本申请提供一种用于电极双重封装装置的输送装置和包括该输送装置的电极双重封装装置，其中，在将已经被一次封装在第一封装袋中的电极卷移动到第二封装位置之前，第一封装袋被布置成与电极卷紧密接触，因此防止第一封装袋在被输送到二次封装位置的过程中被卡住，从而解决了封装袋的撕裂或所述装置发生故障的问题。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于双重电极封装装置的输送装置和包括该输送装置的电极双重封装装置。本申请要求2021年10月14日提交的韩国专利申请no.10-2021-0136368和2021年10月20日提交的韩国专利申请no.10-2021-0140177的优先权，上述韩国专利申请的全部公开内容通过引用的方式并入本文。
技术介绍
1、通常，电极被制造，然后在缠绕在电极卷上的状态下被封装在封装袋中，并作为最终产品被运出。
2、这里，为了提高存储稳定性(例如，防止水分渗透以及异物渗透，或者防止外观损坏)，用不同材料的封装袋执行一次封装和二次封装的双重封装技术被应用于电极卷的封装。
3、同时，在将一次封装已经完成的电极卷输送到二次封装位置的过程中，存在如下问题：封装袋的一部分被夹在或卡在输送装置或周边装置中，因此，封装袋被撕裂或者所述装置出故障。
4、通常，电极双重封装装置的输送装置用于将电极卷在安置状态下输送到封装位置。在一次封装的电极卷的情形中，封装袋与输送装置的安置部分接触，并且经常发生其中与安置部分接触的封装袋在接触过程中或者在输送过程中被撕裂的现象，并且为了解决这个问题，橡胶垫片被引入到安置部分中。
5、由于橡胶垫片在其使用一定时间段之后被磨损，所以需要更换橡胶垫片。然而，即便橡胶垫片被磨损，也不容易立即对其进行检测和更换，实际上，由于橡胶垫片的更换时间是根据橡胶垫片的磨损所引起的产品损坏来掌握的，所以存在产品生产率降低的问题。
技术实现思路
1、技术问题
2、本专利技术所要解决的问题是提供一种用于电极双重封装装置的输送装置和包括该输送装置的电极双重封装装置，该输送装置能够在将一次封装已经完成的电极卷输送到二次封装位置的过程中防止封装袋的一部分被夹在或卡在输送装置或周边装置中的问题。
3、另外，本专利技术所要解决的问题是提供一种用于电极的封装装置，其能够通过感测被设置在一次封装的电极卷的安置部分上的输送装置的橡胶垫片的磨耗并通知橡胶垫片的更换时间来防止由于磨损的橡胶垫片而导致的封装袋损坏。
4、技术方案
5、为了解决上述问题，根据本专利技术的一个方面，提供了一种用于电极双重封装装置的输送装置，其中，未封装的电极卷被一次封装在第一封装袋中，并且一次封装的电极卷被二次封装在第二封装袋中，所述用于电极双重封装装置的输送装置包括：安置部，该安置部具有用于安置所述一次封装的电极卷的安置凹槽；移动部，该移动部用于移动所述安置部；封装袋布置部，该封装袋布置部被设置成通过所述移动部与所述安置部一起移动，并且用于在移动时使所述第一封装袋朝向安置在所述安置凹槽上的电极卷紧密地附着；以及控制部，该控制部被设置成执行安置模式和输送模式，该安置模式用于控制所述移动部以移动所述安置部，使得所述电极卷被安置在所述安置凹槽中，该输送模式用于将其上安置有电极卷的所述安置部输送到二次封装位置。
6、所述电极卷可以包括：本体，电极被缠绕在该本体上；在所述本体的两侧上形成的一对支撑板；和突出部分，所述突出部分被形成为在与所述本体相反的方向上从每个支撑板的中心突出。
7、而且，所述安置凹槽被设置成使得电极卷的所述突出部分被安置在所述安置凹槽中。
8、此外，在安置模式中，所述封装袋布置部被设置成使第一封装袋的位于电极卷的所述支撑板周围的边缘部分紧密地附着到支撑板侧。
9、另外，所述安置模式可以包括：第一移动模式，在该第一移动模式中，所述安置部在第一方向上移动，使得所述安置凹槽位于电极卷的所述突出部分的下端处；和第二移动模式，在该第二移动模式中，所述安置部在第二方向上移动，使得电极卷的所述突出部分的下端被安置在所述安置凹槽上，该第二方向是与所述第一方向垂直的方向。
10、而且，在第一移动模式时，所述封装袋布置部可以被设置成：在从所述突出部分的顶侧沿着第一方向移动的同时，将所述突出部分的顶部的第一封装袋部分推压到所述支撑板的边缘。
11、此外，在第一移动模式时，所述封装袋布置部可以被设置成与所述支撑板间隔开预定距离移动。
12、另外，在第一移动模式时，第一封装袋的位于所述支撑板周围的所述边缘部分可以容纳在由所述封装袋布置部和所述支撑板之间的间隙形成的空间中。即，在第一移动模式时，被所述封装袋布置部推压到支撑板侧的所述第一封装袋部分可以容纳在由所述封装袋布置部和所述支撑板之间的间隙形成的空间中。
13、而且，所述用于电极双重封装装置的输送装置还可以包括：安置垫片，该安置垫片被设置在所述安置凹槽中；磨耗感测传感器，该磨耗感测传感器用于感测所述安置垫片的磨耗；以及通知部，该通知部用于当所述磨耗感测传感器感测到所述安置垫片的磨耗时通知垫片更换。
14、此外，所述控制部可以根据所述磨耗感测传感器是否感测到所述安置垫片的磨耗来控制所述移动部的操作。
15、另外，所述安置垫片可以是橡胶垫片。
16、而且，所述磨耗感测传感器可以包括激光传感器。
17、此外，当所述激光传感器感测到所述橡胶垫片的磨耗时，所述控制部可以被设置成停止执行所述移动部的安置模式和输送模式。
18、根据本专利技术的另一个方面，提供了一种电极双重封装装置，其包括：电极卷供应部，该电极卷供应部用于供应未封装的电极卷；第一封装袋供应部，该第一封装袋供应部用于将第一封装袋供应到一次封装位置；第二封装袋供应部，该第二封装袋供应部用于将其材料与第一封装袋的材料不同的第二封装袋供应到二次封装位置；第一输送装置，该第一输送装置用于输送所述未封装的电极卷；第一封装部，该第一封装部用于用所述第一封装袋一次封装由第一输送装置输送的所述未封装的电极卷；第二输送装置，该第二输送装置用于输送所述一次封装的电极卷；以及第二封装部，该第二封装部用于用所述第二封装袋二次封装由第二输送装置输送的所述一次封装的电极卷。
19、这里，所述第二输送装置包括：具有安置凹槽的安置部，该安置凹槽被设置成使得所述一次封装的电极卷能够安置在该安置凹槽中；移动部，该移动部用于移动所述安置部；封装袋布置部，所述封装袋布置部被设置成通过所述移动部与所述安置部一起移动，并且用于在移动时使所述第一封装袋紧密地附着到电极卷侧；以及控制部，该控制部被设置成执行安置模式和输送模式，该安置模式用于控制所述移动部以移动所述安置部，使得电极卷被安置在所述安置凹槽中，该输送模式用于将其上安置有电极卷的所述安置部输送到二次封装位置。
20、而且，所述电极卷可以包括：本体，电极被缠绕在该本体上；在所述本体的两侧上形成的一对支撑板；和突出部分，所述突出部分被形成为在与所述本体相反的方向上从每个支撑板的中心突出，所述安置凹槽可以被设置成安置电极卷的所述突出部分，并且在安置模式中，所述封装袋布置部可以被设置成使第一封装袋的位于电极卷的所述支撑板周围的边缘部分紧密地附着到支撑板侧。
21、此外，所述安置模式可以包括：第一移动模式本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种用于电极双重封装装置的输送装置，其中，未封装的电极卷被一次封装在第一封装袋中，并且一次封装的电极卷被二次封装在第二封装袋中，所述用于电极双重封装装置的输送装置包括：
2.根据权利要求1所述的用于电极双重封装装置的输送装置，其中
3.根据权利要求2所述的用于电极双重封装装置的输送装置，其中
4.根据权利要求3所述的用于电极双重封装装置的输送装置，其中
5.根据权利要求4所述的用于电极双重封装装置的输送装置，其中，在所述第一移动模式时，
6.根据权利要求5所述的用于电极双重封装装置的输送装置，其中，在所述第一移动模式时，
7.根据权利要求6所述的用于电极双重封装装置的输送装置，其中
8.根据权利要求1所述的用于电极双重封装装置的输送装置，还包括：
9.根据权利要求8所述的用于电极双重封装装置的输送装置，其中
10.根据权利要求9所述的用于电极双重封装装置的输送装置，其中
11.一种电极双重封装装置，包括：
12.根据权利要求11所述的电极双重封装装置，其中
13.根据权利要求12所述的电极双重封装装置，其中
14.根据权利要求11所述的电极双重封装装置，其中，所述第二输送装置还包括：
15.根据权利要求11所述的电极双重封装装置，其中
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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于电极双重封装装置的输送装置，其中，未封装的电极卷被一次封装在第一封装袋中，并且一次封装的电极卷被二次封装在第二封装袋中，所述用于电极双重封装装置的输送装置包括：
2.根据权利要求1所述的用于电极双重封装装置的输送装置，其中
3.根据权利要求2所述的用于电极双重封装装置的输送装置，其中
4.根据权利要求3所述的用于电极双重封装装置的输送装置，其中
5.根据权利要求4所述的用于电极双重封装装置的输送装置，其中，在所述第一移动模式时，
6.根据权利要求5所述的用于电极双重封装装置的输送装置，其中，在所述第一移动模式时，
7.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：金东昱，
申请(专利权)人：株式会社LG新能源，
类型：发明
国别省市：
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