【技术实现步骤摘要】
本揭示内容关于一种晶圆测试方法、晶圆测试机以及晶圆测试系统，特别关于一种用以将多个测试程序指定给多个晶圆的晶圆测试方法、晶圆测试机以及晶圆测试系统。
技术介绍
1、在传统的晶圆测试方法中，测试机一次仅能执行一个测试程序来测试一整批晶圆，而花费大量时间来量测不必要的参数或不必要的晶圆，因此效率较低。此外，长时间的测试也使探针卡的接脚容易损坏，且将进一步导致错误的测试结果。
技术实现思路
1、本案的一实施例提供一种晶圆测试方法，包括：将多个测试程序指定给多个晶圆，其中测试程序的每一者包含多个测试演算法，测试演算法用以量测晶圆的多个参数；设定用于测试程序的多组测试条件；以及通过根据测试条件中的相应一者执行测试程序中的相应一者，测试晶圆中的至少一晶圆。
2、在一些实施例中，将测试程序指定给晶圆包括：将测试程序中的第一测试程序指定给晶圆中的第一晶圆；以及将测试程序中的第二测试程序指定给晶圆中的第二晶圆。
3、在一些实施例中，第一测试程序包括第一多个测试演算法，该第二测试程序包...
【技术保护点】
1.一种晶圆测试方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆测试方法，其特征在于，其中将所述多个测试程序指定给所述多个晶圆包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆测试方法，其特征在于，其中该第一测试程序包括第一多个测试演算法，该第二测试程序包括第二多个测试演算法，且该第一多个测试演算法与该第二多个测试演算法彼此互不相同。
4.根据权利要求3所述的晶圆测试方法，其特征在于，其中：
5.根据权利要求4所述的晶圆测试方法，其特征在于，其中通过根据该多组测试条件中的该相应一者执行所述多个测试程序中的该相应一者测试所述多个晶...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆测试方法，其特征在于，其中将所述多个测试程序指定给所述多个晶圆包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆测试方法，其特征在于，其中该第一测试程序包括第一多个测试演算法，该第二测试程序包括第二多个测试演算法，且该第一多个测试演算法与该第二多个测试演算法彼此互不相同。
4.根据权利要求3所述的晶圆测试方法，其特征在于，其中：
5.根据权利要求4所述的晶圆测试方法，其特征在于，其中通过根据该多组测试条件中的该相应一者执行所述多个测试程序中的该相应一者测试所述多个晶圆中的该至少一晶圆包括：
6.根据权利要求2所述的晶圆测试方法，其特征在于，其中设定用于所述多个测试程序的该多组测试条件包括：
7.根据权利要求6所述的晶圆测试方法，其特征在于，其中通过根据该多组测试条件中的该相应一者执行所述多个测试程序中的该相应一者测试所述多个晶圆中的该至少一晶圆包括：
8.根据权利要求1所述的晶圆测试方法，其特征在于，进一步包括：
9.根据权利要求1所述的晶圆测试方法，其特征在于，其中所述多个晶圆彼此互不相同。
10.一种晶圆测试机，其特征在于，包括：
11.根据权利要求10所述的晶圆测试机，其特征在于，其中该处理器用以将所述多个测试程序中的第一测试程序指定给所述多个晶圆中的第一晶圆，并将所述多个测试程序中的第二测试程序指定给所述多个晶圆中的第二晶圆。
12.根据权利要求11所述的晶圆测试机，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王庆中，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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