一种LCM模组的抗折弯FPC结构制造技术

本技术公开了一种LCM模组的抗折弯FPC结构，包含FPC主体，所述的FPC主体的尾部设有插接段，所述的插接段的末端设有金手指，所述的金手指上设有若干主PIN线，所述的主PIN线的两侧均设有副PIN线，所述的副PIN线与所述的主PIN线形成电连接，所述的主PIN线和相邻的副PIN线构成PIN线副，所述的插接段上设有弯折区，所述的PIN线副交错地延展至所述的弯折区内。进行弯折时，利用主PIN线和相邻的副PIN线构成的PIN线副，即使断裂了部分走线，比如其中一根副PIN线构，依然还有主PIN线和剩余的一根副PIN线可以导通，大大提高了FPC结构的抗折弯性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种fpc结构，更确切地说，是一种lcm模组的抗折弯fpc结构。

技术介绍

1、通常，大部分的lcm模组的fpc板都要弯折到模组背面的，如图1至图3所示，fpc板100弯折到模组200的背面，弯折后再进行可靠性测试，比如震荡跌落试验测试等项目。然而，弯折区101的fpc走线容易折断，严重硬性测试效率。如图4所示，弯折区101内的金手指的pin线130完全呈平行排列，且均为单线结构，这种单线结构导致弯折区101的fpc走线容易折断。

2、中国技术专利文献cn202020037931.x公开了一种具有单向高支撑力的fpc结构，其特征在于，包括：fpc基材，所述fpc基材具有支撑面以及折叠面，所述支撑面贴附有补强板，所述补强板底部均匀设置有多个加强筋，所述加强筋具有平整面以及折弯面，其中所述平整面贴附于所述补强板底部，所述折弯面远离所述补强板。所述加强筋横截面为半圆或三角形。多个所述加强筋呈条状或波浪形。所述fpc基材包括：第一保护膜、第一铜层、基材层、第二铜层、第二保护膜以及导电通孔，所述第一保护膜、第一铜层、基材层、第二铜层、第二保护膜由上至下依次贴合，所述导电通孔依次贯穿第一铜层、基材层以及第二铜层。所述第一保护膜上设置有与多个加强筋对应的多个避让槽。所述补强板内设置散热层，所述导电通孔贯穿至散热层。所述补强板上开设有散热孔，所述散热孔与所述散热层连通。

3、显然，该专利在补强板底部设置有多个加强筋，利用多个加强筋的折弯面实现对补强板提供单向高支撑力，从而使得fpc结构在展开后不易弯折。这种方案结构复杂，制造成本高。

4、中国技术专利文献cn202021870698.x公开了一种新结构的fpc，包括带状结构的第一柔性电路板、带状结构的第二柔性电路板以及连接第一柔性电路板和第二柔性电路板的第三柔性电路板；所述第一柔性电路板与第二柔性电路板平行设置，所述第一柔性电路板的一端与第三柔性电路板的一端连接，所述第三柔性电路板的另一端与第二柔性电路板连接；所述第三柔性电路板上设有折痕线，所述第一柔性电路板沿第三柔性电路板上的折痕线弯折，弯折后的第一柔性电路板与第二柔性电路板垂直设置，弯折后的第一柔性电路板、第二柔性电路板和第三柔性电路板组成t型柔性电路板。所述第三柔性电路板为l型结构，所述l型结构包括横向段和竖向段，所述第三柔性电路板的横向段与第一柔性电路板位于同一直线上并连接一体，所述第三柔性电路板的竖向段与第二柔性电路板垂直连接一体。所述第三柔性电路板上的折痕线包括第一折痕线和第二折痕线，所述第三柔性电路板上横向段与竖向段的内夹角处向上竖向延伸成第二折痕线，以第二折痕线的底端为基点逆时针旋转45°形成第一折痕线；所述第一柔性电路板先沿第一折痕线弯折，继续沿第二折痕线弯折，形成t型柔性电路板。位于折痕线处的第三柔性电路板上的折弯线路与折痕线垂直设置，所述折弯线路的两端与线路连接处呈圆弧结构。所述第三柔性电路板上的弯折处涂敷有抗反弹性的胶水。所述第一柔性电路板、第二柔性电路板和第三柔性电路板为一体成型结构。

5、显然，该专利通过将折弯线路和折痕线进行垂直设置，能更好地防止fpc上的线路发生断裂或剥离。这种方案需要制造特别的模具，成本高，无法解决现有的fpc的抗弯折问题。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种lcm模组的抗折弯fpc结构，所述的lcm模组的抗折弯fpc结构包含fpc主体，所述的fpc主体的尾部设有插接段，所述的插接段的末端设有金手指，所述的金手指上设有若干主pin线，所述的主pin线的两侧均设有副pin线，所述的副pin线与所述的主pin线形成电连接，所述的主pin线和相邻的副pin线构成pin线副，所述的插接段上设有弯折区，所述的pin线副交错地延展至所述的弯折区内。进行弯折时，利用主pin线和相邻的副pin线构成的pin线副，即使断裂了部分走线，比如其中一根副pin线构，依然还有主pin线和剩余的一根副pin线可以导通，大大提高了fpc结构的抗折弯性能。另外，由于该pin线副是交错地延展至该弯折区内，因此，不会导致弯折区的硬度过高而影响弯折效果，易用性更好。

2、为了解决上述技术问题，本技术采用了如下所述的技术方案：

3、一种lcm模组的抗折弯fpc结构，其特征在于，所述的lcm模组的抗折弯fpc结构包含fpc主体，所述的fpc主体的尾部设有插接段，所述的插接段的末端设有金手指，所述的金手指上设有若干主pin线，所述的主pin线的两侧均设有副pin线，所述的副pin线与所述的主pin线形成电连接，所述的主pin线和相邻的副pin线构成pin线副，所述的插接段上设有弯折区，所述的pin线副交错地延展至所述的弯折区内。

4、作为本技术提供的所述的lcm模组的抗折弯fpc结构的一种优选实施方式，所述的副pin线对称地设置在所述的主pin线的两侧。

5、作为本技术提供的所述的lcm模组的抗折弯fpc结构的一种优选实施方式，所述的副pin线的宽度与所述的主pin线相同。

6、作为本技术提供的所述的lcm模组的抗折弯fpc结构的一种优选实施方式，所述的副pin线的宽度大于所述的主pin线。

7、作为本技术提供的所述的lcm模组的抗折弯fpc结构的一种优选实施方式，所述的pin线副呈矩形。

8、作为本技术提供的所述的lcm模组的抗折弯fpc结构的一种优选实施方式，所述的副pin线上均设有弯曲段，所述的弯曲段位于所述的弯折区内。

9、作为本技术提供的所述的lcm模组的抗折弯fpc结构的一种优选实施方式，所述的弯曲段呈蛇形。

10、作为本技术提供的所述的lcm模组的抗折弯fpc结构的一种优选实施方式，所述的主pin线上设有若干加强段，所述的加强段位于所述的弯折区内。

11、作为本技术提供的所述的lcm模组的抗折弯fpc结构的一种优选实施方式，所述的加强段的延展方向与所述的主pin线相互垂直。

12、作为本技术提供的所述的lcm模组的抗折弯fpc结构的一种优选实施方式，所述的加强段呈一字型。

13、与现有技术相比，本技术有以下有益效果：

14、本技术提供一种lcm模组的抗折弯fpc结构，在fpc主体的插接段，进行弯折时，利用主pin线和相邻的副pin线构成的pin线副，即使断裂了部分走线，比如其中一根副pin线构，依然还有主pin线和剩余的一根副pin线可以导通，大大提高了fpc结构的抗折弯性能。另外，由于该pin线副是交错地延展至该弯折区内，因此，不会导致弯折区的硬度过高而影响弯折效果，易用性更好。

15、另外，可以使得该副pin线的宽度大于该主pin线。由于该副pin线的宽度大于该主pin线，在进行弯折时，可以预先牺牲掉主pin线，而保留一对副pin线。下一次弯折时，可以再牺牲其中一根副pin线，可靠性更好，能承受更多此本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LCM模组的抗折弯FPC结构，其特征在于，所述的LCM模组的抗折弯FPC结构(1)包含FPC主体(11)，所述的FPC主体(11)的尾部设有插接段(12)，所述的插接段(12)的末端设有金手指(13)，所述的金手指(13)上设有若干主PIN线(131)，所述的主PIN线(131)的两侧均设有副PIN线(132)，所述的副PIN线(132)与所述的主PIN线(131)形成电连接，所述的主PIN线(131)和相邻的副PIN线(132)构成PIN线副(M)，所述的插接段(12)上设有弯折区(S)，所述的PIN线副(M)交错地延展至所述的弯折区(S)内。

2.根据权利要求1所述的LCM模组的抗折弯FPC结构，其特征在于，所述的副PIN线(132)对称地设置在所述的主PIN线(131)的两侧。

3.根据权利要求1所述的LCM模组的抗折弯FPC结构，其特征在于，所述的副PIN线(132)的宽度与所述的主PIN线(131)相同。

4.根据权利要求1所述的LCM模组的抗折弯FPC结构，其特征在于，所述的副PIN线(132)的宽度大于所述的主PIN线(131)。

5.根据权利要求1所述的LCM模组的抗折弯FPC结构，其特征在于，所述的PIN线副(M)呈矩形。

6.根据权利要求1所述的LCM模组的抗折弯FPC结构，其特征在于，所述的副PIN线(132)上均设有弯曲段(14)，所述的弯曲段(14)位于所述的弯折区(S)内。

7.根据权利要求6所述的LCM模组的抗折弯FPC结构，其特征在于，所述的弯曲段(14)呈蛇形。

8.根据权利要求1所述的LCM模组的抗折弯FPC结构，其特征在于，所述的主PIN线(131)上设有若干加强段(15)，所述的加强段(15)位于所述的弯折区(S)内。

9.根据权利要求8所述的LCM模组的抗折弯FPC结构，其特征在于，所述的加强段(15)的延展方向与所述的主PIN线(131)相互垂直。

10.根据权利要求9所述的LCM模组的抗折弯FPC结构，其特征在于，所述的加强段(15)呈一字型。

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【技术特征摘要】

1.一种lcm模组的抗折弯fpc结构，其特征在于，所述的lcm模组的抗折弯fpc结构(1)包含fpc主体(11)，所述的fpc主体(11)的尾部设有插接段(12)，所述的插接段(12)的末端设有金手指(13)，所述的金手指(13)上设有若干主pin线(131)，所述的主pin线(131)的两侧均设有副pin线(132)，所述的副pin线(132)与所述的主pin线(131)形成电连接，所述的主pin线(131)和相邻的副pin线(132)构成pin线副(m)，所述的插接段(12)上设有弯折区(s)，所述的pin线副(m)交错地延展至所述的弯折区(s)内。

2.根据权利要求1所述的lcm模组的抗折弯fpc结构，其特征在于，所述的副pin线(132)对称地设置在所述的主pin线(131)的两侧。

3.根据权利要求1所述的lcm模组的抗折弯fpc结构，其特征在于，所述的副pin线(132)的宽度与所述的主pin线(131)相同。

4.根据权利要求1所述的lcm模组的抗折弯fp...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞希轮，刘智生，卢卓前，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：