卡托总成和电子设备制造技术

技术编号:40178986 阅读:19 留言:0更新日期:2024-01-26 23:46
本技术公开了一种卡托总成和电子设备,卡托总成包括:卡托,卡托上设置有卡托孔;密封件,密封件固定于卡托且密封件绕设于卡托的周侧,密封件上设置有和卡托孔相对应的密封孔。由此,通过设置卡托和密封件,将密封件延伸至卡托孔位置,用卡托本身自带的密封件替代原有独立的密封件,可以精简物料,优化组装尺寸链,降低成本的同时还可以保证密封的有效性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备,尤其是涉及一种卡托总成和电子设备


技术介绍

1、随着手机在人们生活中的普及,人们对手机的要求越来越高,成本更低的设计更利于销售。

2、相关技术中,卡托孔采用单独的硅胶垫密封,因为硅胶垫没有粘性,所以还需单独在硅胶垫上新增一层背胶,而且单独的硅胶垫黏贴在前壳上,组装后存在一定的误差,卡托孔和硅胶垫的相关位置很难保证,密封效果一般并且成本较高。


技术实现思路

1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术提出了一种卡托总成,对卡托孔密封结构做优化调整,降低成本的同时还可以保证密封的有效性。

2、本技术还提出了一种电子设备。

3、根据本技术实施例的一种卡托总成,卡托总成包括:卡托,所述卡托上设置有卡托孔;密封件,所述密封件固定于所述卡托且所述密封件绕设于所述卡托的周侧,所述密封件上设置有和所述卡托孔相对应的密封孔。

4、由此,通过设置卡托和密封件,将密封件延伸至卡托孔位置,用卡托本身自带的密封件替代原有独立的密封件,可以精简物料本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种卡托总成,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的卡托总成,其特征在于,所述密封件(20)包括:第一密封体(22)和第二密封体(23),所述第二密封体(23)和所述第一密封体(22)相互连接,所述第一密封体(22)套设在所述卡托(10)的外周,所述第二密封体(23)上设置有密封孔(21)。

3.根据权利要求1所述的卡托总成,其特征在于,所述密封孔(21)为十字开孔,所述十字开孔的宽为h1,所述十字开孔的长为h2,h1和h2满足关系式:0.02mm≤h1≤0.04mm,0.9mm≤h2≤1.1mm。

4.根据权利要求1所述的卡托总成,其特征在...

【技术特征摘要】

1.一种卡托总成,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的卡托总成,其特征在于,所述密封件(20)包括:第一密封体(22)和第二密封体(23),所述第二密封体(23)和所述第一密封体(22)相互连接,所述第一密封体(22)套设在所述卡托(10)的外周,所述第二密封体(23)上设置有密封孔(21)。

3.根据权利要求1所述的卡托总成,其特征在于,所述密封孔(21)为十字开孔,所述十字开孔的宽为h1,所述十字开孔的长为h2,h1和h2满足关系式:0.02mm≤h1≤0.04mm,0.9mm≤h2≤1.1mm。

4.根据权利要求1所述的卡托总成,其特征在于,所述卡托(10)包括:卡托门板(12)和卡托主体(13),所述卡托门板(12)和所述卡托主体(13)相互连接,所述卡托门板(12)上设置有所述卡托孔(11),所述卡托主体(13)上设置有用于安装sim卡的卡孔(14),所述密封件(20)设置于所述卡托门板(12)朝向所述卡托主体(13)的一侧。

5.根据权利要求4所述的卡托总成,其特征在于,所述卡托门板(12)上设置有凹槽(15),所述密封件(20)配合在...

【专利技术属性】
技术研发人员:王南
申请(专利权)人:上海闻泰电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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