一种表面具备高锁合性金刚石薄膜的铣刀生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种表面具备高锁合性金刚石薄膜的铣刀生产工艺，涉及铣刀生产技术领域，包括如下步骤；S104：将工件浸泡在Caro混合酸溶液中进行1分钟的刻蚀以去除其表层的钴元素。Caro混合酸溶液的成分为浓硫酸(H<subgt;2</subgt;SO<subgt;4</subgt;)和双氧水(H<subgt;2</subgt;O<subgt;2</subgt;)；S105：将经过预处理的工件浸泡在丙酮溶液中进行5分钟的超声清洗；S106：对工件进行微波脱碳还原处理，微波脱碳还原处理在Ar‑H<subgt;2</subgt;气体环境中进行，微波功率500W，气体压力1.6kPa，处理时间15分钟；S107：制备CVD金刚石薄膜的过程中采用的反应气体为丙酮，首先在PCB铣刀表面沉积一层微米金刚石薄膜，这能够有效的增强金刚石薄膜与刀具表面之间的附着强度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铣刀制备，具体涉及一种表面具备高锁合性金刚石薄膜的铣刀生产工艺。

技术介绍

1、我国电子工业是拉动国内经济增长的主要支柱产业之一，印刷电路板(pcb,printedcircuitboard)生产是电子组件制造业的最大支柱产业之一。近几年，印刷电路板的产量持续保持了两位数的年增长率，生产总量占全球市场总产量的三分之一，我国已成为世界最大印刷电路板产业基地。印刷电路板的加工过程中，铣削与钻孔是最主要的工艺步骤，其效率直接影响了印刷电路板厂的产能。印刷电路板材料是由介电层(树脂，玻璃纤维)及高纯度的金属导体(铜箔)等所构成的难加工层状复合材料，材料各向异性明显。

2、在现有技术，一般会采用传统的硬质合金pcb铣刀或钻头进行pcb板加工，在长时间使用后，pcb铣刀或钻头的磨损严重、易折断、工作寿命短、效率低、消耗大，这直接导致了印刷电路板制板的加工过程效率低下，且加工成本大幅增加。开发cvd金刚石薄膜涂层pcb铣刀与钻头，有利于提高印刷电路板的生产效率，减少加工过程中的刀具消耗，从而大幅降低生产成本，有效促进我国印刷电路板加工行业整体水平本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种表面具备高锁合性金刚石薄膜的铣刀生产工艺，其特征在于：包括如下步骤；

2.如权利要求1所述的表面具备高锁合性金刚石薄膜的铣刀生产工艺，其特征在于：所述Murakami溶液的成分为氢氧化钾(KOH)、铁氰化钾(K3(Fe(CN)6))和水(H2O)，其质量配比为KOH：K3(Fe(CN)6)：H2O＝1：1：10。

3.如权利要求1所述的表面具备高锁合性金刚石薄膜的铣刀生产工艺，其特征在于：在超声清洗的过程中，通过观察气泡从Murakami溶液中释放出来的频率来调整超声振动频率。

4.如权利要求1所述的表面具备高锁合性金刚石薄膜的铣刀生产工艺，其...

【技术特征摘要】

1.一种表面具备高锁合性金刚石薄膜的铣刀生产工艺，其特征在于：包括如下步骤；

2.如权利要求1所述的表面具备高锁合性金刚石薄膜的铣刀生产工艺，其特征在于：所述murakami溶液的成分为氢氧化钾(koh)、铁氰化钾(k3(fe(cn)6))和水(h2o)，其质量配比为koh：k3(fe(cn)6)：h2o＝1：1：10。

3.如权利要求1所述的表面具备高锁合性金刚石薄膜的铣刀生产工艺，其特征在于：在超声清洗的过程中，通过观察气泡从murakami溶液中释放出来的频率来调整超声振动频率。

4.如权利要求1所述的表面具备高锁合性金刚石薄膜的铣刀生产工艺，其特征在于：在所述s101中，加工后保证主切削刃长制成0.05-0.1mm，切削刃后刀面沿圆柱面宽度制成0....

【专利技术属性】
技术研发人员：曹晔，关亚飞，邱飞平，
申请(专利权)人：常州市海伦工具有限公司，
类型：发明
国别省市：