一种基于双真空封装的低热效应半球谐振陀螺制造技术

本发明专利技术涉及半球谐振陀螺技术领域，具体是涉及一种基于双真空封装的低热效应半球谐振陀螺。包括内封壳、内抽气嘴、外封壳、外抽气嘴、谐振子、电极座、吸气器、陶瓷电连接器、柔性连接板、放大板和弹簧插针。内封壳与陶瓷电连接器形成内真空腔室，外封壳与陶瓷电连接器形成外真空腔室。内抽气嘴与内真空腔室相连，外抽气嘴与外真空腔室相连。谐振子和电极座固定在内真空腔室内的陶瓷电连接器上。陶瓷电连接器具有安装接口和弹簧插针，通过激光点焊与吸气器连接。弹簧插针与电极座和吸气器电连接，同时与柔性连接板和放大板电连接。外抽气嘴形成高真空环境，保持稳定的温度；陶瓷电连接器实现谐振子组件与柔性连接板、放大板的电气导通。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半球谐振陀螺，具体是涉及一种基于双真空封装的低热效应半球谐振陀螺。

技术介绍

1、半球谐振陀螺(hrg)是一种没有高速转子和活动支承的振动陀螺，具有精度高、质量小、体积小、启动时间短、高过载、高可靠性的特点。被誉为最具潜力的哥式振动陀螺。hrg的工作原理是基于半球壳谐振子绕中心轴旋转时产生的哥氏效应，而使其振型在环向相对壳体进动的物理机制。

2、目前研制的半球谐振陀螺一般采用“两件套”结构形式，主要零件包括谐振子和电电极座。其中电极座采用平面或球面结构，这两个零件均采用熔融石英精密机械加工而成；然后经退火、化学清洗、调平、电极区金属化及性能测试，然后将两者精密装调后在真空环境下采用较低熔点的焊料(如高纯铟)焊接在一起形成谐振子组件，然后通过外壳的封装、除气、抽真空处理，使谐振子工作在高真空度环境中，形成半球谐振陀螺的表头。

3、相关文献资料显示，半球谐振陀螺性能受温度影响很大，如何抑制温度项，是当前半球谐振陀螺工程化追求的目标之一。

技术实现思路

1、(一)要解决的技术问本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于双真空封装的低热效应半球谐振陀螺，其特征在于，包括内封壳、内抽气嘴、外封壳、外抽气嘴、谐振子、电极座、吸气器、陶瓷电连接器、柔性连接板、放大板、及弹簧插针，其中，所述内封壳与陶瓷电连接器围合形成内真空腔室，所述外封壳与陶瓷电连接器围合形成外真空腔室，所述内抽气嘴安装在所述内封壳上，一端与所述内真空腔室连通，另一端与充排气台相连；所述外抽气嘴安装在所述外封壳上，一端与所述外真空腔室连通，另一端与充排气台相连；所述谐振子和电极座组成谐振子组件，安装在所述内真空腔室内，且固定连接在所述陶瓷电连接器上；所述陶瓷电连接器包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的上表面开设有安装接口，所述安装接口与吸...

【技术特征摘要】

1.一种基于双真空封装的低热效应半球谐振陀螺，其特征在于，包括内封壳、内抽气嘴、外封壳、外抽气嘴、谐振子、电极座、吸气器、陶瓷电连接器、柔性连接板、放大板、及弹簧插针，其中，所述内封壳与陶瓷电连接器围合形成内真空腔室，所述外封壳与陶瓷电连接器围合形成外真空腔室，所述内抽气嘴安装在所述内封壳上，一端与所述内真空腔室连通，另一端与充排气台相连；所述外抽气嘴安装在所述外封壳上，一端与所述外真空腔室连通，另一端与充排气台相连；所述谐振子和电极座组成谐振子组件，安装在所述内真空腔室内，且固定连接在所述陶瓷电连接器上；所述陶瓷电连接器包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的上表面开设有安装接口，所述安装接口与吸气器激光点焊连接，所述陶瓷基板设置有弹簧插针，所述弹簧插针两端贯穿所述陶瓷基板，在所述陶瓷基板上表面一侧的所述弹簧插针与所述电极座和吸气器电连接；在所述陶瓷基板下表面一侧的所述弹簧插针电连接所述柔性连接板、放大板。

2.如权利要求1所述的一种基于双真空封装的低热效应半球谐振陀螺，其特征在于，还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩连接在所述陶瓷基板下表面，将所述柔性连接板、放大板围合在内。

3.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：车驰骋，王鹏，曲天良，张熙，张红波，刘天怡，
申请(专利权)人：华中光电技术研究所中国船舶集团有限公司第七一七研究所，
类型：发明
国别省市：