【技术实现步骤摘要】
本申请属于显示设备，更具体地说，是涉及一种led显示模组、led显示屏及制作方法。
技术介绍
1、led显示屏是一种广泛应用于各种显示领域的显示装置，具有高亮度、色彩丰富、耐用性强等优点。无缝拼接作为led显示屏的显著特点之一，对于提高显示效果和视觉体验具有重要意义。然而，随着像素点间距和led芯片尺寸的不断缩小，led芯片的防护问题逐渐凸显。为了解决这一问题，gob、cob和mip等集成封装工艺逐步走向市场，这些工艺可以提供更好的防护性能和更平整的显示屏表面。然而，由于封装层和空气的折射率差异，使得部分本该从正面出射的光线在封装层和空气的界面发生全反射，最终从封装层的侧面出射，导致侧面高亮现象的出现。特别是对于点间距越小、封装层越厚的led显示屏，最边缘的发光芯片离板边距离很近，大量的光线从侧边直接射出，加剧了侧面高亮的问题，形成非常明显的亮线。拼接缝处的亮线使得原本的“无缝拼接”变为了“有缝拼接”，严重影响了显示效果。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种led显示模组、led显示屏及制作方法，以解决现有技术中led显示模组的侧面出现亮线的技术问题。
2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：
3、提供一种led显示模组的制作方法，包括如下步骤：
4、获取具有封装层的led灯板；
5、在所述led灯板的侧向端面涂覆光敏阻光层，所述光敏阻光层的宽度大于或等于所述封装层的厚度；
6、通过激光照射所述光敏阻光层
7、通过溶解剂清除遮光区间外未固化的光敏阻光层。
8、作为上述技术方案的进一步改进：
9、可选的，所述光敏阻光层由黑色光敏材料制成，所述黑色光敏材料包括着色剂和光敏固化剂。
10、可选的，所述着色剂为炭黑、钛黑、锰铁黑中的一种或多种。
11、可选的，所述光敏固化剂由树脂预聚物、光引发剂、溶剂和助剂组成，其中树脂预聚物的重量百分比为40％-90％，光引发剂的重量百分比为0.1％-5％，溶剂的重量百分比为10％-50％，助剂的重量百分比为0.1％-1％。
12、可选的，所述遮光区间的厚度范围为100nm-50000nm。
13、可选的，所述激光与所述led灯板的侧向端面呈夹角照射，夹角范围为0°-90°。
14、可选的，所述溶解剂为丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、甲醇、异丙醇、丙酮、n-甲基吡咯烷酮、甲苯中的任意一种。
15、可选的，所述led灯板包括发光芯片和基板，所述发光芯片连接在所述基板上，所述封装层覆盖于所述发光芯片和所述基板上。
16、本申请还提供一种led显示模组，基于上述的led显示模组的制作方法制得。
17、本申请还提供一种led显示屏，包括上述的led显示模组。
18、本申请提供的一种led显示模组、led显示屏及制作方法的有益效果在于：
19、一种led显示模组的制作方法，包括如下步骤：获取具有封装层的led灯板；在led灯板的侧向端面涂覆光敏阻光层，光敏阻光层的宽度大于或等于封装层的厚度；通过激光照射光敏阻光层，使光敏阻光层固化形成遮光区间，遮光区间的宽度大于或等于封装层的厚度；通过溶解剂清除遮光区间外未固化的光敏阻光层，避免未固化的光敏阻光层残留在led显示模组上，从而获得led显示模组。
20、本申请的led显示模组的制作方法通过使用光敏材料和激光固化工艺，可精确控制侧涂的区域、宽度、深度以及尺寸精度，并且避免侧向端面涂覆的光敏阻光层影响灯板间的拼接，避免灯板正面上色而影响出光。还可以通过精确控制遮光区间的厚度来调控遮光区间的光线透过率，调整灯板侧面的亮暗线，实现黑白屏时的无缝拼接和无缝显示。现有侧涂工艺需要对涂覆油墨的粘度和表面张力精确控制，才能实现较为均匀的涂覆厚度。而激光固化无需精确控制涂膜厚度，大幅降低工艺难度。
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1.一种LED显示模组的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的LED显示模组的制作方法，其特征在于，所述光敏阻光层(2)由黑色光敏材料制成，所述黑色光敏材料包括着色剂和光敏固化剂。
3.如权利要求2所述的LED显示模组的制作方法，其特征在于，所述着色剂为炭黑、钛黑、锰铁黑中的一种或多种。
4.如权利要求2所述的LED显示模组的制作方法，其特征在于，所述光敏固化剂由树脂预聚物、光引发剂、溶剂和助剂组成，其中树脂预聚物的重量百分比为40％-90％，光引发剂的重量百分比为0.1％-5％，溶剂的重量百分比为10％-50％，助剂的重量百分比为0.1％-1％。
5.如权利要求1所述的LED显示模组的制作方法，其特征在于，所述遮光区间(3)的厚度范围为100nm-50000nm。
6.如权利要求1所述的LED显示模组的制作方法，其特征在于，所述激光与所述LED灯板(1)的侧向端面呈夹角照射，夹角范围为0°-90°。
7.如权利要求1所述的LED显示模组的制作方法，其特征在于，所述溶解剂为丙二醇甲醚、丙
8.如权利要求1所述的LED显示模组的制作方法，其特征在于，所述LED灯板(1)包括发光芯片(12)和基板(13)，所述发光芯片(12)连接在所述基板(13)上，所述封装层(11)覆盖于所述发光芯片(12)和所述基板(13)上。
9.一种LED显示模组，其特征在于，基于如权利要求1至8中任意一项所述的LED显示模组的制作方法制得。
10.一种LED显示屏，其特征在于，包括如权利要求9所述的LED显示模组。
...【技术特征摘要】
1.一种led显示模组的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的led显示模组的制作方法，其特征在于，所述光敏阻光层(2)由黑色光敏材料制成，所述黑色光敏材料包括着色剂和光敏固化剂。
3.如权利要求2所述的led显示模组的制作方法，其特征在于，所述着色剂为炭黑、钛黑、锰铁黑中的一种或多种。
4.如权利要求2所述的led显示模组的制作方法，其特征在于，所述光敏固化剂由树脂预聚物、光引发剂、溶剂和助剂组成，其中树脂预聚物的重量百分比为40％-90％，光引发剂的重量百分比为0.1％-5％，溶剂的重量百分比为10％-50％，助剂的重量百分比为0.1％-1％。
5.如权利要求1所述的led显示模组的制作方法，其特征在于，所述遮光区间(3)的厚度范围为100nm-50000nm。
【专利技术属性】
技术研发人员：肖洲，徐梦梦，石昌金，丁崇彬，
申请(专利权)人：深圳市艾比森光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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