一种小直径大深度半圆弧加工方法技术

本发明专利技术公开了一种小直径大深度半圆弧加工方法。通过增加铸造工艺凸台，先加工圆孔，再去除工艺凸台，形成半圆弧凹槽。从而克服了加工单边圆弧时只有一边应力，导致刀具偏斜，半圆弧上下端偏心现象。本发明专利技术简单实用，加工精度高，适于相关机械加工企业使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种机械加工方法，尤其涉及。
技术介绍
对铸造件尤其是铝/镁/锌合金件进行机械加工，常常会遇到加工形状是半圆或 弧形凹槽，而且半圆或弧的半径较小，深度较深。加工此种工件时，因为只有单边半圆弧，加 工时刀具只有一侧的应力，应力不平衡会使刀具中心偏斜，导致半圆弧上端与下端偏心，很 难保证半圆弧位置度。加工精度受到影响。现有技术没有应对此项难题的有效方法。因而，现有技术还有待于改进和提高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种加工小直径大深度半圆弧凹槽工件的方法，该方法加 工出的工件半圆弧精度高，不产生上下两端偏心现象。本专利技术的技术方案包括，其中，包括以下步骤Si、在需加工半圆弧凹槽的工件界面相应位置铸造工艺凸台；S2、以半圆弧凹槽的圆心为圆心、半径为半径，加工深度相同的全圆弧孔；S3、去除工艺凸台；S4、粗/精加工半圆弧凹槽所处的工件界面。所述的加工方法，其中所述的工艺凸台截面为半圆弧状，其半径大于加工的半圆 弧凹槽的半径。所述的加工方法，其中，所述的工艺凸台截面是矩形、半多边形或其他任意几何图 形，截面与加工件截面合成形成面的内切圆半径大于加工的半圆弧凹槽的半径。本专利技术产生的技术效果是加工半圆弧时，通过增加铸造工艺半圆弧凸台，先加工 全圆弧孔，加工时产生平衡应力，然后再去除工艺凸台，形成半圆弧凹槽。从而克服了加工 单边圆弧时只有一边应力，导致刀具偏斜半圆弧上下端偏心现象。附图说明图1为铸造件形状图；图2为本专利技术铸有半圆形工艺凸台时俯视图；图3为本专利技术铸有矩形工艺凸台时的俯视图；图4为本专利技术去除工艺凸台残余后的俯视图。具体实施例方式以下结合附图实施例，说明本专利技术的结构原理如下如图1所示，铸造件中央有圆桶状大孔2，3本专利技术所涉及的加工任务是在工件大孔2的内侧表面3处加工一轴心与于大孔轴 心平行的半圆弧凹槽。凹槽半径较小，深度与大孔深度相同。按照现有加工方法，使用钻机从工件的上方自上而下沿大孔侧壁加工出一半圆弧 凹槽即可。但由于半圆弧直径小，凹槽深度长，刀具在加工过程中会产生偏心，致使凹槽上 端下端中心不一致，影响加工精度。如图2所示，本专利技术的加工方法是在需加工的半圆弧凹槽的工件界面相应位置3 处铸造工艺凸台4 ；工艺凸台4的截面形状不受限制，深度与半圆弧凹槽相同。图2所示是 半圆形的工艺凸台，其半径大于半圆弧凹槽半径。本专利技术中所述的半圆弧工艺凸台表示的只是示例，实际过程中的工艺凸台截面形 状可不受限制。所述的工艺凸台截面，应保证加工时能正常进行即可。本专利技术提供的是一 种工艺方法，而非任何示例所能详细代表。实施例1在上述加工铸件上加工直径较小深度较长的半圆弧凹槽的方法步骤如下第一步，在铸造工件时，在大孔2内侧表面需加工半圆弧凹槽的位置3处同时铸造 一半圆弧工艺凸台4，其半径大于半圆弧凹槽的半径，深度与凹槽深度相同。第二步，以半圆弧凹槽的圆心3为中心，以半圆弧凹槽半径为半径，加工全圆弧 孔，深度与半圆弧凹槽要求相同。第三步，用加工方式去除工艺凸台4的残留部分，形成半圆弧凹槽5。如图4所示。第四步，粗/精加工大孔2。实施例2在上述加工铸件上加工直径较小深度较长的半圆弧凹槽的方法步骤如下第一步，在铸造工件时，在大孔2内侧表面需加工半圆弧凹槽的位置同时铸造一 矩形工艺凸台4，如图3所示。该工艺凸台4截面与加工件截面合成形成的内切圆半径大于 加工的半圆弧凹槽的半径，工艺凸台4的深度与需加工的凹槽深度相同。第二步至第四步同实施例1。综上所述，本专利技术通过增加铸造工艺凸台4，先加工全圆孔，再去除工艺凸台的残 留部分，形成半圆弧凹槽5。从而克服了加工单边圆弧时只有一边应力，导致刀具偏斜半圆 弧上下端偏心现象。达到了本专利技术的目的。应当理解的是，上述针对具体实施例的描述较为详细，并不能因此而认为是对本 专利技术专利保护范围的限制，本专利技术的专利保护范围应以所附权利要求为准。权利要求，其特征在于，包括以下步骤S1、在需加工半圆弧凹槽的工件界面相应位置铸造工艺凸台；S2、以半圆弧凹槽的圆心为圆心、半径为半径，加工深度相同的全圆弧孔；S3、去除工艺凸台；S4、粗/精加工半圆弧凹槽所处的工件界面。2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于所述的工艺凸台截面为半圆弧状，其 半径大于加工的半圆弧凹槽的半径。3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述的工艺凸台截面是矩形、半多边 形或其他任意几何图形，工艺凸台截面与加工件截面合成形成面的内切圆半径大于加工的 半圆弧凹槽的半径。全文摘要本专利技术公开了。通过增加铸造工艺凸台，先加工圆孔，再去除工艺凸台，形成半圆弧凹槽。从而克服了加工单边圆弧时只有一边应力，导致刀具偏斜，半圆弧上下端偏心现象。本专利技术简单实用，加工精度高，适于相关机械加工企业使用。文档编号B23P17/02GK101890628SQ20101019580公开日2010年11月24日 申请日期2010年6月8日 优先权日2010年6月8日专利技术者李盛江 申请人:东莞鸿图金属压铸电器制造有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小直径大深度半圆弧加工方法，其特征在于，包括以下步骤：Ｓ１、在需加工半圆弧凹槽的工件界面相应位置铸造工艺凸台；Ｓ２、以半圆弧凹槽的圆心为圆心、半径为半径，加工深度相同的全圆弧孔；Ｓ３、去除工艺凸台；Ｓ４、粗／精加工半圆弧凹槽所处的工件界面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李盛江，
申请(专利权)人：东莞鸿图金属压铸电器制造有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]