【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板，具体为一种可弯曲的耐高温型电路板。
技术介绍
1、柔性电路板(flexibleprintedcircuit简称fpc)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。柔性电路(fpc)是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中，组成的材料是是绝缘薄膜、导体和粘接剂。
2、现有技术中，授权公告号为cn109791176a的中国专利公开了一种电路板，以及包括所述电路板，所述电路板，包括设置有导电线路的第一电路区与至少一个第二电路区，所述第一电路区通过第一折裂区与所述第二电路区连接，且所述第二电路区随着所述第一折裂区的断裂与所述第一电路区分离。所述第二电路区包括有至少一个导电端，所述第一折裂区包括至少一条导线，所述导电端通过所述导线与所述第一电路区中的所述的导电线路电性连接。
3、上述产品在使用电路板装置时，该电路板，通过可分离的电路区域上设置导电端，使得测试电路无需直接设置于包括有导电线路的第一电路区上，使得针对第一电路区中导电线路的测试效率与可靠性较高，但是电路板在使用过程中会产生电阻，从而产生热量，该电路板散热性较差，长时间使用会发热发烫，从而影响工作效率，降低电路板使
4、针对上述问题，急需在原有的电路板结构的基础上进行创新设计。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种可弯曲的耐高温型电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的电路板散热性差和电路板韧性差的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可弯曲的耐高温型电路板，包括电路板本体、覆盖膜cl、基材、接插连接端和fr，所述电路板本体的右端固定连接有接插连接端，且电路板本体的表面开设有散热孔，所述电路板本体的内部设置有电子元件，且电子元件的上方设置有导热层，所述导热层的内部贯穿连接有导热条，且导热条的末端固定连接有散热条，所述导热层的上方连接有覆盖膜cl，所述电子元件的下方连接有耐热层，且耐热层下方连接有基材，同时基材的下方连接有fr，所述电路板本体的表面开设有凹槽；
3、所述覆盖膜cl包括有第一聚酰亚胺膜和环氧膜，且环氧膜位于电子元件的上方，同时第一聚酰亚胺膜位于环氧膜的上方；
4、所述基材包括有pi膜、胶膜和铜箔，所述pi膜位于电子元件的下方，且pi膜的下方连接有胶膜，同时胶膜的下方连接有铜箔。
5、进一步的，所述pi膜的材质为聚酰亚胺膜，pi膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，并且能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达400℃的高温，同时pi膜厚度1mil，pi膜是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，pi膜厚度常用规格有1/2mil、1mil。
6、进一步的，所述胶膜的材质为环氧树脂热固胶，环氧树脂胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂，环氧树脂胶一般还需要加入环氧树脂固化剂使其固化。
7、进一步的，所述铜箔的材质为压延箔，且是用薄铜板碾压而成，同时具有优良的耐弯折性能，耐弯折性能使电路板具有一定的韧性。
8、进一步的，所述环氧板是热固胶压合在基上，且剥离强度好，同时厚度0.10mm,环氧板补强使用在smt元件贴装，增加fpc厚度等方面,环氧板价格便宜，是热固胶压合在fpc上，剥离强度好,环氧板在冲裁时边缘会有毛边，不宜要求环氧板外形尺寸精度较高。
9、进一步的，所述耐热层的材质为有机硅酮，且导热层的材质为石墨，石墨具有层状结构，石墨片横向导热系数高。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
11、1.该可弯曲的耐高温型电路板，设置有可以弯曲的结构，铜箔的材质为压延箔，且铜箔是用薄铜板碾压而成，同时具有优良的耐弯折性能，耐弯折性能使电路板具有一定的韧性，同时电路板本体的表面开设有凹槽，从而可以大大增加电路板的韧性，达到弯曲的效果；
12、2.该可弯曲的耐高温型电路板，设置有散热的结构，电路板本体的表面开设有散热孔，散热孔用于散热，同时电路板本体内设置有导热层，导热层与导热条连接，且导热条与散热条连接，散热条的热量与外界空气进行置换，达到散热效果，且设置有耐热层，同样具有耐高温的作用。
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1.一种可弯曲的耐高温型电路板，包括电路板本体(1)、覆盖膜CL(2)、基材(3)、接插连接端(5)和环氧板(8)，其特征在于：所述电路板本体(1)的右端固定连接有接插连接端(5)，且电路板本体(1)的表面开设有散热孔(6)，所述电路板本体(1)的内部设置有电子元件(4)，且电子元件(4)的上方设置有导热层(9)，所述导热层(9)的内部贯穿连接有导热条(10)，且导热条(10)的末端固定连接有散热条(11)，所述导热层(9)的上方连接有覆盖膜CL(2)，所述电子元件(4)的下方连接有耐热层(12)，且耐热层(12)下方连接有基材(3)，同时基材(3)的下方连接有环氧板(8)，所述电路板本体(1)的表面开设有凹槽(7)；
2.根据权利要求1所述的一种可弯曲的耐高温型电路板，其特征在于：所述PI膜(301)的材质为聚酰亚胺膜。
3.根据权利要求1所述的一种可弯曲的耐高温型电路板，其特征在于：所述胶膜(302)的材质为环氧树脂热固胶。
4.根据权利要求1所述的一种可弯曲的耐高温型电路板，其特征在于：所述铜箔(303)的材质为压延箔，且是用薄铜板碾压而
5.根据权利要求1所述的一种可弯曲的耐高温型电路板，其特征在于：所述环氧板(8)是热固胶压合在基材(3)上，且剥离强度好，同时厚度为2.00mm。
6.根据权利要求1所述的一种可弯曲的耐高温型电路板，其特征在于：所述耐热层(12)的材质为有机硅酮，且导热条(10)的材质为石墨。
...【技术特征摘要】
1.一种可弯曲的耐高温型电路板，包括电路板本体(1)、覆盖膜cl(2)、基材(3)、接插连接端(5)和环氧板(8)，其特征在于：所述电路板本体(1)的右端固定连接有接插连接端(5)，且电路板本体(1)的表面开设有散热孔(6)，所述电路板本体(1)的内部设置有电子元件(4)，且电子元件(4)的上方设置有导热层(9)，所述导热层(9)的内部贯穿连接有导热条(10)，且导热条(10)的末端固定连接有散热条(11)，所述导热层(9)的上方连接有覆盖膜cl(2)，所述电子元件(4)的下方连接有耐热层(12)，且耐热层(12)下方连接有基材(3)，同时基材(3)的下方连接有环氧板(8)，所述电路板本体(1)的表面开设有凹槽(7)；
2.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴永生，
申请(专利权)人：杭州亿生德科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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