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用于形成地板覆盖物的地板元件及制造地板元件的方法技术

技术编号:40153182 阅读:7 留言:0更新日期:2024-01-26 23:21
本申请涉及一种用于形成地板覆盖物的地板元件及制造地板元件的方法。一种用于形成地板覆盖物的地板元件包括由陶瓷材料制成的装饰层、具有渗透装饰层的下表面的树脂材料的中间层、以及布置在装饰层下方的支撑层,其中,支撑层包括设置有耦接元件的边缘,该耦接元件配置为实现与相邻地板元件的耦接元件的机械耦接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于形成地板覆盖物的地板元件、一种地板覆盖物和一种用于制造地板元件的方法。更具体地,本专利技术涉及一种用于形成地板覆盖物的地板元件,其中,此地板元件包括由脆性材料制成的装饰层,该脆性材料例如是天然石材、玻璃或烧结陶瓷材料,例如瓷器、陶器等。装饰层可以是例如瓷砖。


技术介绍

1、传统地,瓷砖通过将其并排放置在诸如地板或墙壁的表面上来安装。通常,使用粘合剂化合物将瓷砖附设到表面。对瓷砖之间的接缝进行灌浆。这样,将瓷砖结合到刚性表面,例如混凝土底层地板,从而提高其冲击强度。与底层地板的结合,以及由此与住宅结构的结合,还导致行走声音的高度衰减,无论是在安装地板的房间中,还是在各个房间下方的各个区域。铺砖表面是不透水的且卫生的,因为其可以非常湿的方式清洁。然而,用粘合剂安装瓷砖的步骤是劳动密集型的,并且代表了典型的地板覆盖物安装中所涉及的劳动的重要部分。此外,这种安装技术需要较高的专业能力以便获得特别平整的地板覆盖物。因此,由于安装中涉及的时间和劳动,专业安装瓷砖通常是相当昂贵的。

2、为了替代由瓷砖制成的现有地板覆盖物,通常必须破坏瓷砖,通过去除粘合剂的残留物来再生表面,然后安装新的地板覆盖物。因此,拆除由瓷砖制成的地板覆盖物是一项费力且耗时的操作。如果修复的目的是仅替换一个或几个损坏的瓷砖,则此操作也变得困难,因为一个瓷砖的替换优选地不损坏相邻的瓷砖。

3、近年来,制造商已经尝试生产更易于安装的自助铺砖解决方案。在wo 2004/097141和wo 2008/097860中示出了这些尝试的一些实例。在那些文献中公开的地板元件可以铺设在表面上并且机械地耦接在一起以形成地板覆盖物,而不使用粘合剂,从而减少安装阶段的劳动和时间。这种地板覆盖物被称为浮式地板覆盖物。特别地,在这些文献中,瓷砖或天然石板固定到支撑层,该支撑层包括配置为实现与相邻地板元件的耦接元件耦接的耦接元件,从而形成地板覆盖物。

4、另一方面,由于这种地板元件不与公共刚性表面结合,所以冲击强度显著降低,从而疲劳强度显著降低。浮式装置也可能引起更大的行走噪声。wo 2008/097860的瓷砖之间的接缝可能易于渗水,特别是在湿洗时。根据wo 2004/097141的一些实施方式,可以在相邻地板元件之间的可用接缝中施加灌浆,这可以导致相应接缝的不透水性。

5、为了提高瓷砖的抗冲击性,us2014/349084建议了一种具有复合结构的瓷砖。在此复合瓷砖中,加强层布置在两个陶瓷层之间或者陶瓷层和聚合物层压体之间。作为加强层的实例,提到了玻璃纤维层。然而,这种瓷砖的安装仍然是麻烦的。需要与底层地板结合,例如经由具有压敏粘合剂或快粘环形织物的底层,使得该瓷砖与底层地板基本上制成实心的,以提高冲击强度。此外,瓷砖的精确定位是困难的。

6、wo 2010/072704提出了不同类型的加强层,即钢板。此钢板附设到瓷砖或板的背面。然而,在这里,安装也是困难的。该安装是通过简单地将瓷砖搁置在底层地板上来完成的,使得瓷砖的精确定位是困难的,并且地板覆盖物导致不是特别平整的表面以及有噪声的且可渗透的地板覆盖物。

7、本专利技术的目的首先在于提供一种替代的地板元件,根据几个优选实施方式,该地板元件旨在解决现有技术中出现的一个或多个问题。


技术实现思路

1、在第一方面中,本专利技术提供了一种用于形成地板覆盖物的地板元件,该地板元件包括:装饰层,包括陶瓷材料;中间层,包括渗透装饰层的下表面的树脂材料;以及支撑层,布置在装饰层下方,其中,支撑层包括设置有耦接元件的边缘,该耦接元件配置为实现与相邻地板元件的耦接元件的机械耦接。

2、在另一方面中,本专利技术提供了一种包括多个如本文所述的地板元件的地板覆盖物。

3、在另一方面中,本专利技术提供了一种用于制造地板元件的方法,包括以下步骤:提供由陶瓷材料制成的装饰层;提供支撑层;提供用于将装饰层和支撑层结合在一起的树脂材料;以及将装饰层和支撑层压制在一起以形成地板元件,使得树脂材料渗透装饰层。

4、在另一方面中,本专利技术提供了树脂材料的用途,用于将由陶瓷材料制成的装饰层和支撑层结合在一起以形成地板元件,该树脂材料在20℃下具有小于1000mpas的粘度。

5、在另一方面中,本专利技术提供了一种地板元件,包括:由陶瓷材料制成的装饰层、以及布置在装饰层下方的支撑层,其中,支撑层包括至少两对相对边缘,该相对边缘包括耦接元件,该耦接元件配置为实现与相邻地板元件的耦接元件的机械耦接,其中,位于第一对相对边缘的第一耦接元件配置为通过围绕平行于相应边缘的水平轴线的倾斜运动耦接到相邻地板元件的耦接元件,并且其中,位于第二对相对边缘的第二耦接元件配置为通过相应边缘朝向彼此的平移向下方向运动耦接到相邻地板元件的耦接元件。

6、在另一方面中,本专利技术提供了一种地板元件,包括:具有以表面重量表示的密度至少为10kg/sqm、优选地为至少15kg/sqm的装饰层;以及布置在装饰层下方的支撑层,其中,支撑层包括至少两对相对边缘,相对边缘包括耦接元件,该耦接元件配置为实现与相邻地板元件的耦接元件的机械耦接,其中,位于第一对相对边缘的第一耦接元件配置为通过围绕平行于相应边缘的水平轴线的倾斜运动耦接到相邻地板元件的耦接元件,并且其中,位于第二对相对边缘的第二耦接元件配置为通过相应边缘朝向彼此的平移向下方向运动耦接到相邻地板元件的耦接元件。

7、本专利技术的这些和其他目的、特征和优点将在结合所附描述和附图阅读以下说明书时变得更加明显。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于形成地板覆盖物的地板元件,所述地板元件包括:装饰层,由脆性材料制成;以及支撑层,布置在所述装饰层下方,其中,所述支撑层包括设置有耦接元件的边缘,所述耦接元件配置为实现与相邻地板元件的耦接元件的机械耦接,并且其中,所述地板元件包括中间加强层,所述中间加强层具有渗透所述装饰层的下表面的树脂材料,其中,所述中间加强层为将所述装饰层和所述支撑层结合在一起的粘合层。

2.根据权利要求1所述的地板元件,其中,所述装饰层包括瓷砖。

3.根据前述权利要求中任一项所述的地板元件,其中,所述树脂材料包括环氧树脂。

4.根据前述权利要求中任一项所述的地板元件,其中,所述树脂材料在20℃下具有低于1000mPas的粘度。

5.根据前述权利要求中任一项所述的地板元件,其中,所述中间加强层覆盖所述装饰层的所述下表面的80%或更多。

6.根据前述权利要求中任一项所述的地板元件,其中,所述中间加强层包括至少150g/sqm的树脂含量。

7.根据前述权利要求中任一项所述的地板元件,其中,所述支撑层包括刚性PVC。

8.根据权利要求7所述的地板元件,其中,所述支撑层包括大于30wt%的填料。

9.根据前述权利要求中任一项所述的地板元件,其中,所述支撑层具有1.5GPa至3.5GPa的弯曲模量。

10.一种用于形成地板覆盖物的地板元件,所述地板元件包括:装饰层,由脆性材料制成;以及支撑层,布置在所述装饰层下方,其中,所述支撑层包括设置有耦接元件的边缘,所述耦接元件配置为实现与相邻地板元件的耦接元件的机械耦接,并且其中,所述地板元件包括中间加强层,所述中间加强层具有渗透所述装饰层的下表面的树脂材料,其中,所述耦接元件配置为使得在耦接状态下在耦接的所述耦接元件之间建立间隙。

11.一种用于制造地板元件的方法,包括以下步骤:

...

【技术特征摘要】

1.一种用于形成地板覆盖物的地板元件,所述地板元件包括:装饰层,由脆性材料制成;以及支撑层,布置在所述装饰层下方,其中,所述支撑层包括设置有耦接元件的边缘,所述耦接元件配置为实现与相邻地板元件的耦接元件的机械耦接,并且其中,所述地板元件包括中间加强层,所述中间加强层具有渗透所述装饰层的下表面的树脂材料,其中,所述中间加强层为将所述装饰层和所述支撑层结合在一起的粘合层。

2.根据权利要求1所述的地板元件,其中,所述装饰层包括瓷砖。

3.根据前述权利要求中任一项所述的地板元件,其中,所述树脂材料包括环氧树脂。

4.根据前述权利要求中任一项所述的地板元件,其中,所述树脂材料在20℃下具有低于1000mpas的粘度。

5.根据前述权利要求中任一项所述的地板元件,其中,所述中间加强层覆盖所述装饰层的所述下表面的80%或更多。

6.根据前述权利要求中任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:拉胡尔·保特基克劳迪奥·卡塞利
申请(专利权)人:达陶公司
类型:发明
国别省市:

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