【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于晶圆加工，具体涉及一种晶圆材料切割设备及其使用方法。
技术介绍
1、电子智能产品给人们的生活提供了极大的便利性，芯片又决定了智能产品的使用寿命，晶圆材料的切割是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序，将晶圆材料切割为多个单颗晶粒，为后续的芯片封装做好准备。
2、在由晶圆制成半导体的过程中，晶圆的外观不断发生变化，晶圆制造工艺中，在晶圆被切割完成后，切割形成的晶圆颗料表面的多层晶格处于被破坏的状态，布满了不饱和的悬挂键，悬挂键的活性较高，十分容易吸附外界的杂质粒子，导致晶圆颗料表面被污染且性能变差，因此需要及时的对晶圆颗料进行清洗，但是现有的晶圆材料切割设备结构较为分散、在对晶圆材料进行输送的过程中，采用夹爪直接夹取的方式，易造成晶圆材料的损坏，对于切割后的晶圆颗粒需要更换载具进行输送，结构繁琐，成本较高，且单个设备只能对一种尺寸的晶圆材料进行切割清洗工作，无法实现多种尺寸的晶圆材料的切割清洗传送。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是克服现有技术中存在的结构繁琐、成本较高的缺陷，提供了一种能够实现多种尺寸晶圆材料的稳定传送的晶圆材料切割设备及其使用方法。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、作为第一个方面，一种晶圆材料切割设备，包括：
4、机架；
5、安装在所述机架上的储料机构、夹料机构、第一运料模组、第二运料模组、切割机构以及清洗机构；其中，
6、所述第一运料模组和所述第二运料模
7、吸盘臂，安装在所述第一运料模组或第二运料模组输出端；
8、若干调节槽，开设在所述吸盘臂的两端；
9、两个连接杆，套设在所述吸盘臂上，通过穿设在所述连接杆上的紧固螺钉与所述调节槽紧固设置；
10、若干吸盘，安装在所述连接杆上。
11、进一步地，晶圆材料储存在所述储料机构中，在对晶圆材料进行切割清洗过程中，采用所述夹料机构夹取所述储料机构中的晶圆材料，将晶圆材料夹取到吸取工位上；所述第一运料模组将晶圆材料输送到切割机构上进行切割，所述第二运料模组将切割后的晶圆材料输送到所述清洗机构中进行清洗。
12、进一步地，还包括用于放置晶圆材料的多种尺寸的装载盘，所述装载盘包括环形铁环和设置在所述环形铁环上的覆膜，其中，所述晶圆材料放置在所述覆膜上。
13、进一步地，所述储料机构包括：
14、多尺寸储料仓，用于储存带有晶圆材料的装载盘；
15、升降机构，安装在所述机架与所述多尺寸储料仓之间，用于带动所述多尺寸储料仓进行z轴方向的移动；
16、抽屉式试验储料仓，安装在所述多尺寸储料仓上，用于放置试验用晶圆材料。
17、进一步地，所述夹料机构包括：
18、夹爪组件，安装在与所述储料机构相对应的机架上，用以从储料机构内夹取晶圆材料；
19、拖动组件，安装在所述第一运料模组的所述吸盘组件上，通过气缸带动所述夹爪组件沿水平方向移动；其中，
20、所述夹爪组件包括固定安装在所述机架上的夹料连接板、安装在所述夹料连接板上的夹爪电机以及通过带传动传动连接的第一夹爪和第二夹爪；
21、所述夹爪电机通过带传动带动所述第一夹爪和第二夹爪做相互靠近或远离动作。
22、进一步地，所述拖动组件包括安装在所述可调式吸盘组件上的拖动架、安装在所述拖动架上的第一旋转气缸、与所述第一旋转气缸的输出轴同轴设置的旋转架、安装在所述旋转架上的第一驱动气缸以及安装在所述旋转架端部的固定拖动片和活动拖动片；其中，
23、所述第一驱动气缸带动所述活动拖动片向所述固定拖动片做靠近或远离动作。
24、进一步地，所述可调式吸盘组件与所述所述第一运料模组或所述第二运料模组通过带有缺口的连接盘安装连接；
25、当不使用所述拖动组件时，所述第一旋转气缸带动所述旋转架旋转至所述连接盘的缺口处。
26、进一步地，所述清洗机构包括安装在所述机架上的清洗座、安装在所述清洗座上的旋转电机、与所述旋转电机的输出轴同轴设置的清洗盘以及设置在所述清洗座内壁上的水气混合组件；其中，
27、所述水气混合组件包括：安装在所述清洗座上的摆臂电机、与所述摆臂电机的输出轴同轴设置的v型摆臂以及安装在所述v型摆臂上的喷气头和喷水头；
28、所述喷水头设置在所述v型摆臂远离所述摆臂电机的一端，所述喷气头的喷气方向朝向所述喷水头。
29、进一步地，所述清洗盘上圆周阵列有至少三组限位组件；所述限位组件包括固定安装在所述清洗盘上的限位块和限位挡板。
30、作为第二个方面，一种晶圆材料切割设备的使用方法，包括以下步骤：
31、s1.参数设定，即根据晶圆材料的尺寸，设定基础参数；所述基础参数包括选用装载盘的尺寸、夹料机构的夹取参数、清洗参数、加工参数、输送位置参数；
32、s2.调整储料机构在z轴方向的高度，启动储料机构的升降组件，将储料机构中的多尺寸储料仓和/或抽屉式试验储料仓升降至夹料机构对应的位置；
33、s3.调整若干吸盘的吸取尺寸；即通过调整连接杆与调节槽的位置，调整吸盘吸取晶圆材料的尺寸；
34、s4.夹取预定位，即通过夹料组件将所述储料机构中的晶圆材料夹取到吸取工位上；
35、s5.将所述晶圆材料运输至切割机构的料台上，即通过第一运料模组将晶圆材料从所述吸取工位上运输到切割机构的料台上；
36、s6.对晶圆材料进行切割，即通过切割机构对晶圆材料进行切割；
37、s7.将上述切割后的晶圆材料运输到清洗机构中；即通过第二运料模组将切割后的晶圆材料运输到清洗机构中进行清洗；
38、s8.完成切割清洗。
39、进一步地，所述步骤s8完成切割清洗工序后，通过第二运料模组和夹料机构将切割清洗后的晶圆材料运回到所述储料机构。
40、本专利技术的一种晶圆材料切割设备的有益效果是：
41、本专利技术设置有第一运料模组和第二运料模组实现晶圆材料多位置的运输，结构简单且不会出现运输过程相互干扰的情况，采用可调式吸盘组件，通过调节连接杆与吸盘臂的相对位置，实现对多种尺寸晶圆材料的输送，从而保证本专利技术切割清洗装置的广泛适用性。
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1.一种晶圆材料切割设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种晶圆材料切割设备，其特征在于，晶圆材料储存在所述储料机构(2)中，在对晶圆材料进行切割清洗过程中，采用所述夹料机构(3)夹取所述储料机构(2)中的晶圆材料，将晶圆材料夹取到吸取工位上；所述第一运料模组(4)将晶圆材料输送到切割机构(7)上进行切割，所述第二运料模组(5)将切割后的晶圆材料输送到所述清洗机构(6)中进行清洗。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆材料切割设备，其特征在于，还包括用于放置晶圆材料的多种尺寸的装载盘(8)，所述装载盘(8)包括环形铁环和设置在所述环形铁环上的覆膜，其中，所述晶圆材料放置在所述覆膜上。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆材料切割设备，其特征在于，所述储料机构(2)包括：
5.根据权利要求1所述的一种晶圆材料切割设备，其特征在于，所述夹料机构(3)包括：
6.根据权利要求1所述的一种晶圆材料切割设备，其特征在于，所述拖动组件(32)包括安装在所述可调式吸盘组件(41)上的拖动架(321)、安装在所述拖动架(321)上
7.根据权利要求6所述的一种晶圆材料切割设备，其特征在于，所述可调式吸盘组件(41)与所述所述第一运料模组(4)或所述第二运料模组(5)通过带有缺口的连接盘(44)安装连接；
8.根据权利要求1所述的一种晶圆材料切割设备，其特征在于，所述清洗机构(6)包括安装在所述机架(1)上的清洗座(61)、安装在所述清洗座(61)上的旋转电机(62)、与所述旋转电机(62)的输出轴同轴设置的清洗盘(63)以及设置在所述清洗座(61)内壁上的水气混合组件(64)；其中，
9.根据权利要求6所述的一种晶圆材料切割设备，其特征在于，所述清洗盘(63)上圆周阵列有至少三组限位组件(65)；所述限位组件(65)包括固定安装在所述清洗盘(63)上的限位块(651)和限位挡板(652)。
10.根据权利要求1-9任一项所述的一种晶圆材料切割设备的使用方法，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆材料切割设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种晶圆材料切割设备，其特征在于，晶圆材料储存在所述储料机构(2)中，在对晶圆材料进行切割清洗过程中，采用所述夹料机构(3)夹取所述储料机构(2)中的晶圆材料，将晶圆材料夹取到吸取工位上；所述第一运料模组(4)将晶圆材料输送到切割机构(7)上进行切割，所述第二运料模组(5)将切割后的晶圆材料输送到所述清洗机构(6)中进行清洗。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆材料切割设备，其特征在于，还包括用于放置晶圆材料的多种尺寸的装载盘(8)，所述装载盘(8)包括环形铁环和设置在所述环形铁环上的覆膜，其中，所述晶圆材料放置在所述覆膜上。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆材料切割设备，其特征在于，所述储料机构(2)包括：
5.根据权利要求1所述的一种晶圆材料切割设备，其特征在于，所述夹料机构(3)包括：
6.根据权利要求1所述的一种晶圆材料切割设备，其特征在于，所述拖动组件(32)包括安装在所述可调式吸盘组件(41)上的拖动架(321)、安装在所述拖动架(321)上的第一旋转气缸(32...
【专利技术属性】
技术研发人员：莫文亮，姚伟，钟希强，李世栋，韦子烽，黄业华，
申请(专利权)人：江苏优柯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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