【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种半导体制程相关设备，尤指一种晶粒载体及其内部晶舟输送装置。
技术介绍
1、晶粒的产生在积体电路(integrated circuit，ic)制程中居于重要环节，其主要是先经ic设计，再经光罩制作，然后利用成像将设计的电路缩小至晶圆上，然后再经曝光，在晶圆产生逐颗的晶粒。而在制程中对于晶粒的支撑与承载，以便后续制程的衔接或是运送、贮存，主要是在利用一弹匣，该弹匣在自动化与一贯化的过程通常是与一装载端口相互衔接，而该弹匣内设置有一个或多个晶舟(boat)，而在现有技术中，公开号为tw202019797的中国台湾专利，揭示一种“用于搬运晶粒载体的装置”，依据其专利说明书，其所载“为了进一步提高半导体制造厂(fab)中的工作效率和生产质量，本教示揭露了用于自动装载和卸载晶粒载体(例如，一种装有多个晶舟的弹匣)的装置和方法，使用多弹匣储存器(storage)和多线道变换器(multi-lane changer)，以将每个晶舟转移到与处理工具的流动通道对齐的相应通道，以处理晶舟中的晶粒。”并且根据其图1与配合的说明，可以理解该先前技术将第一线道变换器耦接到第一装载端口，并包含多个线道。前述第一装载端口可包含一推杆，推杆可操作以将来自所接收的晶粒载体的晶舟推动到第一线道变换器中的一输送器(conveyor)。输送器可沿y方向和/或z方向移动晶舟，以使晶舟与处理工具150的一入口(input)对齐。
2、可知该现有技术必须设有该线道变换器(第一线道变换器)，且该线道变换器与该装载端口(第一装载端口)必须能够“耦接”
技术实现思路
1、有鉴于前述，本专利技术人认为应有一种改善的构造，为此设计一种晶粒载体及其内部晶舟输送装置，包括一装载端口，该装载端口设于该主架的一支持架体，用以装载一容纳有晶舟的晶粒载体，并供将该晶粒载体以y轴向推动；一载体定位输送机构，该载体定位输送机构由上而下设有相间隔的多层托架，各层托架与相间隔的托架之间形成一暂存空间，该各层托架共设一升降机构，供将该晶粒载体以z轴向位移；一平台，该平台设于该载体定位输送机构一侧方，且顶面设有x轴向的第一轨道；一主动投料机构，该主动投料机构设于该载体定位输送机构一侧方，供该载体定位输送机构其中一托架的高度与该第一轨道衔接时推移该晶粒载体内的晶舟移出该晶粒载体至该第一轨道。
2、本专利技术通过该载体定位输送机构的多层托架，可以将该晶粒载体以z轴向位移；而当其中一托架的高度与该第一轨道衔接时，通过该主动投料机构推移该晶粒载体内的晶舟移出该晶粒载体至该第一轨道，而该第一轨道又可以延长衔接至制程不同的目的地，因此使得该各个晶舟可以上轨而到达不同制程的目的地。
3、且通过z轴位移产生的纵向空间，可以让源源不断进入该装载端口的该晶粒载体有缓冲上轨的空间。
4、再者，即使该晶粒载体外部轮廓有所不同，只要该晶粒载体内的晶舟底部能够上轨的轨距能够匹配第一轨道，都可以达到令该晶舟到达预定的制程的目的地，而无须以相对精准而相对繁琐的线道变换器以及周边构造来变换第一轨道，同样本专利技术可以令该晶舟到达预定的制程的目的地。
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1.一种晶粒载体及其内部晶舟输送装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶粒载体及其内部晶舟输送装置，其特征在于，其中该平台顶面还设有与该第一轨道平行相间隔的第二轨道；且该载体定位输送机构底部设有一Y轴向的移动机构。
3.如权利要求1所述的晶粒载体及其内部晶舟输送装置，其特征在于，其中该主动投料机构为夹持机具或以压缸动力推出机构。
【技术特征摘要】
1.一种晶粒载体及其内部晶舟输送装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶粒载体及其内部晶舟输送装置，其特征在于，其中该平台顶面还设有与该第一轨道平行相间隔的第二...
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