【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于pcb，尤其涉及一种用于触片连接pad的侧壁镀铜pcb及制作方法。
技术介绍
1、触片连接的侧壁镀铜pcb是一种三维布线连接的高端印制电路板，相对传统的器件安装在pcb表面外，可以实现顶、底、侧面三个方位安装，在一些特定用途产品中，受到连接空间限制，通过侧壁触片连接，不仅可以减少连接空间，也可以缩短信号通道，提高信号质量。同时，侧壁镀铜还可以对内部信号通道进行大铜面包围形成隔离，减少信号辐射、干扰和逸散等缺陷。
2、在现有的侧壁电镀产品中，主要有以下两类产品：
3、第一种，整体在外形的一条边通过侧壁镀铜实现侧壁金属化，主要通过pcb前流程→锣板→沉铜→电镀→蚀刻→表面处理的流程实现，其中某一处侧壁残留一小段长度与外型前的主体板子保留连接和缝隙的空间，然后经过沉铜、电镀、表面处理实现金属化流程。
4、第二种，针对大孔实现半孔金属化，选择特定大尺寸孔，一般孔径≥1mm，通过pcb前流程→钻孔→沉铜→电镀→蚀刻→锣板→表面处理的流程实现。
5、其中，第一种形式只能实现信号屏蔽作用，无其他功能；第二种形式的半孔侧壁露铜，在后锣板容易导致铜皮翘起和脱落，且不是一个平面，不能实现弹片触片连接及长时间反复摩擦。
6、因此，针对以上现状，迫切需要开发一种用于触片连接pad的侧壁镀铜pcb及制作方法，以克服当前实际应用中的不足。
技术实现思路
1、本专利技术实施例的目的在于提供一种用于触片连接pad的侧壁镀铜pcb及制作方法，
2、本专利技术实施例是这样实现的，一种用于触片连接pad的侧壁镀铜pcb，包括pcb主体，所述pcb主体的边缘均匀分布设有一排pad，所述pad包括设于pcb主体侧壁上的pad一以及设于pcb主体边缘表面的pad二，pad一和pad二一一对应且电性连接，pad一通过pad二与pcb上的电路连接；所述pad的宽度≥0.9mm，相邻两个pad之间的间距≥0.3mm；所述pad二的宽度以及相邻两个pad二之间的间距均与pad一相同。
3、本专利技术实施例的另一目的在于，一种用于触片连接pad的侧壁镀铜pcb的制作方法，包括以下步骤：
4、步骤1、在压合后的pcb主体的指定位置进行机械钻槽孔或锣槽孔，相邻两个槽孔相交；
5、步骤2、在相邻两个pad之间的pcb主体上钻一个引导孔，引导孔与槽孔不相连，且引导孔在二钻孔内；
6、步骤3、经过沉铜、电镀铜锡后，再经过二次钻孔，将多余段去金属化；
7、步骤4、将所有露出来的铜面金属化，然后二次钻孔后侧壁露出来铜，进行蚀刻后，后制程实现成品制作。
8、进一步的技术方案，在步骤1中，槽孔的宽度为0.5-0.8mm，槽孔平直段长度比pad宽度小0-0.1mm，相邻两个槽孔相交位置较pad平行线突出≥0.2mm且＜0.35mm。
9、进一步的技术方案，在步骤2中，引导孔的直径小于相邻两个pad之间的间距，引导孔与槽孔之间的间距大于0.025mm。
10、进一步的技术方案，引导孔的直径为0.2mm。
11、进一步的技术方案，在步骤3中，二次钻孔孔径较相邻两个pad之间的间距小0.05mm，二次钻孔的中心位于相邻两个pad连线的中心。
12、进一步的技术方案，步骤1相邻两个槽孔相交突出的部分为二次钻孔提供钻刀刀尖附着点。
13、进一步的技术方案，步骤2的引导孔用于使得钻刀避免因削割量不同出现中心偏移。
14、进一步的技术方案，在步骤4中，蚀刻具体为：侧蚀使得铜内缩1mil。
15、本专利技术实施例提供的一种用于触片连接pad的侧壁镀铜pcb及制作方法，在pcb主体板边的侧壁上形成一排导通pad阵列，侧壁每一个pad与pcb形成线路互联网络，实现侧壁器件安装的三维导通，借助弹片触片连接器的张力安装在pcb与机箱模具间的缝隙实现免焊接固定连通，相对于传统结构减少了卡槽母线连接器，同时在侧壁镀铜对信号实现全包围，减少信号逸散。
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1.一种用于触片连接pad的侧壁镀铜PCB，包括PCB主体，其特征在于，所述PCB主体的边缘均匀分布设有一排pad；
2.一种如权利要求1所述的用于触片连接pad的侧壁镀铜PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的用于触片连接pad的侧壁镀铜PCB的制作方法，其特征在于，在步骤1中，槽孔的宽度为0.5-0.8mm，槽孔平直段长度比pad宽度小0-0.1mm，相邻两个槽孔相交位置较pad平行线突出≥0.2mm且＜0.35mm。
4.根据权利要求3所述的用于触片连接pad的侧壁镀铜PCB的制作方法，其特征在于，在步骤2中，引导孔的直径小于相邻两个pad之间的间距，引导孔与槽孔之间的间距大于0.025mm。
5.根据权利要求4所述的用于触片连接pad的侧壁镀铜PCB的制作方法，其特征在于，引导孔的直径为0.2mm。
6.根据权利要求4所述的用于触片连接pad的侧壁镀铜PCB的制作方法，其特征在于，在步骤3中，二次钻孔孔径较相邻两个pad之间的间距小0.05mm，二次钻孔的中心位于相邻两个pad连线的
7.根据权利要求6所述的用于触片连接pad的侧壁镀铜PCB的制作方法，其特征在于，步骤1相邻两个槽孔相交突出的部分为二次钻孔提供钻刀刀尖附着点。
8.根据权利要求6所述的用于触片连接pad的侧壁镀铜PCB的制作方法，其特征在于，步骤2的引导孔用于使得钻刀避免因削割量不同出现中心偏移。
9.根据权利要求6所述的用于触片连接pad的侧壁镀铜PCB的制作方法，其特征在于，在步骤4中，蚀刻具体为：侧蚀使得铜内缩1mil。
...【技术特征摘要】
1.一种用于触片连接pad的侧壁镀铜pcb，包括pcb主体，其特征在于，所述pcb主体的边缘均匀分布设有一排pad；
2.一种如权利要求1所述的用于触片连接pad的侧壁镀铜pcb的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的用于触片连接pad的侧壁镀铜pcb的制作方法，其特征在于，在步骤1中，槽孔的宽度为0.5-0.8mm，槽孔平直段长度比pad宽度小0-0.1mm，相邻两个槽孔相交位置较pad平行线突出≥0.2mm且＜0.35mm。
4.根据权利要求3所述的用于触片连接pad的侧壁镀铜pcb的制作方法，其特征在于，在步骤2中，引导孔的直径小于相邻两个pad之间的间距，引导孔与槽孔之间的间距大于0.025mm。
5.根据权利要求4所述的用于触片连接pad...
【专利技术属性】
技术研发人员：范红，贺波，贺梓修，程嵩岐，周相玲，张震，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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