激光加工装置制造方法及图纸

激光加工装置(1)具备：激光光源部(3)，其输出激光(L)；空间光调制器(51)，其包含从激光光源部(3)输出的激光(L)入射的调制面(51a)，且用于通过将调制图案显示于调制面(51a)而根据调制图案调制激光(L)而出射；聚光透镜(54)，其用于将从空间光调制器(51)出射的激光(L)聚光于对象物(11)的内部；挡板(55)，其在空间光调制器(51)和聚光透镜(54)之间遮断激光(L)的一部分；以及控制部(9)。控制部(9)执行切换包含衍射图案(MP3)的调制图案的切换处理。挡板(55)遮断激光(L)中的通过衍射图案(MP3)生成的衍射光(Lg)以使其不入射于聚光透镜(54)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种激光加工装置。

技术介绍

1、在专利文献1(日本特开2015-223620号公报)中记载有激光加工装置。该激光加工装置具备用于对从光源出射的激光进行调制的空间光调制器。在空间光调制器中，根据赋予液晶层的电压，使调制图案显示于液晶层，由此对激光进行调制。在该激光加工装置中，作为激光加工的一个例子，可以列举激光内部加工。在该激光内部加工中，在将改质区域形成于对象物的内部的情况下，在将聚光点对准对象物的内部的状态下，使激光沿着线相对地移动。由此，改质区域沿着线形成于对象物的内部。

技术实现思路

1、然而，在如上所述的激光内部加工中，在激光的光束轮廓(beam profile)例如为高斯分布的情况下，在对象物的激光的入射面中，在该高斯光束(gaussian beam)的峰强度高的中心部分入射的区域，有可能产生表面烧蚀(ablation)等损坏(damage)。

2、特别地，在使聚光点位于更靠近对象物的激光的入射面的位置而形成改质区域的情况下，在激光的入射面处的光束直径与使激光的聚光点位于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种激光加工装置，其中，

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

3.一种激光加工装置，其中，

4.一种激光加工装置，其中，

5.根据权利要求4所述的激光加工装置，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的激光加工装置，其中，

7.根据权利要求1～6中任一项所述的激光加工装置，其中，

【技术特征摘要】

1.一种激光加工装置，其中，

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

3.一种激光加工装置，其中，

4.一种激光加工装置，其中，

...

【专利技术属性】
技术研发人员：荻原孝文，近藤裕太，山田丈史，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：