【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备，尤其涉及一种配置有扬声器模组的电子设备。
技术介绍
1、扬声器模组用于将音乐、语音等音频电信号还原成声音，具有能够支持音频外放的功能，在手机、平板电脑等电子设备中得到了越来越广泛的应用。
2、以手机作为示例，随着社会的不断发展以及用户需求的不断提升，手机内部集成的器件越来越多，导致电子设备内部的空间愈发紧俏。然而，一种现有的方案中，扬声器模组在装配时，在手机纵向上的占用空间较大，导致其在一些类型中的手机无法安装。
3、因此，如何提供一种方案，以克服或者缓解上述缺陷，仍是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备中扬声器模组在纵向上的占用空间较小，可适应纵向空间有限的电子设备的装配。
2、第一方面，本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备具体可以为手机、平板电脑等。电子设备包括第一壳体、第二壳体、扬声器模组和扬声器支架。第一壳体和第二壳体沿电子设备的厚度方向相对接，可形成电子设备的外部结构。第二壳体还设置有第一出声孔和第二出声孔。扬声器模组包括第一发声部和第二发声部，第一发声部朝向第一壳体，第二发声部朝向第二壳体。扬声器支架设置有连通腔，连通腔的至少局部沿电子设备的横向延伸。扬声器支架具有在电子设备的横向上间隔设置的第一连接端和第二连接端。第一连接端密封装配于第一发声部，使得第一发声部能够向连通腔内发出声波，第二连接端密封装配于第二壳体，使得连通腔和第一出声孔相连通。第二发声部
3、采用这种方案，扬声器模组和扬声器支架是在电子设备的厚度方向上布置，并且，扬声器支架的连通腔的至少局部是在电子设备的横向上延伸，使得第一连接端和第二连接端是在电子设备的横向上间隔设置，这种布局方式可以对电子设备的横向空间进行充分利用，以减少对于电子设备纵向空间的侵占，能够较好地缩减扬声器模组在纵向上的安装占用空间，进而可以较好地适配纵向空间有限电子设备的安装。
4、可以理解，对于纵向空间充足的电子设备，在采用上述方案时，由于扬声器模组在纵向上的安装占用空间较少，电子设备内部的纵向空间可以存在富余，富余的纵向空间还可以安装其他的部件，使得电子设备的纵向上可以存在更多的零部件。
5、也就是说，本申请实施例所提供方案可以应用于纵向空间相对有限的电子设备，也可以应用于纵向空间相对充足的电子设备，所适配的电子设备的种类还可以增多。
6、基于第一方面，本申请实施例还提供了第一方面的第一种实施方式：第二壳体还可以设置有第一出声腔，第一出声腔用于连通第一出声孔和连通腔。第一出声腔可以形成连通腔和第一出声孔之间的缓冲空间，以将连通腔内的声波导引至第一出声孔进行播放，有利于减少声波传递过程中的涡流，可降低杂音，进而保证较佳的声音播放质量。
7、具体实践中，第一出声腔也可以不设置，此时，连通腔可以直接和第一出声孔相连通。
8、基于第一方面的第一种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第二种实施方式：第二壳体包括中框，中框包括边框和中板，中板设置有第一孔部，第一孔部的孔内空间形成第一出声腔，第一孔部的背离第一壳体的一端处于封堵状态，第一孔部朝向第一壳体的一端和连通腔相连通，第一出声孔设置于边框。
9、基于第一方面的第二种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第三种实施方式：第一孔部为盲孔。这样，第一孔部背离第一壳体的一端可以自然处于封堵状态，无需额外的封堵部件，电子设备的结构形式可以相对简单；并且，盲孔的方案无需贯穿中板，中板的挖孔体积可以相对较小，第一孔部的开设对于中板强度的影响也可以较小，进而可以较大程度地保证中框的整体强度。
10、基于第一方面的第二种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第四种实施方式：第一孔部为通孔，第二壳体还包括封堵部件，封堵部件用于封堵第一孔部背离第一壳体的一端。
11、基于第一方面的第四种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第五种实施方式：第二壳体还包括屏幕，屏幕安装于中板背离第一壳体的一侧，封堵部件为屏幕。屏幕为电子设备本身即具有的器件，通过屏幕作为封堵部件，可以减少部件的数量，进而可以简化电子设备的结构。
12、基于第一方面的第四种实施方式或者第五种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第六种实施方式：第一孔部包括相连通第一孔段和第二孔段，第一孔段和连通腔相连通，第二孔段远离第一壳体的一端被封堵部件封堵，第一孔段和第二孔段不同轴。
13、采用这种方案，第一孔部在中板朝向第一壳体的一面、以及朝向屏幕的一面的开孔面积均可以较小，能够减小第一孔部的孔内空间，进而可减少对于中板强度的影响；并且，由于第一孔部在中板朝向第一壳体的一面的开孔面积(也即第一孔段的开孔面积)可以较小，相应地，和第一孔段相连的第二连接端在电子设备横向上的尺寸也可以较小，还可以缩减扬声器支架在电子设备横向上的尺寸，进而可在一定程度上缩减扬声器模组在电子设备横向上的安装占用空间；同时，对于第一孔部而言，上述设计仅是使得第一孔部在厚度方向上的两个端部的尺寸相对较小，第一孔部在厚度方向上的中间区域(第一孔段和第二孔段的连通区域)的尺寸仍然可以较大，基本不会对第一出声孔在电子设备横向上出声区域的大小造成影响。
14、基于第一方面的第一种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第七种实施方式：第二壳体包括中框，中框包括边框，边框设置有第一出声腔和第一出声孔。
15、基于第一方面的第七种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第八种实施方式：边框设置有环绕第一出声腔的第一密封端面，第一密封端面和厚度方向呈夹角设置，第二连接端具有第二密封端面，第一密封端面和第二密封端面密封装配。在这种方案中，第一密封端面和第二密封端面的装配属于斜面对接，装配过程相对简单，且不容易对两个密封端面之间的密封部造成损坏。
16、基于第一方面的第一种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第九种实施方式：第二壳体包括中框，中框包括边框和中板，中板设置有相连通的第二孔部和第三孔部，第一出声腔包括第二孔部和第三孔部的孔内空间，第二孔部的轴向两端均处于封堵状态，第三孔部背离第一壳体的一端处于封堵状态，第三孔部朝向第一壳体的一端和连通腔相连通；第一出声孔设置于边框，并和第二孔部相连通。
17、基于第一方面的第九种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第十种实施方式：第二孔部为盲孔，这样，第二孔部朝向第一壳体的一端可以自然处于封堵状态，无需再设置专门的封堵部件，可以减少电子设备的零部件数量，并可简化电子设备的结构，同时还能够减少对于中板强度的影响；第二孔部的开口端背离第一壳体，第三孔部为通孔；第二壳体还包括封堵部件，封堵部件用于对第二孔部和第三孔部背离第一壳体的一端进行封堵。
18、基于第一方面的第十种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括第一壳体、第二壳体、扬声器模组和扬声器支架，所述第一壳体和所述第二壳体沿所述电子设备的厚度方向相对接，所述第二壳体还设置有第一出声孔和第二出声孔；
2.根据权利要求1所述电子设备，其特征在于，所述第二壳体还设置有第一出声腔，所述第一出声腔用于连通所述第一出声孔和所述连通腔。
3.根据权利要求2所述电子设备，其特征在于，所述第二壳体包括中框，所述中框包括边框和中板，所述中板设置有第一孔部，所述第一孔部的孔内空间形成所述第一出声腔，所述第一孔部的背离所述第一壳体的一端处于封堵状态，所述第一孔部朝向所述第一壳体的一端和所述连通腔相连通，所述第一出声孔设置于所述边框。
4.根据权利要求3所述电子设备，其特征在于，所述第一孔部为盲孔。
5.根据权利要求3所述电子设备，其特征在于，所述第一孔部为通孔，所述第二壳体还包括封堵部件，所述封堵部件用于封堵所述第一孔部背离所述第一壳体的一端。
6.根据权利要求5所述电子设备，其特征在于，所述第二壳体还包括屏幕，所述屏幕安装于所述中板背离所述第一壳体的一侧，所
7.根据权利要求5或6所述电子设备，其特征在于，所述第一孔部包括相连通第一孔段和第二孔段，所述第一孔段和所述连通腔相连通，所述第二孔段远离所述第一壳体的一端被所述封堵部件封堵，所述第一孔段和所述第二孔段不同轴。
8.根据权利要求2所述电子设备，其特征在于，所述第二壳体包括中框，所述中框包括边框，所述边框设置有所述第一出声腔和所述第一出声孔。
9.根据权利要求8所述电子设备，其特征在于，所述边框设置有环绕所述第一出声腔的第一密封端面，所述第一密封端面和所述厚度方向呈夹角设置，所述第二连接端具有第二密封端面，所述第一密封端面和所述第二密封端面密封装配。
10.根据权利要求2所述电子设备，其特征在于，所述第二壳体包括中框，所述中框包括边框和中板，所述中板设置有相连通的第二孔部和第三孔部，所述第一出声腔包括所述第二孔部和所述第三孔部的孔内空间，所述第二孔部的轴向两端均处于封堵状态，所述第三孔部背离所述第一壳体的一端处于封堵状态，所述第三孔部朝向所述第一壳体的一端和所述连通腔相连通；
11.根据权利要求10所述电子设备，其特征在于，所述第二孔部为盲孔，所述第二孔部的开口端背离所述第一壳体，所述第三孔部为通孔；
12.根据权利要求11所述电子设备，其特征在于，所述第二壳体还包括屏幕，所述屏幕安装于所述中板背离所述第一壳体的一侧，所述封堵部件为所述屏幕。
13.根据权利要求11或12所述电子设备，其特征在于，所述第二孔部包括相连通的第三孔段和第四孔段，所述第三孔段连通所述第一出声孔，所述第四孔段连通所述第三孔部，所述第三孔段沿所述厚度方向的尺寸大于所述第四孔段。
14.根据权利要求10-13中任一项所述电子设备，其特征在于，所述第二孔部和所述第三孔部在所述中板的正投影不在同一条直线上延伸。
15.根据权利要求1-14中任一项所述电子设备，其特征在于，所述连通腔包括依次连通的第一分腔、第二分腔和第三分腔，所述第一分腔和所述第一发声部相接，所述第二分腔的至少局部沿所述横向延伸，所述第三分腔和所述第一出声孔相连通。
16.根据权利要求15所述电子设备，其特征在于，所述第三分腔的垂直于其轴向的截面的面积小于所述第一分腔的垂直于其轴向的截面的面积。
17.根据权利要求15或16所述电子设备，其特征在于，所述扬声器支架包括分体式的底板部和框架部，所述框架部设置有第一通孔和第二通孔，所述底板部安装于所述框架部的轴向一端，所述底板部和所述框架部围合形成所述第一分腔、所述第二分腔和所述第三分腔，所述第一分腔包括所述第一通孔的孔内空间，所述第三分腔包括所述第二通孔的孔内空间。
18.根据权利要求15或16所述电子设备，其特征在于，所述扬声器支架为一体式的结构，所述第一分腔、所述第二分腔和所述第三分腔的内壁面设置有易脱模斜面。
19.根据权利要求15-18中任一项所述电子设备，其特征在于，所述第二分腔沿所述厚度方向在所述第二壳体的投影不在同一条直线上延伸。
20.根据权利要求19所述电子设备，其特征在于，所述第二壳体包括中框，所述中框包括边框和中板，所述中板设置有摄像孔，所述第一分腔、所述第二分腔和所述第三分腔环绕所述摄像孔布置。
21.根据权利要求15-20中任一项所述电子设备，其特征在于，所述第一连接端具有第一密封面，所述第一发声部和所述第二发声部相对设置的方向为所述扬声器模组...
【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括第一壳体、第二壳体、扬声器模组和扬声器支架，所述第一壳体和所述第二壳体沿所述电子设备的厚度方向相对接，所述第二壳体还设置有第一出声孔和第二出声孔；
2.根据权利要求1所述电子设备，其特征在于，所述第二壳体还设置有第一出声腔，所述第一出声腔用于连通所述第一出声孔和所述连通腔。
3.根据权利要求2所述电子设备，其特征在于，所述第二壳体包括中框，所述中框包括边框和中板，所述中板设置有第一孔部，所述第一孔部的孔内空间形成所述第一出声腔，所述第一孔部的背离所述第一壳体的一端处于封堵状态，所述第一孔部朝向所述第一壳体的一端和所述连通腔相连通，所述第一出声孔设置于所述边框。
4.根据权利要求3所述电子设备，其特征在于，所述第一孔部为盲孔。
5.根据权利要求3所述电子设备，其特征在于，所述第一孔部为通孔，所述第二壳体还包括封堵部件，所述封堵部件用于封堵所述第一孔部背离所述第一壳体的一端。
6.根据权利要求5所述电子设备，其特征在于，所述第二壳体还包括屏幕，所述屏幕安装于所述中板背离所述第一壳体的一侧，所述封堵部件为所述屏幕。
7.根据权利要求5或6所述电子设备，其特征在于，所述第一孔部包括相连通第一孔段和第二孔段，所述第一孔段和所述连通腔相连通，所述第二孔段远离所述第一壳体的一端被所述封堵部件封堵，所述第一孔段和所述第二孔段不同轴。
8.根据权利要求2所述电子设备，其特征在于，所述第二壳体包括中框，所述中框包括边框，所述边框设置有所述第一出声腔和所述第一出声孔。
9.根据权利要求8所述电子设备，其特征在于，所述边框设置有环绕所述第一出声腔的第一密封端面，所述第一密封端面和所述厚度方向呈夹角设置，所述第二连接端具有第二密封端面，所述第一密封端面和所述第二密封端面密封装配。
10.根据权利要求2所述电子设备，其特征在于，所述第二壳体包括中框，所述中框包括边框和中板，所述中板设置有相连通的第二孔部和第三孔部，所述第一出声腔包括所述第二孔部和所述第三孔部的孔内空间，所述第二孔部的轴向两端均处于封堵状态，所述第三孔部背离所述第一壳体的一端处于封堵状态，所述第三孔部朝向所述第一壳体的一端和所述连通腔相连通；
11.根据权利要求10所述电子设备，其特征在于，所述第二孔部为盲孔，所述第二孔部的开口端背离所述第一壳体，所述第三孔部为通孔；
12.根据权利要求11所述电子设备，其特征在于，所述第二壳体还包括屏幕，所述屏幕安装于所述中板背离所述第一壳体的一侧，所述封堵部件为所述屏幕。
13.根据权利要求11或12所述电子设备，其特征在于，所述第二孔部包括相连通的第三孔段和第四孔段，所述第三孔段连通所述第一出声孔，所述第四孔段连通所述第三孔部，所述第三孔段沿所述厚度方向的尺寸大于所述第四孔段。
14.根据权利要求10-13中任一项所述电子设备，其特征在于，所述第二孔部和所述第三孔部在所述中板的正投影不在同一条直线上延伸。
15.根据权利要求1-14中任一项所述电子设备，其特征在于，所述连通腔包括依次连通的第一分腔、第二分腔和第三分腔，所述第一分腔和所述第一发声部相接，所述第二分腔的至少局部沿所述横向延伸，所述第三分腔和所述第一出声孔相连通。
16.根据权利要求15所述电子设备，其特征...
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