【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于双重电极封装装置的输送装置和包括该输送装置的电极双重封装装置。本申请要求2021年10月14日提交的韩国专利申请no.10-2021-0136368和2021年10月20日提交的韩国专利申请no.10-2021-0140177的优先权，上述韩国专利申请的全部公开内容通过引用的方式并入本文。
技术介绍
1、通常，电极被制造，然后在缠绕在电极卷上的状态下被封装在封装袋中，并作为最终产品被运出。
2、这里，为了提高存储稳定性(例如，防止水分渗透以及异物渗透，或者防止外观损坏)，用不同材料的封装袋执行一次封装和二次封装的双重封装技术被应用于电极卷的封装。
3、同时，在将一次封装已经完成的电极卷输送到二次封装位置的过程中，存在如下问题：封装袋的一部分被夹在或卡在输送装置或周边装置中，因此，封装袋被撕裂或者所述装置出故障。
4、通常，电极双重封装装置的输送装置用于将电极卷在安置状态下输送到封装位置。在一次封装的电极卷的情形中，封装袋与输送装置的安置部分接触，并且经常发生其中与安置部分接触的封...
【技术保护点】
1.一种用于电极双重封装装置的输送装置，其中，未封装的电极卷被一次封装在第一封装袋中，并且一次封装的电极卷被二次封装在第二封装袋中，所述用于电极双重封装装置的输送装置包括：
2.根据权利要求1所述的用于电极双重封装装置的输送装置，其中
3.根据权利要求2所述的用于电极双重封装装置的输送装置，其中
4.根据权利要求3所述的用于电极双重封装装置的输送装置，其中
5.根据权利要求4所述的用于电极双重封装装置的输送装置，其中，在所述第一移动模式时，
6.根据权利要求5所述的用于电极双重封装装置的输送装置，其中，在所述
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于电极双重封装装置的输送装置，其中，未封装的电极卷被一次封装在第一封装袋中，并且一次封装的电极卷被二次封装在第二封装袋中，所述用于电极双重封装装置的输送装置包括：
2.根据权利要求1所述的用于电极双重封装装置的输送装置，其中
3.根据权利要求2所述的用于电极双重封装装置的输送装置，其中
4.根据权利要求3所述的用于电极双重封装装置的输送装置，其中
5.根据权利要求4所述的用于电极双重封装装置的输送装置，其中，在所述第一移动模式时，
6.根据权利要求5所述的用于电极双重封装装置的输送装置，其中，在所述第一移动模式时，
7.根据...
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