【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及氧化镍颗粒以及一种用于生产所述氧化镍颗粒的方法。
技术介绍
1、氧化镍粉末用于例如电子部件材料及电池材料等各种应用,且一些氧化镍粉末被还原成镍粉末,且然后用作导电填料材料及电池材料。
2、一般来说,氧化镍粉末是通过在氧化气氛中使用滚动炉(rolling furnace)(例如回转窑(rotary kiln))、连续炉(continuous furnace)(例如推杆式炉(pusher furnace))或间歇式炉(batch furnace)(例如燃烧式炉(burner furnace))煅烧镍盐(例如硫酸镍、硝酸镍、碳酸镍或氢氧化镍)或镍金属粉末来生产。举例来说,专利文献(patent literature,ptl)1公开一种用于通过以下方式生产氧化镍粉末的方法:使用无水硫酸镍作为原料,通过使用水平回转生产炉(horizontal rotary production furnace)在900℃到1200℃的最高温度下进行焙烧,同时相对于炉的横截面积,以15mm/秒(sec)或大于15mm/秒的流速强制空气从出
...【技术保护点】
1.一种包含钼的氧化镍颗粒。
2.根据权利要求1所述的氧化镍颗粒,其中钼不均匀地分布在所述氧化镍颗粒的表面层中。
3.根据权利要求1或2所述的氧化镍颗粒,其中所述氧化镍颗粒的[100]面的微晶直径为240nm或大于240nm。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的氧化镍颗粒,其中所述氧化镍颗粒的[101]面的微晶直径为220nm或大于220nm。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的氧化镍颗粒,其中所述氧化镍颗粒的通过激光衍射/散射方法计算的中位值直径D50为10.00μm或大于10.00μm且为1000.00μm或小于
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种包含钼的氧化镍颗粒。
2.根据权利要求1所述的氧化镍颗粒,其中钼不均匀地分布在所述氧化镍颗粒的表面层中。
3.根据权利要求1或2所述的氧化镍颗粒,其中所述氧化镍颗粒的[100]面的微晶直径为240nm或大于240nm。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的氧化镍颗粒,其中所述氧化镍颗粒的[101]面的微晶直径为220nm或大于220nm。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的氧化镍颗粒,其中所述氧化镍颗粒的通过激光衍射/散射方法计算的中位值直径d50为10.00μm或大于10.00μm且为1000.00μm或小于1000.00μm。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的氧化镍颗粒,其中
7.根据权利要求1至6中任一项所述的氧化镍颗粒,其中
8.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨少伟,渡辺孝典,袁建军,李萌,赵伟,郭健,
申请(专利权)人:DIC株式会社,
类型:发明
国别省市:
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