【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器生产，具体为一种用于精密电子元器生产的打扁装置。
技术介绍
1、在申请号为201921512059.3提供了一种用于精密电子元器生产的打扁装置通过第一收集盒对紧密电子元器进行收集，收集满了之后，向左推动第二收集盒，第二收集盒通过固定环带动转动柱旋转，转动柱通过轴承在加固座内旋转，第二收集盒通过固定环和转动柱转动到第一挤扁辊和第二挤扁辊下侧进行下一波挤扁后的紧密电子元器的收集；
2、但该装置在对电子元件进行打扁后，通过两个收集盒对电子元件进行收集，当收集盒收集满后，需要工作人员进行手动清理集满了的收集盒，使得整个打扁过程无法进行完全自动加工，需要工作人员时刻注意清理收集盒，实用性较差。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种用于精密电子元器生产的打扁装置，以解决现有技术的用于精密电子元器生产的打扁装置不便自动将料卸出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于精密电子元器生产的打扁装置，包括：加工台和卸料件，所述加工台的顶端安装...
【技术保护点】
1.一种用于精密电子元器生产的打扁装置，包括：加工台（1）和卸料件（6），其特征在于，所述加工台（1）的顶端安装有传送带（2），所述加工台（1）的顶端前部安装有进料件（3），所述加工台（1）的顶端后部安装有打扁架（4），所述传送带（2）的后端安装有斜板（5）；
2.根据权利要求1所述的一种用于精密电子元器生产的打扁装置，其特征在于，所述进料件（3）的顶端开设有进料槽（7），所述进料槽（7）内安装有多个电子元件（8），所述进料件（3）的底端开设有下料槽（13），所述进料槽（7）与下料槽（13）之间内腔转动安装有转筒（9），所述转筒（9）的表面等距开设有六个放
【技术特征摘要】
1.一种用于精密电子元器生产的打扁装置，包括：加工台（1）和卸料件（6），其特征在于，所述加工台（1）的顶端安装有传送带（2），所述加工台（1）的顶端前部安装有进料件（3），所述加工台（1）的顶端后部安装有打扁架（4），所述传送带（2）的后端安装有斜板（5）；
2.根据权利要求1所述的一种用于精密电子元器生产的打扁装置，其特征在于，所述进料件（3）的顶端开设有进料槽（7），所述进料槽（7）内安装有多个电子元件（8），所述进料件（3）的底端开设有下料槽（13），所述进料槽（7）与下料槽（13）之间内腔转动安装有转筒（9），所述转筒（9）的表面等距开设有六个放置槽（12）。
3.根据权利要求2所述的一种用于精密电子元器生产的打扁装置，其特征在于，所述转筒（9）的中心孔过盈配合有转轴一（10），所述转轴一（10）的外端延伸出进料件（3）并安装有电机一（11）。
4.根据权利要求2所述的一种用于精密电子元器生产的打扁装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：任炫霖，唐永超，胡秀明，袁洪峰，唐晓华，唐子涵，
申请(专利权)人：临沂宏超电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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