控制参数调整方法以及存储介质技术

本发明专利技术提供一种能够在抑制基板的消耗的同时根据实际向基板喷出处理液的环境适当地调整喷出控制参数的技术。在第一调整工序(S1)中，基于进行模拟涂布时的第一压力波形对喷出控制参数进行调整。在第三调整工序(S3)中，基于按照通过第一调整工序(S1)调整的喷出控制参数进行实际涂布时的第二压力波形，判定是否重新调整喷出控制参数，在重新调整的情况下，基于进行模拟涂布时的第三压力波形重新调整喷出控制参数。在第四调整工序(S4)中，基于按照通过第三调整工序(S3)重新调整的喷出控制参数进行实际涂布时的第四压力波形，判定是否重新调整喷出控制参数，在重新调整的情况下，基于进行实际涂布时的第五压力波形重新调整喷出控制参数。

【技术实现步骤摘要】

本说明书中公开的主题涉及控制参数调整方法以及存储介质。

技术介绍

1、在平板显示器(fpd)的制造工序中，有时使用被称为涂布机的基板处理装置。涂布机将抗蚀液等处理液从喷嘴向玻璃等基板喷出，并且使喷嘴扫描基板。通过对抗蚀液等处理液施加压力，从喷嘴喷出处理液。另外，移动机构使基板相对于喷嘴相对地移动，从而在基板的表面形成处理液的涂布膜。

2、在这种基板处理装置中，有时要求在整个基板上使涂布膜的膜厚均匀。适当地进行喷出控制参数的调整以使膜厚均匀。在该调整作业中，例如技术人员目视确认喷出压力的波形，并且进行多个喷出控制参数的调整。因此，调整作业在很大程度上依赖于技术人员的知识或经验。因此，喷出控制参数的调整需要技术人员大量的时间和劳力。另外，有可能消耗大量处理液、基板。因此，到目前为止也提出了高效地调整控制参数的技术。

3、例如专利文献1记载了一种基板处理方法，其具有：模拟喷出工序，向基板以外喷出处理液；喷出特性测量工序，测量模拟喷出工序中的处理液的喷出特性；状态量导出工序，导出测量的喷出特性相对于目标特性的偏差的状态量；以及学习工序，对伴本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种控制参数调整方法，其是调整用于对从喷嘴喷出处理液进行控制的喷出控制参数的控制参数调整方法，其中，包括：

2.如权利要求1所述的控制参数调整方法，其中，

3.如权利要求1或2的控制参数调整方法，其中，

4.一种存储介质，其是存储有计算机可读的程序的存储介质，其中，

【技术特征摘要】

1.一种控制参数调整方法，其是调整用于对从喷嘴喷出处理液进行控制的喷出控制参数的控制参数调整方法，其中，包括：

2.如权利要求1所述的控制参数...

【专利技术属性】
技术研发人员：安陪裕滋，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：