【技术实现步骤摘要】
本申请涉及信息处理领域，尤其涉及一种系统诊断方法及电子设备。
技术介绍
1、电子设备，如：笔记本电脑的功耗越来越高，电子设备中的散热系统的设计也越来越复杂，其可以包括：风扇、热管、导热介质、散热模组等散热器件，以上任何一个器件故障或性能下降，都可能会导致散热效率降低。
2、目前，可通过对特定温度点进行监测，以确定散热系统中各器件是否出现散热失效，其中，能够用于分析的仅包括特定点温度，用于分析导致散热效率降低的条件较少，导致检测效率较低。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种系统诊断方法及电子设备，其具体方案如下：
2、一种系统诊断方法，包括：
3、控制异常诊断模式处于运行状态；
4、在所述异常诊断模式下，获得待诊断系统的异常检测数据组，所述异常检测数据组中包括多种不同类型的用于诊断所述待诊断系统是否存在异常的异常检测数据；
5、对所述异常检测数据组中的多个异常检测数据进行分析，获得分析结果；
6、基于所述分析结果确定所述待诊断系统是否存在异常，以及若存在异常确定异常位置及异常原因。
7、进一步的，所述对所述异常检测数据组中的多个异常检测数据进行分析，获得分析结果，包括：
8、并行处理所述异常检测数据组中的多个异常检测数据，获得多个异常检测数据分别对应的多个分析子结果；
9、基于对所述多个分析子结果的分析获得分析结果。
10、进一步的，所述对所述异常检测数据组
11、按照预设分析规则依次对所述异常检测数据组中的多个异常检测数据进行分析，以便依次获得所述多个异常检测数据中每个异常检测数据是否存在异常的分析结果。
12、进一步的，所述获得待诊断系统的异常检测数据组，包括：
13、依次或同时获得所述待诊断系统中至少包括：功耗数据、散热结构转速、多个芯片的芯片温度及散热结构温度的异常检测数据组。
14、进一步的，对所述功耗数据进行分析，获得分析结果，包括：
15、将所述功耗数据与预设的功耗标准值进行比较，获得第一比较结果；
16、基于所述第一比较结果确定所述待诊断系统的功耗数据是否需要调节的分析结果。
17、进一步的，对所述散热结构转速进行分析，获得分析结果，包括：
18、至少基于所述散热结构转速与预设的转速标准值进行比较，获得第二比较结果；
19、基于所述第二比较结果确定所述散热风扇是否存在异常的分析结果；
20、若基于所述第二比较结果确定所述散热结构转速小于所述转速标准值，确定所述散热结构存在故障异常；
21、若基于所述第二比较结果确定所述散热结构转速大于所述转速标准值，确定所述散热结构存在遮挡异常。
22、进一步的，对所述芯片温度进行分析，获得分析结果，包括：
23、若确定所述功耗数据符合功耗标准值、所述散热结构转速符合转速标准值，确定所述多个芯片中第一芯片的芯片温度未满足第一条件，则确定所述第一芯片位置处的散热器件存在异常。
24、进一步的，所述确定所述多个芯片中第一芯片的芯片温度未满足第一条件，包括：
25、比较所述多个芯片中不同芯片之间的温度；
26、若确定每两个芯片之间温度的差值均小于第一阈值，获得所述待诊断系统所在的当前环境温度；
27、确定与所述当前环境温度匹配的历史芯片温度值，比较所述多个芯片中每个芯片的芯片温度与所述历史芯片温度值之间的差值；
28、若确定所述多个芯片中每个芯片的芯片温度与所述历史芯片温度值之间的差值均小于第二阈值，确定所述多个芯片中每个芯片均满足第一条件；
29、若确定所述多个芯片中第一芯片的芯片温度与所述历史芯片温度值之间的差值不小于第二阈值，确定所述第一芯片未满足第一条件。
30、进一步的，对所述散热结构温度进行分析，获得分析结果，包括：
31、比较所述散热结构上不同位置处的温度；
32、若确定所述散热结构上每两个不同位置处的温度之间的差值均小于第三阈值，则确定所述散热结构温度满足第二条件；
33、若确定所述散热结构上第一位置与其他位置处的温度之间的差值均大于第三阈值，则确定所述散热结构的第一位置处的温度不满足第二条件。
34、一种电子设备，包括：
35、传感器组，包括多个不同类型的传感器，分别用于获得不同类型的异常检测数据组中多种不同类型的异常检测数据
36、处理器，用于控制异常诊断模式处于运行状态；在所述异常诊断模式下，获得待诊断系统的异常检测数据组，所述异常检测数据组中包括多种不同类型的用于诊断所述待诊断系统是否存在异常的异常检测数据；对所述异常检测数据组中的多个异常检测数据进行分析，获得分析结果；基于所述分析结果确定所述待诊断系统是否存在异常，以及若存在异常确定异常位置及异常原因。
37、从上述技术方案可以看出，本申请公开的系统诊断方法及电子设备，控制异常诊断模式处于运行状态；在异常诊断模式下，获得待诊断系统的异常检测数据组，异常检测数据组中包括多种不同类型的用于诊断待诊断系统是否存在异常的异常检测数据；对异常检测数据组中的多个异常检测数据进行分析，获得分析结果；基于分析结果确定待诊断系统是否存在异常，以及若存在异常确定异常位置及异常原因。
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1.一种系统诊断方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述对所述异常检测数据组中的多个异常检测数据进行分析，获得分析结果，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述对所述异常检测数据组中的多个异常检测数据进行分析，获得分析结果，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述获得待诊断系统的异常检测数据组，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其中，对所述功耗数据进行分析，获得分析结果，包括：
6.根据权利要求4所述的方法，其中，对所述散热结构转速进行分析，获得分析结果，包括：
7.根据权利要求4所述的方法，其中，对所述芯片温度进行分析，获得分析结果，包括：
8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述确定所述多个芯片中第一芯片的芯片温度未满足第一条件，包括：
9.根据权利要求4所述的方法，其中，对所述散热结构温度进行分析，获得分析结果，包括：
10.一种电子设备，包括：
【技术特征摘要】
1.一种系统诊断方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述对所述异常检测数据组中的多个异常检测数据进行分析，获得分析结果，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述对所述异常检测数据组中的多个异常检测数据进行分析，获得分析结果，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述获得待诊断系统的异常检测数据组，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其中，对所述功耗数据进行分析，获得分析结...
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