【技术实现步骤摘要】
本揭示内容关于一种晶圆测试方法、晶圆测试机以及晶圆测试系统，特别关于一种用以将多个测试程序指定给多个晶圆的晶圆测试方法、晶圆测试机以及晶圆测试系统。
技术介绍
1、在传统的晶圆测试方法中，测试机一次仅能执行一个测试程序来测试一整批晶圆，而花费大量时间来量测不必要的参数或不必要的晶圆，因此效率较低。此外，长时间的测试也使探针卡的接脚容易损坏，且将进一步导致错误的测试结果。
技术实现思路
1、本案的一实施例提供一种晶圆测试方法，包括：将多个测试程序指定给多个晶圆，其中测试程序的每一者包含多个测试演算法，测试演算法用以量测晶圆的多个参数；设定用于测试程序的多组测试条件；以及通过根据测试条件中的相应一者执行测试程序中的相应一者，测试晶圆中的至少一晶圆。
2、在一些实施例中，将测试程序指定给晶圆包括：将测试程序中的第一测试程序指定给晶圆中的第一晶圆；以及将测试程序中的第二测试程序指定给晶圆中的第二晶圆。
3、在一些实施例中，第一测试程序包括第一多个测试演算法，该第二测试程序包括第二多个测试演算法，且该第一多个测试演算法与该第二多个测试演算法彼此互不相同。
4、在一些实施例中，将第一测试程序指定给第一晶圆包括将第一多个测试演算法中的至少一者指定给第一晶圆。将第二测试程序指定给第二晶圆包括将第二多个测试演算法中的至少一者指定给第二晶圆。
5、在一些实施例中，通过根据多组测试条件中的相应一者执行测试程序中的相应一者测试晶圆中的至少一晶圆包括：通过执行
6、在一些实施例中，设定用于测试程序的多组测试条件包括：设定用于第一测试程序的第一组测试条件；以及设定用于第二测试程序的第二组测试条件。
7、在一些实施例中，通过根据多组测试条件中的相应一者执行测试程序中的相应一者测试晶圆中的至少一晶圆包括：通过根据第一组测试条件执行第一测试程序，测试第一晶圆；以及通过根据第二组测试条件执行第二测试程序，测试第二晶圆。
8、在一些实施例中，晶圆测试方法进一步包括：将多组测试位置指定给晶圆，其中多组测试位置中的每一组测试位置标示出晶圆中一者的至少一晶粒。
9、在一些实施例中，晶圆彼此互不相同。
10、本案的另一实施例提供一种晶圆测试机，包括非瞬时计算机可读取介质、处理器以及测试头。非瞬时计算机可读取介质用以储存多个测试程序、多组测试条件以及多组测试位置。处理器耦接非瞬时计算机可读取介质。测试头耦接处理器。响应于处理器执行测试程序，测试头用以根据测试程序、测试条件以及测试位置测试多个晶圆。测试程序中的每一者包括多个测试演算法，测试演算法用以量测晶圆的多个参数。测试条件中的每一者对应测试程序中的一者。测试位置中的每一者标示出晶圆中一者的至少一晶粒。
11、在一些实施例中，处理器用以将测试程序中的第一测试程序指定给晶圆中的第一晶圆，并将测试程序中的第二测试程序指定给晶圆中的第二晶圆。
12、在一些实施例中，测试头进一步用以根据第一测试程序测试第一晶圆，并根据第二测试程序测试第二晶圆。
13、在一些实施例中，处理器用以将多组测试位置指定给晶圆。
14、本案的另一实施例提供一种晶圆测试系统，包括测试机以及探针台。测试机，包括非瞬时计算机可读取介质、处理器以及测试头。非瞬时计算机可读取介质用以储存多个测试程序、多组测试条件以及多组测试位置。处理器耦接非瞬时计算机可读取介质且用以将测试程序指定给多个晶圆。测试头耦接处理器。探针台包括探针卡。探针卡耦接至测试头且用以在测试头与晶圆中的至少一者之间建立电通道。测试头用以根据测试程序中的相应一者通过探针卡测试晶圆中的至少一者。测试程序中的每一者包括多个测试演算法，测试演算法用以量测晶圆的多个参数。测试条件中的每一者对应测试程序中的一者。测试位置中的每一者标示出晶圆中一者的至少一晶粒。
15、在一些实施例中，处理器用以将测试程序中的第一测试程序指定给晶圆中的第一晶圆，并将测试程序中的第二测试程序指定给晶圆中的第二晶圆。
16、在一些实施例中，测试头进一步用以根据第一测试程序量测第一晶圆的至少一第一参数，并根据第二测试程序量测第二晶圆的至少一第二参数。
17、在一些实施例中，第一测试程序包括第一多个测试演算法，第二测试程序包括第二多个测试演算法，且第一多个测试演算法及第二多个测试演算法彼此互不相同。
18、在一些实施例中，处理器用以将多组测试位置中的第一组测试位置指定给晶圆中的第一晶圆，并将多组测试位置中的第二组测试位置指定给晶圆中的第二晶圆。
19、在一些实施例中，测试头进一步用以根据第一组测试位置量测第一晶圆的至少一第一参数，并根据第二组测试位置量测第二晶圆的至少一第二参数。
20、在一些实施例中，晶圆彼此互不相同。
21、通过本揭示所揭露的晶圆测试系统及方法，不同的晶圆可以指定不同的测试程序及测试位置，且测试机及探针台可以据此来测试晶圆，因此提升晶圆测试的效率。
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1.一种晶圆测试方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆测试方法，其特征在于，其中将所述多个测试程序指定给所述多个晶圆包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆测试方法，其特征在于，其中该第一测试程序包括第一多个测试演算法，该第二测试程序包括第二多个测试演算法，且该第一多个测试演算法与该第二多个测试演算法彼此互不相同。
4.根据权利要求3所述的晶圆测试方法，其特征在于，其中：
5.根据权利要求4所述的晶圆测试方法，其特征在于，其中通过根据该多组测试条件中的该相应一者执行所述多个测试程序中的该相应一者测试所述多个晶圆中的该至少一晶圆包括：
6.根据权利要求2所述的晶圆测试方法，其特征在于，其中设定用于所述多个测试程序的该多组测试条件包括：
7.根据权利要求6所述的晶圆测试方法，其特征在于，其中通过根据该多组测试条件中的该相应一者执行所述多个测试程序中的该相应一者测试所述多个晶圆中的该至少一晶圆包括：
8.根据权利要求1所述的晶圆测试方法，其特征在于，进一步包括：
9.根据权利要求
10.一种晶圆测试机，其特征在于，包括：
11.根据权利要求10所述的晶圆测试机，其特征在于，其中该处理器用以将所述多个测试程序中的第一测试程序指定给所述多个晶圆中的第一晶圆，并将所述多个测试程序中的第二测试程序指定给所述多个晶圆中的第二晶圆。
12.根据权利要求11所述的晶圆测试机，其特征在于，其中该测试头进一步用以根据该第一测试程序测试该第一晶圆，并根据该第二测试程序测试该第二晶圆。
13.根据权利要求10所述的晶圆测试机，其特征在于，其中该处理器用以将该多组测试位置指定给所述多个晶圆。
14.一种晶圆测试系统，其特征在于，包括：
15.根据权利要求14所述的晶圆测试系统，其特征在于，其中该处理器用以将所述多个测试程序中的第一测试程序指定给所述多个晶圆中的第一晶圆，并将所述多个测试程序中的第二测试程序指定给所述多个晶圆中的第二晶圆。
16.根据权利要求15所述的晶圆测试系统，其特征在于，其中该测试头进一步用以根据该第一测试程序量测该第一晶圆的至少一第一参数，并根据该第二测试程序量测该第二晶圆的至少一第二参数。
17.根据权利要求15所述的晶圆测试系统，其特征在于，其中该第一测试程序包括第一多个测试演算法，该第二测试程序包括第二多个测试演算法，且该第一多个测试演算法及该第二多个测试演算法彼此互不相同。
18.根据权利要求14所述的晶圆测试系统，其特征在于，其中该处理器用以将该多组测试位置中的第一组测试位置指定给所述多个晶圆中的第一晶圆，并将该多组测试位置中的第二组测试位置指定给所述多个晶圆中的第二晶圆。
19.根据权利要求18所述的晶圆测试系统，其特征在于，其中该测试头进一步用以根据该第一组测试位置量测该第一晶圆的至少一第一参数，并根据该第二组测试位置量测该第二晶圆的至少一第二参数。
20.根据权利要求14所述的晶圆测试系统，其特征在于，其中所述多个晶圆彼此互不相同。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆测试方法，其特征在于，其中将所述多个测试程序指定给所述多个晶圆包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆测试方法，其特征在于，其中该第一测试程序包括第一多个测试演算法，该第二测试程序包括第二多个测试演算法，且该第一多个测试演算法与该第二多个测试演算法彼此互不相同。
4.根据权利要求3所述的晶圆测试方法，其特征在于，其中：
5.根据权利要求4所述的晶圆测试方法，其特征在于，其中通过根据该多组测试条件中的该相应一者执行所述多个测试程序中的该相应一者测试所述多个晶圆中的该至少一晶圆包括：
6.根据权利要求2所述的晶圆测试方法，其特征在于，其中设定用于所述多个测试程序的该多组测试条件包括：
7.根据权利要求6所述的晶圆测试方法，其特征在于，其中通过根据该多组测试条件中的该相应一者执行所述多个测试程序中的该相应一者测试所述多个晶圆中的该至少一晶圆包括：
8.根据权利要求1所述的晶圆测试方法，其特征在于，进一步包括：
9.根据权利要求1所述的晶圆测试方法，其特征在于，其中所述多个晶圆彼此互不相同。
10.一种晶圆测试机，其特征在于，包括：
11.根据权利要求10所述的晶圆测试机，其特征在于，其中该处理器用以将所述多个测试程序中的第一测试程序指定给所述多个晶圆中的第一晶圆，并将所述多个测试程序中的第二测试程序指定给所述多个晶圆中的第二晶圆。
12.根据权利要求11所述的晶圆测试机，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王庆中，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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