【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板加工，具体是一种电路板smt加工用封装检测设备。
技术介绍
1、电路板smt加工用封装检测设备有很多种，其中常用的有人工目视检测、自动光学检测、x射线检测、在线测试等。人工目视检测法投入少，不需进行测试程序开发，但速度慢，主观性强，需要直观目视被测区域。由于目视检测的不足，因此在当前smt加工生产线上很少作为主要的焊接质量检测手段，而多数用于返修返工等。自动光学检测是通过光源对进行照射，用光学镜头将反射光采集进行运算，经过计算机图像处理系统从而判断上元件位置及焊接情况。x射线检测是一种无损检测方法，可以检测出bga焊点的空洞、裂纹等问题。
2、中国专利cn213638401u公开了一种电路板smt加工用具备分类夹持功能的封装检测设备，具体涉及封装检测领域，包括横杆，所述横杆的底部活动连接有检测头。本技术通过设置的不规则轨、滑块、夹持块、螺纹套、连杆和第一弹簧，完成了对电路板进行夹持固定的目的，通过夹持块、不规则轨、滑块和第一弹簧，构成了卡合结构，解决了无法便捷对电路板进行夹持固定的问题，通过按压夹持块使得夹持块通过滑块在不规则轨的内部滑动，卡合在不规则轨的内部，与不规则轨之间构成弹性固定的结构，达到了便捷对夹持块进行调节的目的，同时，多个夹持设备，达到了对电路板进行分类夹持的目的，与现有技术相比，使用更加的方便，对电路板进行夹持更加的简单。
3、中国专利cn213638401u公开了一种smt检测封装机构，其包括底板、转盘座、转盘、若干测试载具、开盖机构和封装机构，所述转盘座、开盖机构
4、如上述两件专利，现有的封装检测设备，一般是直接将电路板转移到检测设备内通过视觉检测器进行检测，视觉检测器通过视觉检测电路板上是否存在封装问题，然而电路板生产完毕后，部分位置的封装可能不牢固，在视觉检测时较难检测出来，但是电路板使用一段时间后，由于振动的原因，电子元件封装可能会脱落，因此，难以检测出封装不牢固的电路板。
5、因此，有必要提供一种电路板smt加工用封装检测设备解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种电路板smt加工用封装检测设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种电路板smt加工用封装检测设备，包括机架，所述机架内腔的两侧均转动安装有驱动辊，两个所述驱动辊上共同套设有两个驱动带，两个驱动带相互平行设置，所述驱动带上设置有多个用于对电路板进行固定的固定组件，所述固定组件包括支撑盒和滑动盒，所述支撑盒嵌入安装在驱动带上，所述滑动盒上下滑动安装在支撑盒的内部，所述滑动盒的顶端固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的顶端与支撑盒的顶部内壁固定连接，所述机架上设置有两个支撑杆，两个支撑杆分别与两个驱动带的顶部底壁相贴合，所述支撑杆上的一侧设置有用于驱动滑动盒振动的驱动元件，所述机架上设置有检测装置。
3、本专利技术的进一步设置为：所述固定组件还包括上限位板和下限位板，所述上限位板和下限位板均设置在滑动盒的内部，所述上限位板与滑动盒滑动连接，所述上限位板的一端固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的一端与支撑盒的内侧壁固定连接，所述上限位板的另一端设置有倾斜面。
4、本专利技术的进一步设置为：所述滑动盒的底壁固定安装有顶块，所述顶块贯穿所述支撑盒的底壁且滑动配合，所述驱动带的外壁开设有嵌入槽，所述支撑盒嵌入安装在嵌入槽内，所述驱动带的内壁开设有限位凹槽，所述驱动带上开设有多个通槽，所述嵌入槽和限位凹槽通过通槽相连通，所述顶块贯穿通槽伸入限位凹槽内，所述支撑杆的顶部设置有限位凸起，所述限位凸起设置在限位凹槽内，且限位凸起与限位槽之间设置有间隙，所述驱动元件包括滚轮，所述滚轮设置有多个，多个滚轮等距分布，多个滚轮均转动安装在限位凸起的顶端，多个滚轮均设置在检测装置的一侧。
5、本专利技术的进一步设置为：所述检测装置包括检测箱，所述检测箱固定安装于机架的顶端，所述检测箱内腔的顶部固定安装有视觉检测器，所述检测箱的两相对内侧壁均固定安装有电磁铁，所述检测箱的下方设置有收料装置。
6、本专利技术的进一步设置为：所述下限位板与滑动盒滑动连接，所述下限位板的一端贯穿滑动盒的侧壁，且该端固定安装有第一铁块，所述下限位板的顶端固定安装有压板，对电路板进行固定时，压板压在电路板的侧壁上，所述压板的一侧固定连接有第三弹簧，所述第三弹簧的一端与滑动盒的内侧壁固定连接，电磁铁的高度与位于上方的第一铁块的高度相同。
7、本专利技术的进一步设置为：所述检测箱的下方设置有缓降机构，所述缓降机构包括连接座、阻尼连接轴和缓降板，所述连接座设置有两个，两个连接座分别固定安装于两个支撑杆的底端，所述阻尼连接轴贯穿两个连接座，且阻尼连接轴与两个连接座转动连接，所述缓降板的一侧与阻尼连接轴固定连接，所述连接座的一侧设置有用于驱动阻尼连接轴转动的传动组件。
8、本专利技术的进一步设置为：所述传动组件包括调节板和第二铁块，所述调节板的一侧与阻尼连接轴的端部固定连接，所述调节板的另一端与第二铁块固定连接，所述第二铁块设置在电磁铁的正下方，所述第二铁块的顶端固定安装有缓冲垫。
9、本专利技术的进一步设置为：所述驱动辊的外周壁设置有两个限位凸环，所述限位凸环与限位凹槽相适配。
10、本专利技术的进一步设置为：所述机架的侧壁固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端与其中一个驱动辊传动连接。
11、本专利技术的进一步设置为：所述检测装置、缓降装置和收料装置均设置有多个，且多个检测装置、缓降装置和收料装置等距分布，多个检测装置对电路板的视觉检测位置不同。
12、综上所述，本专利技术具有以下有益效果：
13、1、本专利技术在电路板朝向检测装置移动的过程中，通过振动元件驱动滑动盒上下振动，从而使得固定在固定组件上的电路板发生振动，在电路板发生振动时，如果电路板上的封装存在不牢固的问题，则在振动下，电路板上的封装会振动偏移，从而使得后续电路板进入检测装置内后，检测装置能够便捷的检测出封装问题，能够对封装不牢固的电路板进行检测，使得封装不牢固但未松动的电路板也能够检测出，提高了检测效果；
14、2、本专利技术在视觉检测器检测到下方的电路板存在封装问题时，打开电磁铁，在电磁铁的磁吸作用下，吸附位于电磁铁旁的第一铁块，从而拉动下限位板朝向电磁铁移动，本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电路板SMT加工用封装检测设备，包括机架（1），所述机架（1）内腔的两侧均转动安装有驱动辊（2），其特征在于：两个所述驱动辊（2）上共同套设有两个驱动带（4），两个驱动带（4）相互平行设置，所述驱动带（4）上设置有多个用于对电路板进行固定的固定组件（7），所述固定组件（7）包括支撑盒（701）和滑动盒（702），所述支撑盒（701）嵌入安装在驱动带（4）上，所述滑动盒（702）上下滑动安装在支撑盒（701）的内部，所述滑动盒（702）的顶端固定连接有第一弹簧（703），所述第一弹簧（703）的顶端与支撑盒（701）的顶部内壁固定连接，所述机架（1）上设置有两个支撑杆（8），两个支撑杆（8）分别与两个驱动带（4）的顶部底壁相贴合，所述支撑杆（8）上的一侧设置有用于驱动滑动盒（702）振动的驱动元件，所述机架（1）上设置有检测装置（5）。
2.根据权利要求1所述的一种电路板SMT加工用封装检测设备，其特征在于：所述固定组件（7）还包括上限位板（704）和下限位板（706），所述上限位板（704）和下限位板（706）均设置在滑动盒（702）的内部，所述上限位板（70
3.根据权利要求2所述的一种电路板SMT加工用封装检测设备，其特征在于：所述滑动盒（702）的底壁固定安装有顶块（710），所述顶块（710）贯穿所述支撑盒（701）的底壁且滑动配合，所述驱动带（4）的外壁开设有嵌入槽（402），所述支撑盒（701）嵌入安装在嵌入槽（402）内，所述驱动带（4）的内壁开设有限位凹槽（401），所述驱动带（4）上开设有多个通槽（403），所述嵌入槽（402）和限位凹槽（401）通过通槽（403）相连通，所述顶块（710）贯穿通槽（403）伸入限位凹槽（401）内，所述支撑杆（8）的顶部设置有限位凸起（801），所述限位凸起（801）设置在限位凹槽（401）内，且限位凸起（801）与限位槽之间设置有间隙，所述驱动元件包括滚轮（11），所述滚轮（11）设置有多个，多个滚轮（11）等距分布，多个滚轮（11）均转动安装在限位凸起（801）的顶端，多个滚轮（11）均设置在检测装置（5）的一侧。
4.根据权利要求3所述的一种电路板SMT加工用封装检测设备，其特征在于：所述检测装置（5）包括检测箱（51），所述检测箱（51）固定安装于机架（1）的顶端，所述检测箱（51）内腔的顶部固定安装有视觉检测器（52），所述检测箱（51）的两相对内侧壁均固定安装有电磁铁（53），所述检测箱（51）的下方设置有收料装置（6）。
5.根据权利要求4所述的一种电路板SMT加工用封装检测设备，其特征在于：所述下限位板（706）与滑动盒（702）滑动连接，所述下限位板（706）的一端贯穿滑动盒（702）的侧壁，且该端固定安装有第一铁块（709），所述下限位板（706）的顶端固定安装有压板（707），对电路板进行固定时，压板（707）压在电路板的侧壁上，所述压板（707）的一侧固定连接有第三弹簧（708），所述第三弹簧（708）的一端与滑动盒（702）的内侧壁固定连接，电磁铁（53）的高度与位于上方的第一铁块（709）的高度相同。
6.根据权利要求5所述的一种电路板SMT加工用封装检测设备，其特征在于：所述检测箱（51）的下方设置有缓降机构（9），所述缓降机构（9）包括连接座（91）、阻尼连接轴（92）和缓降板（76），所述连接座（91）设置有两个，两个连接座（91）分别固定安装于两个支撑杆（8）的底端，所述阻尼连接轴（92）贯穿两个连接座（91），且阻尼连接轴（92）与两个连接座（91）转动连接，所述缓降板（76）的一侧与阻尼连接轴（92）固定连接，所述连接座（91）的一侧设置有用于驱动阻尼连接轴（92）转动的传动组件。
7.根据权利要求6所述的一种电路板SMT加工用封装检测设备，其特征在于：所述传动组件包括调节板（93）和第二铁块（94），所述调节板（93）的一侧与阻尼连接轴（92）的端部固定连接，所述调节板（93）的另一端与第二铁块（94）固定连接，所述第二铁块（94）设置在电磁铁（53）的正下方，所述第二铁块（94）的顶端固定安装有缓冲垫（95）。
8.根据权利要求3所述的一种电路板SMT加工用封装检测设备，其特征在于：所述驱动辊（2）的外周壁设置有两个限位凸环（201），所述限位凸环（201）与限位凹槽（401）相适配。
9.根据权利要求1所述的一种电...
【技术特征摘要】
1.一种电路板smt加工用封装检测设备，包括机架（1），所述机架（1）内腔的两侧均转动安装有驱动辊（2），其特征在于：两个所述驱动辊（2）上共同套设有两个驱动带（4），两个驱动带（4）相互平行设置，所述驱动带（4）上设置有多个用于对电路板进行固定的固定组件（7），所述固定组件（7）包括支撑盒（701）和滑动盒（702），所述支撑盒（701）嵌入安装在驱动带（4）上，所述滑动盒（702）上下滑动安装在支撑盒（701）的内部，所述滑动盒（702）的顶端固定连接有第一弹簧（703），所述第一弹簧（703）的顶端与支撑盒（701）的顶部内壁固定连接，所述机架（1）上设置有两个支撑杆（8），两个支撑杆（8）分别与两个驱动带（4）的顶部底壁相贴合，所述支撑杆（8）上的一侧设置有用于驱动滑动盒（702）振动的驱动元件，所述机架（1）上设置有检测装置（5）。
2.根据权利要求1所述的一种电路板smt加工用封装检测设备，其特征在于：所述固定组件（7）还包括上限位板（704）和下限位板（706），所述上限位板（704）和下限位板（706）均设置在滑动盒（702）的内部，所述上限位板（704）与滑动盒（702）滑动连接，所述上限位板（704）的一端固定连接有第二弹簧（705），所述第二弹簧（705）的一端与支撑盒（701）的内侧壁固定连接，所述上限位板（704）的另一端设置有倾斜面（7041）。
3.根据权利要求2所述的一种电路板smt加工用封装检测设备，其特征在于：所述滑动盒（702）的底壁固定安装有顶块（710），所述顶块（710）贯穿所述支撑盒（701）的底壁且滑动配合，所述驱动带（4）的外壁开设有嵌入槽（402），所述支撑盒（701）嵌入安装在嵌入槽（402）内，所述驱动带（4）的内壁开设有限位凹槽（401），所述驱动带（4）上开设有多个通槽（403），所述嵌入槽（402）和限位凹槽（401）通过通槽（403）相连通，所述顶块（710）贯穿通槽（403）伸入限位凹槽（401）内，所述支撑杆（8）的顶部设置有限位凸起（801），所述限位凸起（801）设置在限位凹槽（401）内，且限位凸起（801）与限位槽之间设置有间隙，所述驱动元件包括滚轮（11），所述滚轮（11）设置有多个，多个滚轮（11）等距分布，多个滚轮（11）均转动安装在限位凸起（801）的顶端，多个滚轮（11）均设置在检测装置（5）的一侧。
4.根据权利要求3所述的一种电路板smt加工用封装检测设备，其特征在于：所述检测装置（5）包括检测箱（51），所述检测箱（51）固定安装...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄翠云，
申请(专利权)人：永州市鑫宏电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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