扬声器模组制造技术

技术编号:40176135 阅读:23 留言:0更新日期:2024-01-26 23:44
本发明专利技术提供的扬声器模组,包括壳体以及收容于壳体内的发声单体,发声单体包括盆架以及固定于盆架的振动系统和磁路系统,磁路系统包括磁轭、承托于磁轭的主磁部,振动系统包括振膜,发声单体还设有贯穿磁轭与主磁部的贯通孔,壳体包括下壳和上壳,扬声器模组还包括连接于主磁部与下壳的密封环,振膜呈环状,且振膜的外边缘固定于盆架,振膜的内边缘固定于主磁部并环绕密封环,发声单体还包括贴设于磁轭并覆盖贯通孔靠近上壳一侧的防水透气膜,防水透气膜、主磁部、密封环以及下壳围设成谐振腔,振膜、下壳以及密封环围设成前腔,密封环设有连通前腔与谐振腔的谐振腔通道。本发明专利技术提供的扬声器模组能够提升产品的高频灵敏度和声学性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及声电,尤其涉及一种扬声器模组


技术介绍

1、随着科学技术的发展,便携式电子产品,如手机、掌上游戏机、导航装置或掌上多媒体娱乐设备等在人们的日常生活中应用广泛,而在这些移动电子设备中,语音播放装置是其内部必不可少的部件,语音质量的高低直接影响用户使用这些移动电子设备时的用户体验,因此对应用其中的扬声器模组的要求也越来越高。

2、在相关技术的扬声器模组为了满足小型化的要求,往往会压缩前后腔的容积,如此不仅易使振膜出现鼓膜或瘪膜现象,还会造成高频灵敏度低,严重影响产品的声学性能。

3、因此,有必要提供一种解决上述问题的产品。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种扬声器模组,在实现小型化的同时提高产品的声学性能。

2、为了实现上述目的,本专利技术实施例中提供一种扬声器模组,包括具有容纳空间的壳体以及收容于所述容纳空间的发声单体,所述发声单体包括盆架以及固定于所述盆架的振动系统和磁路系统,所述磁路系统包括磁轭、承托于所述磁轭的主磁部以及环绕所述主磁部设置以形本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种扬声器模组,包括具有容纳空间的壳体以及收容于所述容纳空间的发声单体,所述发声单体包括盆架以及固定于所述盆架的振动系统和磁路系统,所述磁路系统包括磁轭、承托于所述磁轭的主磁部以及环绕所述主磁部设置以形成磁间隙的副磁部,所述振动系统包括振膜以及驱动所述振膜振动发声的音圈,所述音圈插设于所述磁间隙,其特征在于,所述发声单体还设有贯穿所述磁轭与所述主磁部的贯通孔,所述壳体包括下壳以及盖合所述下壳的上壳,所述扬声器模组还包括连接于所述主磁部与所述下壳的密封环,所述振膜呈环状,且所述振膜的外边缘固定于所述盆架,所述振膜的内边缘固定于所述主磁部并环绕所述密封环,所述发声单体还包括贴设于所述磁轭...

【技术特征摘要】

1.一种扬声器模组,包括具有容纳空间的壳体以及收容于所述容纳空间的发声单体,所述发声单体包括盆架以及固定于所述盆架的振动系统和磁路系统,所述磁路系统包括磁轭、承托于所述磁轭的主磁部以及环绕所述主磁部设置以形成磁间隙的副磁部,所述振动系统包括振膜以及驱动所述振膜振动发声的音圈,所述音圈插设于所述磁间隙,其特征在于,所述发声单体还设有贯穿所述磁轭与所述主磁部的贯通孔,所述壳体包括下壳以及盖合所述下壳的上壳,所述扬声器模组还包括连接于所述主磁部与所述下壳的密封环,所述振膜呈环状,且所述振膜的外边缘固定于所述盆架,所述振膜的内边缘固定于所述主磁部并环绕所述密封环,所述发声单体还包括贴设于所述磁轭并覆盖所述贯通孔靠近所述上壳一侧的防水透气膜,所述防水透气膜、所述主磁部、所述密封环以及所述下壳围设成谐振腔,所述振膜、所述下壳以及所述密封环围设成前腔,所述密封环设有连通所述前腔与所述谐振腔的谐振腔通道。

2.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于:所述主磁部包括相对设置的上主磁钢、下主磁钢,以及夹设于所述上主磁钢和所述下主磁钢的主极芯,所述贯通孔贯通所述磁轭、所述上主磁钢、所述下主磁钢以及所述主极芯,所述密封环以及所述振膜的内边缘固定于所述下主...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘海林李红王武
申请(专利权)人:瑞声光电科技常州有限公司
类型:发明
国别省市:

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