一种IGBT定位焊接及涂膏治具制造技术

技术编号:40157803 阅读:6 留言:0更新日期:2024-01-26 23:32
本申请属于控制模组制造领域,具体为一种IGBT定位焊接及涂膏治具,包括底板、与底板配合的钢网,底板的上表面的中央设有开口向上的凹腔,凹腔的内底面为平面,凹腔的内底面上直线排列设有若干避让孔,相邻的两个避让孔之间预设间隙,凹腔的内底面上在所有避让孔形成的队列的两侧各设有一排定位销,位于避让孔的队列的同一侧的所有定位销形成的队列与避让孔的队列平行,每根定位销的长度均小于凹腔的深度,位于避让孔的队列的同一侧定位销中的每两个定位销对应一个避让孔,本申请采用在底板上底面为平面的凹腔配合定位销的方式,使得可以通过定位销将待组装的IGBT固定,并且使得与IGBT焊接的PCBA板上的涂膏均匀。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于控制模组制造领域,具体为一种igbt定位焊接及涂膏治具。


技术介绍

1、目前将igbt与pcba板组装在一起时,是先对igbt和pcba板焊接,然后焊接后再对igbt进行涂膏。具体工程中为:先人工预锁igbt,再焊接,并以单只方式进行,这样igbt和pcba板焊接时容易导致6个igbt高度不一致且涂膏不均匀,导致接触面热阻变大、温升偏高,从而使产品品质下降,难以满足生产要求,最终导致产品的不良率偏高。


技术实现思路

1、本申请的目的是根据现有技术的缺点,采用在底板上底面为平面的凹腔配合定位销的方式,设计了一种igbt定位焊接及涂膏治具,使得可以通过定位销将待组装的igbt卡紧固定后再将对应的pcba板与igbt焊接和涂胶,从而解决了如何使得所有igbt高度一致、以及如何使得往焊接后的pcba板上涂膏均匀的问题。

2、本申请所采用的技术方案为:

3、一种igbt定位焊接及涂膏治具,包括底板、与所述底板配合的钢网,所述底板的上表面的中央设有开口向上的凹腔,所述凹腔的内底面为平面,所述凹腔的内底面上直线排列设有若干避让孔,相邻的两个避让孔之间预设间隙,所述凹腔的内底面上在所有所述避让孔形成的队列的两侧各设有一排定位销,位于所述避让孔的队列的同一侧的所有定位销形成的队列与所述避让孔的队列平行,每根所述定位销的长度均小于所述凹腔的深度,位于所述避让孔的队列的同一侧定位销中的每两个所述定位销对应一个所述避让孔。

4、优选的,所述底板的侧壁上设有与所述钢网配合的限位板。

5、优选的,所述钢网的形状大小等于所述底板的上表面的形状大小,所述限位板包括第一部分和第二部分,所述第一部分垂直于所述底板的上表面,所述第一部分的顶端高于所述底板的上表面,所述第一部分的底端与所述底板的外侧固定连接,所述第二部分的底端与所述第一部分的顶端连接,所述第二部分的顶端向到所述底板的侧壁的距离大于所述第二部分的底端到所述底板的侧壁的距离,所述第一部分与第二部分的连接处朝向钢网的一侧光滑过渡。

6、优选的,所述钢网包括网本体、网框,所述网框的形状大小等于所述底板的上表面的形状大小,所述网框内直线排列设有若干所述网本体,当所述钢网盖合在所述底板的上表面时,每个网本体对应位于一个所述避让孔的正上方。

7、优选的,所述底板的形状为长方体,所述底板每个侧壁上至少设有一个所述限位板。

8、优选的,所述网框由木质材质制作而成,所述网本体由钢丝制作而成。

9、优选的,所述第一部分和第二部分均具有弹性。

10、本申请的有益效果为:

11、1、本申请采用在底板上底面为平面的凹腔配合定位销的方式,设计了一种igbt定位焊接及涂膏治具,使得可以通过定位销将待组装的igbt卡紧固定后再将对应的pcba板与igbt焊接和涂胶,从而解决了如何使得所有igbt高度一致、以及如何使得往焊接后的pcba板上涂膏均匀的问题。

12、2、本申请中限位板的设置,是为了保证钢网盖合在底板1上是稳当,便于涂膏。

13、3、本申请中将限位板设置为由第一部分和第二部分组成的方式,方便将钢网盖合在底板上,并且能够保证盖合在底板上的钢网在涂膏过程中稳当。

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【技术保护点】

1.一种IGBT定位焊接及涂膏治具,其特征在于,包括底板(1)、与所述底板(1)配合的钢网,所述底板(1)的上表面的中央设有开口向上的凹腔(2),所述凹腔(2)的内底面为平面,所述凹腔(2)的内底面上直线排列设有若干避让孔(3),相邻的两个避让孔(3)之间预设间隙,所述凹腔(2)的内底面上在所有所述避让孔(3)形成的队列的两侧各设有一排定位销(4),位于所述避让孔(3)的队列的同一侧的所有定位销(4)形成的队列与所述避让孔(3)的队列平行,每根所述定位销(4)的长度均小于所述凹腔(2)的深度,位于所述避让孔(3)的队列的同一侧定位销中的每两个所述定位销(4)对应一个所述避让孔(3)。

2.根据权利要求1所述的一种IGBT定位焊接及涂膏治具,其特征在于,所述底板(1)的侧壁上设有与所述钢网配合的限位板。

3.根据权利要求2所述的一种IGBT定位焊接及涂膏治具,其特征在于,所述钢网的形状大小等于所述底板(1)的上表面的形状大小,所述限位板包括第一部分(5)和第二部分(6),所述第一部分(5)垂直于所述底板(1)的上表面,所述第一部分(5)的顶端高于所述底板(1)的上表面,所述第一部分(5)的底端与所述底板(1)的外侧固定连接,所述第二部分(6)的底端与所述第一部分(5)的顶端连接,所述第二部分(6)的顶端向到所述底板(1)的侧壁的距离大于所述第二部分(6)的底端到所述底板(1)的侧壁的距离,所述第一部分(5)与第二部分(6)的连接处朝向钢网的一侧光滑过渡。

4.根据权利要求3所述的一种IGBT定位焊接及涂膏治具,其特征在于,所述钢网包括网本体(7)、网框(8),所述网框(8)的形状大小等于所述底板(1)的上表面的形状大小,所述网框(8)内直线排列设有若干所述网本体(7),当所述钢网盖合在所述底板(1)的上表面时,每个网本体(7)对应位于一个所述避让孔(3)的正上方。

5.根据权利要求3所述的一种IGBT定位焊接及涂膏治具,其特征在于,所述底板(1)的形状为长方体,所述底板(1)每个侧壁上至少设有一个所述限位板。

6.根据权利要求4所述的一种IGBT定位焊接及涂膏治具,其特征在于,所述网框(8)由木质材质制作而成,所述网本体(7)由钢丝制作而成。

7.根据权利要求3所述的一种IGBT定位焊接及涂膏治具,其特征在于,所述第一部分(5)和第二部分(6)均具有弹性。

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【技术特征摘要】

1.一种igbt定位焊接及涂膏治具,其特征在于,包括底板(1)、与所述底板(1)配合的钢网,所述底板(1)的上表面的中央设有开口向上的凹腔(2),所述凹腔(2)的内底面为平面,所述凹腔(2)的内底面上直线排列设有若干避让孔(3),相邻的两个避让孔(3)之间预设间隙,所述凹腔(2)的内底面上在所有所述避让孔(3)形成的队列的两侧各设有一排定位销(4),位于所述避让孔(3)的队列的同一侧的所有定位销(4)形成的队列与所述避让孔(3)的队列平行,每根所述定位销(4)的长度均小于所述凹腔(2)的深度,位于所述避让孔(3)的队列的同一侧定位销中的每两个所述定位销(4)对应一个所述避让孔(3)。

2.根据权利要求1所述的一种igbt定位焊接及涂膏治具,其特征在于,所述底板(1)的侧壁上设有与所述钢网配合的限位板。

3.根据权利要求2所述的一种igbt定位焊接及涂膏治具,其特征在于,所述钢网的形状大小等于所述底板(1)的上表面的形状大小,所述限位板包括第一部分(5)和第二部分(6),所述第一部分(5)垂直于所述底板(1)的上表面,所述第一部分(5)的顶端高于所述底板(1)的上表面,所述第一部分(5)的底端...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵云王梁伟
申请(专利权)人:江苏莱提电气股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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