【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及精密陶瓷加工，尤其是涉及一种陶瓷加热盘用返修装置及其加工方法。
技术介绍
1、芯片广泛应用于手机、汽车、医疗设备等行业，芯片性能的优越决定着装载设备的使用效果。芯片制造包括材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装测试，而沉积作为芯片制造的核心部分至关重要，沉积（化学气相沉积pecvd）即再根据结构需求将导体、绝缘体或半导体材料薄膜沉积到晶圆上。pecvd设备由真空和压力控制系统、淀积系统、气体及流量控制、系统安全保护系统、计算机控制等部分组成，淀积系统由射频电源、水冷系统、基片加热装置等组成，而基片加热装置中的陶瓷加热盘的最主要功能是承载和加热晶圆，并维持整个晶圆均匀的温度。而氮化铝陶瓷具有良好综合性能，具有热、电和机械性能优良，热导率高、热膨胀系数低且与硅相匹配、绝缘性能和介电特性良好，高温下材料强度大，环保无毒、化学稳定性良好等优点，是陶瓷加热盘的优选之一。因此，根据晶圆的制造要求，对陶瓷加热盘的结构及参数精度有着更高的要求。现有的氮化铝陶瓷加热盘在长期使用过程中会存在承载晶圆面产生磨损的问题，使得该陶瓷加热盘的各个精度达不到沉积设备的要求，需要定期更换陶瓷加热盘，造成设备的使用成本过高。
2、例如，中国专利公开号cn116113084a，公开日2023年05月12日，名为“一种陶瓷加热盘”，包括加热层，加热层包括氮化铝陶瓷基盘、加热丝，氮化铝陶瓷基板顶部沿径向开设有n组由若干第一腰形槽组成的同圆心圆环状的第一腰形槽组，氮化铝陶瓷基板底部沿径向开设有n组由若干第二腰形槽组成的同圆心圆环状的第二腰形槽
3、现有专利存在的缺点是：现有的氮化铝陶瓷加热盘在长期使用过程中存在承载晶圆面产生磨损的问题，使得该陶瓷加热盘的各个精度达不到沉积设备的要求，需要定期更换陶瓷加热盘，造成设备的使用成本过高。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有氮化铝陶瓷加热盘在长期使用过程中存在承载晶圆面产生磨损的问题，使得该陶瓷加热盘的各个精度达不到沉积设备的要求，需要定期更换陶瓷加热盘，造成设备的使用成本过高的问题，提供一种提高陶瓷加热盘利用率，降低设备使用成本的陶瓷加热盘用返修装置及其加工方法。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、一种陶瓷加热盘用返修装置，包括：卡盘，卡盘包括卡盘体，所述卡盘体上设有卡爪和驱动所述卡爪沿卡盘的半径方向移动的卡爪驱动机构；基座，基座上设有与所述卡盘的内壁贯通的避让孔，所述卡盘设置在基座上；微调机构，微调机构包括调高陶瓷加热盘一侧的调整螺丝，所述调整螺丝设置在卡爪或基座上；加工砂轮，加工砂轮转动设置在卡盘上方，所述加工砂轮沿卡盘的半径方向相对移动。本方案中所述的一种陶瓷加热盘用返修装置用于返修pecvd设备用的氮化铝陶瓷加热盘。所述卡盘夹紧陶瓷加热盘，由于陶瓷加热盘的高度高于卡盘的高度，陶瓷加热盘的下端伸入基座的避让孔内，基座满足承受陶瓷加热盘和卡盘的重量，符合方便快捷、省材环保的设计理念，解决陶瓷加热盘单独采用卡盘无法装夹返修的问题。微调机构调整陶瓷加热盘的倾斜度，通过加工砂轮加工陶瓷加热盘的表面和凹槽，解决现有的氮化铝陶瓷加热盘在长期使用过程中存在承载晶圆面产生磨损的问题。当陶瓷加热盘的表面水平放置时，陶瓷加热盘的凹槽中心距离凹槽边缘的高度为0.005mm，陶瓷加热盘凹槽的半径为100mm，因此陶瓷加热盘凹槽的返修精度要求极高，还包括校表，采用打表，通过微调机构微调陶瓷加热盘的倾斜度，提高陶瓷加热盘凹槽的加工精度，提高返修质量，提高陶瓷加热盘利用率，降低设备使用成本。
4、作为优选，所述加工砂轮包括加工陶瓷加热盘表面的表面加工砂轮和加工陶瓷加热盘凹槽的凹槽加工砂轮，所述加工砂轮的转轴水平设置。所述加工砂轮加工时水平移动，改变陶瓷加热盘的倾斜度，提高加工精度，操作更直观。所述表面加工砂轮用于加工陶瓷加热盘的表面，当陶瓷加热盘的表面水平夹紧时，表面加工砂轮沿陶瓷加热盘的半径方向相对移动。所述凹槽加工砂轮用于加工陶瓷加热盘的凹槽，陶瓷加热盘微调倾斜，使得陶瓷加热盘的中心与陶瓷加热盘凹槽的边缘最低点高度齐平，凹槽加工砂轮沿水平方向与凹槽相对移动，对凹槽内壁的一侧进行来回加工。
5、作为优选，所述卡爪与卡爪驱动机构通过螺栓连接，所述基座与卡盘体通过螺栓连接。安装便捷。
6、作为优选，所述微调机构包括设置在卡爪上或基座上的调整孔，所述调整螺丝穿设在调整孔内，所述调整螺丝通过外螺纹与调整孔螺纹连接，所述调整螺丝内设有通孔，所述通孔内的一端设有限位台阶，另一端设有扳手用限位槽，所述螺栓的杆部穿过所述调整螺丝，所述螺栓的头部通过限位台阶限位在通孔内。所述微调机构包括以下两种实施方式：实施方式一：所述微调机构包括设置在卡爪上的调整孔，所述调整螺丝穿设在调整孔内，所述调整螺丝通过外螺纹与调整孔螺纹连接，所述调整螺丝内设有通孔，所述通孔内的一端设有限位台阶，另一端设有扳手用限位槽，所述螺栓分为杆部和头部，所述螺栓的杆部穿过所述调整螺丝并拧紧在卡爪驱动机构上，所述螺栓的头部通过限位台阶限位在通孔内，需要微调时，将调整螺丝轻微拧松，扳手插入调整螺丝的扳手用限位槽内轻微转动调整螺丝，使得卡爪向上移动，卡爪带动陶瓷加热盘的一端升高，使得陶瓷加热盘发生倾斜，由于要求陶瓷加热盘的凹槽中心距离凹槽边缘的高度为0.005mm，轻微转动调整螺丝即可达到相应的精度，采用打表的方式达到倾斜的精度后，拧紧螺栓固定卡爪即可进行凹槽返修加工；实施方式二：所述微调机构包括设置在基座上的调整孔，所述调整螺丝穿设在调整孔内，所述调整螺丝通过外螺纹与调整孔螺纹连接，所述调整螺丝内设有通孔，所述通孔内的一端设有限位台阶，另一端设有扳手用限位槽，所述螺栓分为杆部和头部，所述螺栓的杆部穿过所述调整螺丝并拧紧在卡盘体的下端面上，所述螺栓的头部通过限位台阶限位在通孔内，需要微调时，将调整螺丝轻微拧松，扳手插入调整螺丝的扳手用限位槽内轻微转动调整螺丝，使得卡盘体的一侧向上移动发生倾斜，卡盘带动陶瓷加热盘发生倾斜，由于要求陶瓷加热盘的凹槽中心距离凹槽边缘的高度为0.005mm，轻微转动调整螺丝即可达到相应的精度，采用打表的方式达到倾斜的精度后，拧紧螺栓固定卡盘和基座即可进行凹槽返修加工。
7、实施方式一中，卡盘采用三爪卡盘，微调机构位于任意一个卡爪上；实施方式二中，基座上的螺栓的个数为三个，微调螺丝套设在任意一个螺栓上。
8、作为优选，所述调整螺丝抵接在卡爪驱动机构的上端或抵接在卡盘体的下端。微调机构设置在卡爪上时，调整螺丝的下端面抵接在卡爪驱动机构的上端；微调机构设置在基座上时，调整螺丝的上端面抵接在卡爪卡盘的下端。
9、作为优选，所述基座包括基座本体本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种陶瓷加热盘用返修装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷加热盘用返修装置，其特征是，所述加工砂轮包括加工陶瓷加热盘表面的表面加工砂轮和加工陶瓷加热盘凹槽的凹槽加工砂轮，所述加工砂轮的转轴水平设置。
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷加热盘用返修装置，其特征是，所述卡爪与卡爪驱动机构通过螺栓连接，所述基座与卡盘体通过螺栓连接。
4.根据权利要求3所述的一种陶瓷加热盘用返修装置，其特征是，所述微调机构包括设置在卡爪上或基座上的调整孔，所述调整螺丝穿设在调整孔内，所述调整螺丝通过外螺纹与调整孔螺纹连接，所述调整螺丝内设有通孔，所述通孔内的一端设有限位台阶，另一端设有扳手用限位槽，所述螺栓的杆部穿过所述调整螺丝，所述螺栓的头部通过限位台阶限位在通孔内。
5.根据权利要求4所述的一种陶瓷加热盘用返修装置，其特征是，所述调整螺丝抵接在卡爪驱动机构的上端或抵接在卡盘体的下端。
6.根据权利要求3或4或5所述的一种陶瓷加热盘用返修装置，其特征是，所述基座包括基座本体和设置在基座本体上端和下端的安装部，所述避让孔设
7.根据权利要求4所述的一种陶瓷加热盘用返修装置，其特征是，所述基座的避让孔与所述卡盘同轴设置。
8.利用权利要求2至6中任意一项所述一种陶瓷加热盘用返修装置的加工方法，还包括车床，其特征在于，依次包括以下步骤：
9.根据权利要求8所述的一种陶瓷加热盘用返修装置的加工方法，其特征是，步骤三调高陶瓷加热盘的一侧时，调节调整螺丝的高度垫高卡爪或者垫高卡盘的一侧。
10.根据权利要求8所述的一种陶瓷加热盘用返修装置的加工方法，其特征是，所述加工砂轮加工前进行修刀，所述加工砂轮的平面度小于等于0.005mm。
...【技术特征摘要】
1.一种陶瓷加热盘用返修装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷加热盘用返修装置，其特征是，所述加工砂轮包括加工陶瓷加热盘表面的表面加工砂轮和加工陶瓷加热盘凹槽的凹槽加工砂轮，所述加工砂轮的转轴水平设置。
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷加热盘用返修装置，其特征是，所述卡爪与卡爪驱动机构通过螺栓连接，所述基座与卡盘体通过螺栓连接。
4.根据权利要求3所述的一种陶瓷加热盘用返修装置，其特征是，所述微调机构包括设置在卡爪上或基座上的调整孔，所述调整螺丝穿设在调整孔内，所述调整螺丝通过外螺纹与调整孔螺纹连接，所述调整螺丝内设有通孔，所述通孔内的一端设有限位台阶，另一端设有扳手用限位槽，所述螺栓的杆部穿过所述调整螺丝，所述螺栓的头部通过限位台阶限位在通孔内。
5.根据权利要求4所述的一种陶瓷加热盘用返修装置，其特征是，所述调整螺丝抵接在卡爪驱...
【专利技术属性】
技术研发人员：王福，马玉琦，房成浩，
申请(专利权)人：浙江富乐德半导体材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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