【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及终端，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
1、有外放功能的电子设备，通常需要独立密闭的空间作为扬声器的后音腔，以满足音质效果；常规的后音腔为扬声器组件的壳体内单独形成的密封腔体，或者通过单独的扬声器或者半密封的扬声器组件与电子设备的壳件组装形成的密封腔体。在现有方案中，为增大后音腔的体积，通常需要增大扬声器组件的壳体的尺寸以及增大电子设备的壳体尺寸，进而实现增大密封腔体的体积，这导致电子设备的整体尺寸变大或者需要更改电子设备内的布局来适应变大的扬声器组件的壳体。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种无需增大电子设备尺寸或改变电子设备内的布局而实现增大扬声器的后腔的电子设备。
2、本申请提供一种电子设备，电子设备包括支撑件和扬声器组件。支撑件设有第一腔体。扬声器组件包括壳体和扬声器本体。壳体设置于第一腔体内，且设有第二腔体。扬声器本体设置于壳体内，且分隔第二腔体为前腔和后腔。壳体开设连通第二腔体的第一通孔，第一腔体的内壁与壳体配合以盖封第一通孔背离第二腔体的一侧。
3、上述电子设备中，通过第一通孔连通第二腔体、支撑件中第一腔体的内壁和壳体配合以盖封第一通孔背离第二腔体的一侧，使第一通孔、前腔和后腔的总体积增大，利于扬声器组件中作为扬声器本体的后音腔的体积增大，以提高扬声器组件的音频效果，进而使电子设备带来更好的音频体验。
4、在一种可能的实施方式中，支撑件包括支撑主体和盖体，盖体和支撑主体连接并围设形成第一腔体。第一通孔设置于壳
5、上述实施方式中，第一通孔设置于壳体朝向盖体的一侧，以便于壳体与盖体连接配合，而使盖体封闭第一通孔背离第二腔体的一侧。
6、在一种可能的实施方式中，盖体采用玻璃或陶瓷制成。
7、上述实施方式中，盖体采用玻璃或陶瓷制成，玻璃或陶瓷相对于金属和塑胶的硬度大，以解决因第一通孔和第二通孔使露在电子设备外的支撑件直接盖封连通第二腔体的一侧，而导致在扬声器本体工作时盖体振动明显的问题。
8、在一种可能的实施方式中，支撑件包括支撑主体和盖体，支撑主体设置于第一腔体，盖体连接于支撑主体且与支撑主体围绕在第一腔体的周侧。第一通孔设置于壳体背离盖体的一侧，支撑主体盖封第一通孔背离第二腔体的一侧。
9、上述实施方式中，第一通孔设置于壳体背离盖体的一侧，以便于支撑主体与盖体连接配合，而使支撑主体封闭第一通孔背离第二腔体的一侧。
10、在一种可能的实施方式中，第一通孔连通前腔，扬声器本体的位置被调整以使前腔和第一通孔的体积总和达到设定值。
11、上述实施方式中，第一通孔连通前腔，能够增大第一通孔、前腔和后腔的总体积，通过调整扬声器本体的位置，而使前腔的体积减小至第一通孔和前腔的总体积达到设定值，以保证音效的前提下，提升扬声器组件中作为扬声器本体的后音腔的体积，以提高扬声器组件的音频效果，进而使电子设备带来更好的音频体验。
12、在一种可能的实施方式中，第一通孔连通后腔。
13、上述实施方式中，第一通孔和后腔连通形成的空间作为扬声器本体的后音腔，后音腔的体积较后腔的体积变大，提高了扬声器组件的音频效果，进而使电子设备带来更好的音频体验。
14、在一种可能的实施方式中，电子设备还包括第一密封件，第一密封件设置于支撑件与壳体之间。第一密封件设有第二通孔，第二通孔与第一通孔连通。
15、上述实施方式中，第二通孔与第一通孔连通，使第二通孔也作为扬声器本体的后音腔的一部分，进一步地增大后音腔的体积，进一步提升扬声器组件的音频效果。
16、在一种可能的实施方式中，第一通孔在支撑件的正投影与第二通孔在支撑件的正投影重合。
17、上述实施方式中，壳体与支撑件的壳体连接面积、以及第一通孔和第二通孔作为扬声器本体的后音腔的体积相适应，以达到保证壳体和支撑件的连接强度的同时，提高扬声器本体的后音腔体积的效果。
18、在一种可能的实施方式中，第一通孔的数量为多个，壳体在每两个第一通孔之间形成连接臂，连接臂与支撑件连接。
19、上述实施方式中，每两个第一通孔之间的连接臂，增加了壳体在多个第一通孔之间的部分与支撑件连接的面积、以及增加了壳体与支撑件连接部分的分布密度，而提高支撑件受外力抵抗变形的能力。
20、在一种可能的实施方式中，第二腔体的内壁设有多个凸出的定位部，多个定位部被配置为分别抵接扬声器本体，使扬声器本体沿厚度方向、宽度方向和长度方向中的至少一个方向定位。
21、上述实施方式中，定位部抵持扬声器本体的定位方式可靠，利于前腔和后腔的体积保持稳定，进而提升电子设备的音效可靠性。
22、在一种可能的实施方式中，支撑件开设有连通第一腔体和外界的第三通孔，位于壳体靠近第三通孔的定位部开设第四通孔，第四通孔连通第三通孔和前腔。
23、上述实施方式中，第四通孔有效利用了定位部占用的空间，利于增大前腔的体积。
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1.一种电子设备，包括：
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述支撑件包括支撑主体和盖体，所述盖体和所述支撑主体连接并围设形成所述第一腔体；
3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于：所述盖体采用玻璃或陶瓷制成。
4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述支撑件包括支撑主体和盖体，所述支撑主体设置于所述第一腔体，所述盖体连接于所述支撑主体且与支撑主体围绕在所述第一腔体的周侧；
5.如权利要求2至4任一项所述的电子设备，其特征在于：所述第一通孔连通所述前腔，所述扬声器本体的位置被调整以使所述前腔和所述第一通孔的体积总和达到设定值。
6.如权利要求2至4任一项所述的电子设备，其特征在于：所述第一通孔连通所述后腔。
7.如权利要求1至4任一项所述的电子设备，其特征在于：所述电子设备还包括第一密封件，所述第一密封件设置于所述支撑件与所述壳体之间；
8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于：所述第一通孔在所述支撑件的正投影与所述第二通孔在所述支撑件的正投影重合。
9.如权利要
10.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述第二腔体的内壁设有多个凸出的定位部，多个所述定位部被配置为分别抵接所述扬声器本体，使所述扬声器本体沿厚度方向、宽度方向和长度方向中的至少一个方向定位。
11.如权利要求10所述的电子设备，其特征在于：所述支撑件开设有连通所述第一腔体和外界的第三通孔，位于所述壳体靠近所述第三通孔的所述定位部开设第四通孔，所述第四通孔连通所述第三通孔和所述前腔。
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括：
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述支撑件包括支撑主体和盖体，所述盖体和所述支撑主体连接并围设形成所述第一腔体；
3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于：所述盖体采用玻璃或陶瓷制成。
4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述支撑件包括支撑主体和盖体，所述支撑主体设置于所述第一腔体，所述盖体连接于所述支撑主体且与支撑主体围绕在所述第一腔体的周侧；
5.如权利要求2至4任一项所述的电子设备，其特征在于：所述第一通孔连通所述前腔，所述扬声器本体的位置被调整以使所述前腔和所述第一通孔的体积总和达到设定值。
6.如权利要求2至4任一项所述的电子设备，其特征在于：所述第一通孔连通所述后腔。
7.如权利要求1至4任一项所述的电子设备，其特征在于：所述电子设...
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