【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于材料，具体涉及一种阻燃电子封装胶。
技术介绍
1、电子封装胶是一种用于电子产品的灌封材料，可以起到防水、防尘、防震等作用，保证电子产品的稳定性和安全性，电子封装胶按材料性质的分类有环氧树脂封装胶、有机硅电子封装胶、聚氨酯封装胶，其中，环氧树脂封装胶和有机硅电子封装胶均具有较好的耐温性能，随着电子产品不断提高的阻燃要求，现有的电子封装胶并不满足相应的要求，因此，有必要对电子封装胶进行改进，以进一步提高电子封装胶的阻燃性能，使电子封装胶能够适应于更多的场景及产品上。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服上述现有技术存在的不足，而提供一种阻燃电子封装胶，阻燃电子封装胶至少达到b1级阻燃标准，提高电子封装胶的阻燃性能，其能够应用于具有阻燃要求的产品上。
2、为达到上述目的，本专利技术提供的技术方案是：
3、一种阻燃电子封装胶，包括电子封装胶、阻燃剂t-dopo及助剂，电子封装胶的含量为89％-97.5％，阻燃剂t-dopo的含量为2％-10％，助剂的含量为0.5％-1％。
4、于本专利技术的进一步方案中，所述电子封装胶的材质为环氧树脂封装胶、有机硅电子封装胶中的至少一种。
5、于本专利技术的进一步方案中，所述助剂包括润滑剂、抗氧化剂和紫外线吸收剂中的至少一种。
6、于本专利技术的进一步方案中，所述助剂包括润滑剂，润滑剂为乙撑双硬脂酰胺、油酸酰胺、芥酸酰胺、聚乙烯蜡、费托蜡、烷基二苯基醚油中的至少一种。
<...【技术保护点】
1.一种阻燃电子封装胶，其特征在于，包括电子封装胶、阻燃剂T-DOPO及助剂，电子封装胶的含量为89％-97.5％，阻燃剂T-DOPO的含量为2％-10％，助剂的含量为0.5％-1％。
2.根据权利要求1所述的阻燃电子封装胶，其特征在于，所述电子封装胶的材质为环氧树脂封装胶、有机硅电子封装胶中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的阻燃电子封装胶，其特征在于，所述助剂包括润滑剂、抗氧化剂和紫外线吸收剂中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的阻燃电子封装胶，其特征在于，所述助剂包括润滑剂，润滑剂为乙撑双硬脂酰胺、油酸酰胺、芥酸酰胺、聚乙烯蜡、费托蜡、烷基二苯基醚油中的至少一种。
5.根据权利要求3所述的阻燃电子封装胶，其特征在于，所述助剂包括抗氧化剂，抗氧化剂为抗氧剂168、抗氧剂1010、抗氧剂1076、抗氧剂1098、抗氧剂1216、抗氧剂1330、抗氧剂PEPQ中的至少一种。
6.根据权利要求3所述的阻燃电子封装胶，其特征在于，所述助剂包括紫外线吸收剂，紫外线吸收剂为邻羟基苯甲酸苯酯、苯并三唑、炭黑、2-羟基-4-甲氧
7.根据权利要求3所述的阻燃电子封装胶，其特征在于，所述助剂包括润滑剂、抗氧化剂和紫外线吸收剂，润滑剂的含量是0.15％-0.3％，抗氧化剂的含量是0.15％-0.3％，紫外线吸收剂的含量是0.2％-0.4％。
8.根据权利要求1所述的阻燃电子封装胶，其特征在于，所述阻燃电子封装胶至少达到B1级阻燃标准。
9.根据权利要求1所述的阻燃电子封装胶，其特征在于，所述阻燃剂T-DOPO的结构如下：
...【技术特征摘要】
1.一种阻燃电子封装胶，其特征在于，包括电子封装胶、阻燃剂t-dopo及助剂，电子封装胶的含量为89％-97.5％，阻燃剂t-dopo的含量为2％-10％，助剂的含量为0.5％-1％。
2.根据权利要求1所述的阻燃电子封装胶，其特征在于，所述电子封装胶的材质为环氧树脂封装胶、有机硅电子封装胶中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的阻燃电子封装胶，其特征在于，所述助剂包括润滑剂、抗氧化剂和紫外线吸收剂中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的阻燃电子封装胶，其特征在于，所述助剂包括润滑剂，润滑剂为乙撑双硬脂酰胺、油酸酰胺、芥酸酰胺、聚乙烯蜡、费托蜡、烷基二苯基醚油中的至少一种。
5.根据权利要求3所述的阻燃电子封装胶，其特征在于，所述助剂包括抗氧化剂，抗氧化剂为抗氧剂168...
【专利技术属性】
技术研发人员：程瑞良，
申请(专利权)人：广东羽龙科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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