【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子产品领域，具体地说，是涉及一种扬声器模组。
技术介绍
1、目前手机等终端通信及音响设备为追求更高音质，都采用双扬声器或多扬声器结构以达到立体音效果，但受限于整机空间，top扬声器多采用rcv&spk二合一结构。top扬声器无独立后腔，利用手机内部空间作为扬声器腔体，声音外放时top扬声器发声引起手机内部气流流动，图5为现有技术中扬声器内核的气流示意图。气流仅从内核的出声孔位置流出，使出声孔处气流流速大，传导至整机壳引发共振现象，影响整机体验。
2、目前解决整机壳振方案就是降低音效使用或者扬声器装box形成独立后腔防止气流直接与整机壳形成共振。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服上述传统技术的不足之处，提供一种扬声器模组。
2、本技术的目的是通过以下技术措施来达到的：一种扬声器模组，包括整机壳和位于整机壳内的内核，所述内核包括盆架和磁罩，其特征在于：所述内核靠近整机壳的一侧连接有网罩，所述网罩靠近整机壳的一侧覆盖有阻尼网布，所述阻尼网布与整机壳之间的间距大于内核的振幅。
3、作为一种优选方案，所述网罩上设置有多个网孔，所述网孔的宽度大于网罩的厚度，相邻网孔之间的间距小于网孔的宽度。
4、作为一种优选方案，所述网罩包括覆盖在磁罩上的支撑部和位于支撑部周向的扣合部。
5、作为一种优选方案，所述阻尼网布粘贴固定在支撑部上。
6、作为一种优选方案，所述支撑部到磁罩的距离为h1，0.05mm≤h1
7、作为一种优选方案，所述扣合部位于支撑部的四周，朝向盆架设置，所述扣合部贴合内核的四周设置。
8、作为一种优选方案，所述扣合部的高度小于内核的厚度，所述扣合部的高度大于磁罩厚度。
9、作为一种优选方案，所述网罩为硬质材料制成。
10、作为一种优选方案，所述网罩为金属材质，所述扣合部与磁罩的侧部激光焊接固定。
11、作为一种优选方案，所述网罩为非金属材质，所述扣合部与盆架之间粘接固定。
12、由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本技术的优点是：通过在内核靠近整机壳的一侧连接有网罩，网罩靠近整机壳的一侧覆盖有阻尼网布，网罩用于初步分散气流和安装固定阻尼网布，可以有效增大四角出声孔位置声阻，减小该位置气流流速，同时分散气流到内核单体各面，使单体各个面均能透气，避免只在出声孔处有气流且比较湍急，避免整机壳振。
13、下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。
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1.一种扬声器模组，包括整机壳和位于整机壳内的内核，所述内核包括盆架和磁罩，其特征在于：所述内核靠近整机壳的一侧连接有网罩，所述网罩靠近整机壳的一侧覆盖有阻尼网布，所述阻尼网布与整机壳之间的间距大于内核的振幅。
2.根据权利要求1所述的一种扬声器模组，其特征在于：所述网罩上设置有多个网孔，所述网孔的宽度大于网罩的厚度，相邻网孔之间的间距小于网孔的宽度。
3.根据权利要求1所述的一种扬声器模组，其特征在于：所述网罩包括覆盖在磁罩上的支撑部和位于支撑部周向的扣合部。
4.根据权利要求3所述的一种扬声器模组，其特征在于：所述阻尼网布粘贴固定在支撑部上。
5.根据权利要求3所述的一种扬声器模组，其特征在于：所述支撑部到磁罩的距离为h1，0.05mm≤h1≤0.3mm。
6.根据权利要求3所述的一种扬声器模组，其特征在于：所述扣合部位于支撑部的四周，朝向盆架设置，所述扣合部贴合内核的四周设置。
7.根据权利要求3所述的一种扬声器模组，其特征在于：所述扣合部的高度小于内核的厚度，所述扣合部的高度大于磁罩厚度。
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