物的岛相的聚合物a包含(甲基)丙烯酸酯单体单元，则能够抑制颗粒状聚合物的玻璃化转变温度过度降低，抑制得到的功能层在存储中发生粘连。另外，以下有时将不易发生粘连的性质称为“抗粘连性”。
11、此外，在本说明书中，“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸和/或甲基丙烯酸”。此外，在本说明书中，聚合物“包含单体单元”是指“在使用该单体得到的聚合物中包含来自单体的结构单元”。
12、此外，在本专利技术的电化学元件功能层用组合物中，优选上述聚合物a的玻璃化转变温度大于20℃且为90℃以下。如果构成颗粒状聚合物的岛相的聚合物a的玻璃化转变温度在上述范围内，则能够提高抗粘连性和工艺黏合性。
13、另外，聚合物a的玻璃化转变温度能够按照本说明书中记载的方法进行测定。
14、此外，在本专利技术的电化学元件功能层用组合物中，优选以上述聚合物b的含有质量为基准的上述聚合物a的含有比率为0.1质量％以上且20质量％以下。如果以聚合物b的含有质量为基准的聚合物a的含有比率为0.1质量％以上且20质量％以下，则能够平衡良好地发挥聚合物a能够发挥的所期望的属性和聚合物b能够发挥的所期望的属性。
15、此外，在本专利技术的电化学元件功能层用组合物中，优选上述聚合物b的电解液溶胀度sb为1.0倍以上且8.0倍以下。如果聚合物b的电解液溶胀度sb为1.0倍以上且8.0倍以下，则能够提高得到的功能层的电解液浸渍后的黏合性，并且能够提高注液性。
16、另外，聚合物的“电解液溶胀度”能够按照实施例中记载的方法进行测定。
17、此外，在本专利技术的电化学元件功能层用组合物中，优选上述聚合物a的电解液溶胀度sa为4.0倍以上。如果聚合物a的电解液溶胀度sa为4.0倍以上，则能够提高得到的功能层的电解液浸渍后的黏合性。
18、此外，在本专利技术的电化学元件功能层用组合物中，优选上述聚合物a的电解液溶胀度sa为上述聚合物b的电解液溶胀度sb的1.2倍以上。如果聚合物a的电解液溶胀度sa为聚合物b的电解液溶胀度sb的1.2倍以上，则能够提高得到的功能层的电解液浸渍后的黏合性。
19、此外，本专利技术的目的在于有利地解决上述问题，本专利技术的电化学元件功能层用组合物的制造方法的特征在于包括按照悬浮聚合法、溶解悬浮法或粉碎法制作上述颗粒状聚合物的工序。根据该本专利技术的制造方法，能够高效地制造含有具有上述的新型的结构的颗粒状聚合物的功能层用组合物。
20、此外，本专利技术的电化学元件用功能层的特征在于，其为使用上述的本专利技术的电化学功能层用组合物形成的电化学元件用功能层，该电化学元件用功能层具有在包含上述耐热性微粒的耐热性微粒层中埋入上述颗粒状聚合物的一部分而成的结构，上述颗粒状聚合物的体积平均粒径比上述耐热性微粒层的厚度大。具有该结构且颗粒状聚合物的体积平均粒径比耐热性微粒层的厚度大的功能层的工艺黏合性以及电解液浸渍后的黏合性优本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电化学元件功能层用组合物，其包含颗粒状聚合物和黏结材料，
2.根据权利要求1所述的电化学元件功能层用组合物，其中，所述颗粒状聚合物的所述体积平均粒径为1.0μm以上且10.0μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的电化学元件功能层用组合物，其中，所述电化学元件功能层用组合物还包含耐热性微粒。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电化学元件功能层用组合物，其特征在于，所述聚合物A包含(甲基)丙烯酸酯单体单元。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电化学元件功能层用组合物，其中，所述聚合物A的玻璃化转变温度大于20℃且为90℃以下。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电化学元件功能层用组合物，其中，以所述聚合物B的含有质量为基准的所述聚合物A的含有比率为0.1质量％以上且20质量％以下。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的电化学元件功能层用组合物，其中，所述聚合物B的电解液溶胀度SB为1.0倍以上且8.0倍以下。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的电化学元件功能层用组合物，其中，所述聚合
9.根据权利要求1～8中任一项所述的电化学元件功能层用组合物，其中，所述聚合物A的电解液溶胀度SA为所述聚合物B的电解液溶胀度SB的1.2倍以上。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的电化学元件功能层用组合物的制造方法，其包括按照悬浮聚合法、溶解悬浮法或粉碎法制作所述颗粒状聚合物的工序。
11.一种电化学元件用功能层，其为使用权利要求3所述的电化学功能层用组合物形成的电化学元件用功能层，所述电化学元件用功能层具有在包含所述耐热性微粒的耐热性微粒层中埋入所述颗粒状聚合物的一部分而成的结构，
12.一种电化学元件用层叠体，其具有基材和在所述基材上形成的电化学元件用功能层，
13.一种电化学元件，其具有权利要求12所述的电化学元件用层叠体。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电化学元件功能层用组合物，其包含颗粒状聚合物和黏结材料，
2.根据权利要求1所述的电化学元件功能层用组合物，其中，所述颗粒状聚合物的所述体积平均粒径为1.0μm以上且10.0μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的电化学元件功能层用组合物，其中，所述电化学元件功能层用组合物还包含耐热性微粒。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电化学元件功能层用组合物，其特征在于，所述聚合物a包含(甲基)丙烯酸酯单体单元。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电化学元件功能层用组合物，其中，所述聚合物a的玻璃化转变温度大于20℃且为90℃以下。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电化学元件功能层用组合物，其中，以所述聚合物b的含有质量为基准的所述聚合物a的含有比率为0.1质量％以上且20质量％以下。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的电化学元件功能层用组合物，其中，所述聚合物b的电解液溶胀度...
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