【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子产品焊接装置，尤其涉及一种电子产品芯片磁脉冲焊接装置。
技术介绍
1、现有技术中，电子产品制造领域常需要对芯片进行焊接，以连接芯片与其他元件，实现电路连接和功能实现。传统的焊接方法存在一些问题和缺陷，包括但不限于：
2、1.手动操作：传统方法通常需要大量人工操作，不仅效率低下，而且容易受到人为因素的影响，可能导致焊接质量不稳定。
3、2.焊接精度：传统的焊接方法难以确保焊接的精度和稳定性，特别是在微小尺寸的芯片焊接中，很难保证焊接的准确性。
4、3.生产效率低：传统方法中，需要频繁的人工操作和调整，导致生产效率低下，生产周期较长。
5、4.人为差错：人为操作容易引起误差，如焊接位置不准确、焊接时间不一致等，可能导致产品质量不稳定。
6、5.生产成本高：传统方法的人工成本较高，且易产生废品，导致生产成本居高不下。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是要提供一种电子产品芯片磁脉冲焊接装置。
2、为达到...
【技术保护点】
1.一种电子产品芯片磁脉冲焊接装置，其特征在于：包括焊接件送料组件、芯片送料组件、焊接组件和出料组件，所述焊接件送料组件的出料端和所述芯片送料组件的出料端均与所述焊接组件的进料对接，所述焊接组件通过所述出料组件出料。
2.根据权利要求1所述的电子产品芯片磁脉冲焊接装置，其特征在于：所述焊接件送料组件包括焊接件传送带(1)、焊接件载体模块(2)、焊接件推送气缸(3)、焊接件负压移动吸盘(13)、吸盘升降驱动气缸(14)和吸盘平移驱动组件(15)，所述焊接件传送带(1)上放置焊接件(20)，所述焊接件传送带(1)的出料口与所述焊接件载体模块(2)的进料口连接，...
【技术特征摘要】
1.一种电子产品芯片磁脉冲焊接装置，其特征在于：包括焊接件送料组件、芯片送料组件、焊接组件和出料组件，所述焊接件送料组件的出料端和所述芯片送料组件的出料端均与所述焊接组件的进料对接，所述焊接组件通过所述出料组件出料。
2.根据权利要求1所述的电子产品芯片磁脉冲焊接装置，其特征在于：所述焊接件送料组件包括焊接件传送带(1)、焊接件载体模块(2)、焊接件推送气缸(3)、焊接件负压移动吸盘(13)、吸盘升降驱动气缸(14)和吸盘平移驱动组件(15)，所述焊接件传送带(1)上放置焊接件(20)，所述焊接件传送带(1)的出料口与所述焊接件载体模块(2)的进料口连接，所述焊接件载体模块(2)的一端与所述焊接件推送气缸(3)的伸缩端连接，所述吸盘平移驱动组件(15)通过移动轨道设置于所述焊接件载体模块(2)与所述焊接组件之间的上方，所述吸盘平移驱动组件(15)的驱动端与所述吸盘升降驱动气缸(14)固定连接，所述吸盘升降驱动气缸(14)的伸缩端与所述焊接件负压移动吸盘(13)连接，所述焊接件负压移动吸盘(13)额外连接负压装置，所述焊接件负压移动吸盘(13)位于所述焊接组件与所述焊接件载体模块(2)的上方之间，并通过所述吸盘平移驱动组件(15)驱动平移和通过所述吸盘升降驱动气缸(14)驱动上下移动。
3.根据权利要求2所述的电子产品芯片磁脉冲焊接装置，其特征在于：所述芯片送料组件包括芯片载体托盘(4)、芯片托盘固定座(6)、芯片托盘移动电机(7)、芯片拨动杆(8)、芯片拨动驱动电机(9)，所述芯片载体托盘(4)上设置有多条凹槽，每条凹槽中均匀放置多个芯片(5)，所述芯片(5)能够在所述芯片载体托盘(4)的凹槽内滑动，所述芯片(5)的底部与所述芯片托盘固定座(6)的上端之间可拆卸连接，所述芯片托盘固定座(6)的下端...
【专利技术属性】
技术研发人员：张丽萍，陈玉华，王敬东，苟毅，尹立孟，张鹤鹤，张龙，王刚，柴森森，姚宗湘，
申请(专利权)人：重庆科技学院，
类型：发明
国别省市：
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