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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试,具体是一种芯片测试装置及芯片测试系统。
技术介绍
1、芯片一般是指微型电子器件或部件或集成电路,集成电路是电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。芯片在出厂前通常需要经过测试,以检验芯片性能是否达标。
2、现有技术中申请号为cn202010818568.x的一种芯片测试装置,该芯片测试装置包括射频电路板,射频电路板表面设置有至少一条射频信号线和至少一个射频连接柱,射频连接柱与射频信号线一一对应且一体设置,射频连接柱与待测试芯片电连接;至少一个射频连接器,射频连接器与射频信号线一一对应且电连接,射频连接器与测试仪器电连接。本专利技术实施例提供的芯片测试装置及芯片测试系统能够使射频信号在传输过程中产生的损耗较少,从而提高了测试结果的准确性和可靠性,但是,需要手动插设将芯片插入检测端口内,操作不便,测试费时费力,而且自动化程度低下,从而影响了芯片测试的效率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种芯片测试装置及芯片测试系统,以解决现有技术中需要手动插设将芯片插入检测端口内,操作不便,测试费时费力,而且自动化程度低下,从而影响了芯片测试的效率的问题。
...【技术保护点】
1.一种芯片测试装置,包括底座(14),其特征在于:所述底座(14)一侧安装有立板(1),所述立板(1)一侧通过传动辊(2)和导向辊(11)安装有传送带(4),所述传送带(4)外侧安装有芯片卡接座(3),所述立板(1)一侧安装有检测机座(5),所述检测机座(5)外的立板(1)一侧安装有旋转气缸(7),所述旋转气缸(7)一端通过支撑板(6)安装有第一气缸(8),所述第一气缸(8)一端安装有推拉板(17),且推拉板(17)一侧安装有气动夹爪(16),所述立板(1)中部一侧开设有通孔(9),所述通孔(9)内安装有Y轴传动带(10)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置,其特征在于:所述传动辊(2)一端通过齿轮组传动连接有输送电机,且输送电机固定安装在立板(1)一侧。
3.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置,其特征在于:所述芯片卡接座(3)包括设有第一卡座和第二卡座,且第一卡座和第二卡座内壁开设有定位卡槽(19)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片测试装置,其特征在于:所述芯片卡接座(3)等间距设置有多组,且定位卡槽(19)内壁安装有弹性凸起(
5.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置,其特征在于:所述立板(1)下侧通过第二气缸(18)安装有次品卸料板(12),所述次品卸料板(12)下侧的底座(14)上安装有储料斗(13)。
6.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置,其特征在于:所述Y轴传动带(10)与立板(1)垂直设置,所述立板(1)外侧安装有PLC控制柜(15)。
7.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置的芯片测试系统,其特征在于:所述检测机座(5)包括输入模块、输出模块、采集模块和主控模块,所述输入模块、输出模块、采集模块均与主控模块连接。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置,包括底座(14),其特征在于:所述底座(14)一侧安装有立板(1),所述立板(1)一侧通过传动辊(2)和导向辊(11)安装有传送带(4),所述传送带(4)外侧安装有芯片卡接座(3),所述立板(1)一侧安装有检测机座(5),所述检测机座(5)外的立板(1)一侧安装有旋转气缸(7),所述旋转气缸(7)一端通过支撑板(6)安装有第一气缸(8),所述第一气缸(8)一端安装有推拉板(17),且推拉板(17)一侧安装有气动夹爪(16),所述立板(1)中部一侧开设有通孔(9),所述通孔(9)内安装有y轴传动带(10)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置,其特征在于:所述传动辊(2)一端通过齿轮组传动连接有输送电机,且输送电机固定安装在立板(1)一侧。
3.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置,其特征在于:所述芯片卡接座(3)包...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄永,
申请(专利权)人:中天恒星上海科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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