一种LCM模组的抗折弯FPC结构制造技术

本技术公开了一种LCM模组的抗折弯FPC结构，包含FPC主体，所述的FPC主体的尾部设有插接段，所述的插接段的末端设有金手指，所述的金手指上设有若干主PIN线，所述的主PIN线的两侧均设有副PIN线，所述的副PIN线与所述的主PIN线形成电连接，所述的主PIN线和相邻的副PIN线构成PIN线副，所述的插接段上设有弯折区，所述的PIN线副交错地延展至所述的弯折区内。进行弯折时，利用主PIN线和相邻的副PIN线构成的PIN线副，即使断裂了部分走线，比如其中一根副PIN线构，依然还有主PIN线和剩余的一根副PIN线可以导通，大大提高了FPC结构的抗折弯性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种fpc结构，更确切地说，是一种lcm模组的抗折弯fpc结构。

技术介绍

1、通常，大部分的lcm模组的fpc板都要弯折到模组背面的，如图1至图3所示，fpc板100弯折到模组200的背面，弯折后再进行可靠性测试，比如震荡跌落试验测试等项目。然而，弯折区101的fpc走线容易折断，严重硬性测试效率。如图4所示，弯折区101内的金手指的pin线130完全呈平行排列，且均为单线结构，这种单线结构导致弯折区101的fpc走线容易折断。

2、中国技术专利文献cn202020037931.x公开了一种具有单向高支撑力的fpc结构，其特征在于，包括：fpc基材，所述fpc基材具有支撑面以及折叠面，所述支撑面贴附有补强板，所述补强板底部均匀设置有多个加强筋，所述加强筋具有平整面以及折弯面，其中所述平整面贴附于所述补强板底部，所述折弯面远离所述补强板。所述加强筋横截面为半圆或三角形。多个所述加强筋呈条状或波浪形。所述fpc基材包括：第一保护膜、第一铜层、基材层、第二铜层、第二保护膜以及导电通孔，所述第一保护膜、第一铜层、基材层、第二铜层、第二保护膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LCM模组的抗折弯FPC结构，其特征在于，所述的LCM模组的抗折弯FPC结构(1)包含FPC主体(11)，所述的FPC主体(11)的尾部设有插接段(12)，所述的插接段(12)的末端设有金手指(13)，所述的金手指(13)上设有若干主PIN线(131)，所述的主PIN线(131)的两侧均设有副PIN线(132)，所述的副PIN线(132)与所述的主PIN线(131)形成电连接，所述的主PIN线(131)和相邻的副PIN线(132)构成PIN线副(M)，所述的插接段(12)上设有弯折区(S)，所述的PIN线副(M)交错地延展至所述的弯折区(S)内。

2.根据权利要求1所...

【技术特征摘要】

1.一种lcm模组的抗折弯fpc结构，其特征在于，所述的lcm模组的抗折弯fpc结构(1)包含fpc主体(11)，所述的fpc主体(11)的尾部设有插接段(12)，所述的插接段(12)的末端设有金手指(13)，所述的金手指(13)上设有若干主pin线(131)，所述的主pin线(131)的两侧均设有副pin线(132)，所述的副pin线(132)与所述的主pin线(131)形成电连接，所述的主pin线(131)和相邻的副pin线(132)构成pin线副(m)，所述的插接段(12)上设有弯折区(s)，所述的pin线副(m)交错地延展至所述的弯折区(s)内。

2.根据权利要求1所述的lcm模组的抗折弯fpc结构，其特征在于，所述的副pin线(132)对称地设置在所述的主pin线(131)的两侧。

3.根据权利要求1所述的lcm模组的抗折弯fpc结构，其特征在于，所述的副pin线(132)的宽度与所述的主pin线(131)相同。

4.根据权利要求1所述的lcm模组的抗折弯fp...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞希轮，刘智生，卢卓前，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：