一种导热型硅胶片制造技术

本技术公开了一种导热型硅胶片，包括硅胶片本体，硅胶片本体包括硅胶导热绝缘框、耐热环氧胶黏剂层、第一导热柱、导热网架、导热金属颗粒、石墨散热层和绝缘阻燃层，硅胶导热绝缘框下端底部设置有耐热环氧胶黏剂层，每个第一导热柱上端延伸至插接孔上方外侧与硅胶导热绝缘框内部设置的导热网架下端底部贴合，导热网架上端设置有石墨散热层，硅胶导热绝缘框顶部设置有绝缘阻燃层。该导热型硅胶片，本申请设置有导热网架，使得在使用过程能够支撑外部对硅胶片本体的压力，保护硅胶片本体内部的结构不会发生过度的形变，从而提高了整个硅胶片本体的机械强度，以及避免了硅胶片本体导热性能下降的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及导热材料相关，具体为一种导热型硅胶片。

技术介绍

1、导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

2、经过检索，发现现有技术中的导热硅胶片典型的如公开号为cn211645107u，一种导热硅胶片，包括第一粘性层，第一粘性层的底端固定连接有填充层，填充层的底端固定连接有加固层，加固层的底端固定连接有第二粘性层。第一粘性层的材料为硅橡胶，第二粘性层的材料为硅橡胶。技术通过设置第一粘性层和第二粘性层，使得导热衬垫将高导热性能与顺应性完美结合，能够填充缝隙，有效的将发热部位的热量传递到散热器上。这些柔软的界面材料可以最小的压力与配合表面贴合，从而对配合部件产生很小或不会产生应力。通过第一粘性层的硅胶的自粘性，导热衬垫具有固有的胶粘特性，无需粘合层，同时覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。

3、综上，现有的导热硅胶片在使用过程中，会受到一定的压力，导致导热硅胶片内部的结构容易发生变形，从而降低导热性能，且现有的导热硅胶片在使用时直接利用硅橡胶本身的粘性进行固定，使用较长时间后，容易出现脱落或者出现散热性能降低的现象，针对上述问题，需要对现有的设备进行改进。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种导热型硅胶片，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的导热硅胶片在使用过程中，会受到一定的压力，导致导热硅胶片内部的结构容易发生变形，从而降低导热性能，且现有的导热硅胶片在使用时直接利用硅橡胶本身的粘性进行固定，使用较长时间后，容易出现脱落或者出现散热性能降低的现象的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种导热型硅胶片，包括硅胶片本体，

3、硅胶片本体包括硅胶导热绝缘框、耐热环氧胶黏剂层、第一导热柱、导热网架、导热金属颗粒、石墨散热层和绝缘阻燃层，硅胶导热绝缘框下端底部设置有耐热环氧胶黏剂层，且硅胶导热绝缘框下端底部和耐热环氧胶黏剂层上对称开设有多个插接孔，同时每个插接孔内部卡合连接有第一导热柱，每个第一导热柱上端延伸至插接孔上方外侧与硅胶导热绝缘框内部设置的导热网架下端底部贴合，且导热网架与硅胶导热绝缘框内部底端之间的空隙填充有导热金属颗粒，同时导热网架上端设置有石墨散热层，硅胶导热绝缘框顶部设置有绝缘阻燃层。

4、优选的，耐热环氧胶黏剂层底部粘接有可剥离离型塑料层；

5、通过采用上述技术方案，便于对耐热环氧胶黏剂层底部进行防护，避免耐热环氧胶黏剂层粘性失效。

6、优选的，导热网架包括铜导热管和第二导热柱，且铜导热管设置有多个，同时每个铜导热管上等距开设有连接孔，第二导热柱设置有多个，且每个第二导热柱分别插入每个铜导热管上对应开设的连接孔中与铜导热管卡合连接；

7、通过采用上述技术方案，便于对硅胶导热绝缘框内侧进行支撑，防止硅胶导热绝缘框变形，影响导热散热效果。

8、优选的，绝缘阻燃层包括下阻燃层和上阻燃层，且下阻燃层和上阻燃层上对称开设有多个散热孔，同时下阻燃层和上阻燃层之间设置有防尘滤网；

9、通过采用上述技术方案，使得在使用时具有一定的防尘绝缘阻燃效果，提高使用的实用性。

10、优选的，上阻燃层表面外侧涂覆有防静电层；

11、通过采用上述技术方案，避免灰尘粘附，影响散热效果。

12、优选的，防尘滤网外表面涂覆有防水涂料；

13、通过采用上述技术方案，有效提高防尘滤网使用寿命。

14、与现有技术相比，本技术的有益效果是：该导热型硅胶片，

15、(1)为了解决现有的导热硅胶片在使用过程中，会受到一定的压力，导致导热硅胶片内部的结构容易发生变形，从而降低导热性能的问题，本申请设置有导热网架，使得在使用过程能够支撑外部对硅胶片本体的压力，保护硅胶片本体内部的结构不会发生过度的形变，从而提高了整个硅胶片本体的机械强度，以及避免了硅胶片本体导热性能下降的问题；

16、(2)为了解决现有的导热硅胶片在使用时直接利用硅橡胶本身的粘性进行固定，使用较长时间后，容易出现脱落或者出现散热性能降低的现象的问题，本申请设置有耐热环氧胶黏剂层，使得在使用的时候能够直接粘附需要散热的元件上，且热量越高，粘性越好，从而有效避免使用较长时间后，容易出现脱落的问题，同时通过第一导热柱、铜导热管、第二导热柱、导热金属颗粒和石墨散热层搭配使用，使得该硅胶片本体具有更好的导热、散热的功能，加快了导热速度，提升了散热效率。

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【技术保护点】

1.一种导热型硅胶片，包括硅胶片本体，其特征在于：

2.如权利要求1所述的导热型硅胶片，其特征在于：耐热环氧胶黏剂层(2)底部粘接有可剥离离型塑料层。

3.如权利要求1所述的导热型硅胶片，其特征在于：导热网架包括铜导热管(4)和第二导热柱(5)，且铜导热管(4)设置有多个，同时每个铜导热管(4)上等距开设有连接孔，第二导热柱(5)设置有多个，且每个第二导热柱(5)分别插入每个铜导热管(4)上对应开设的连接孔中与铜导热管(4)卡合连接。

4.如权利要求1所述的导热型硅胶片，其特征在于：绝缘阻燃层(8)包括下阻燃层(801)和上阻燃层(802)，且下阻燃层(801)和上阻燃层(802)上对称开设有多个散热孔(9)，同时下阻燃层(801)和上阻燃层(802)之间设置有防尘滤网(10)。

5.如权利要求4所述的导热型硅胶片，其特征在于：上阻燃层(802)表面外侧涂覆有防静电层。

6.如权利要求4所述的导热型硅胶片，其特征在于：防尘滤网(10)外表面涂覆有防水涂料。

【技术特征摘要】

1.一种导热型硅胶片，包括硅胶片本体，其特征在于：

2.如权利要求1所述的导热型硅胶片，其特征在于：耐热环氧胶黏剂层(2)底部粘接有可剥离离型塑料层。

3.如权利要求1所述的导热型硅胶片，其特征在于：导热网架包括铜导热管(4)和第二导热柱(5)，且铜导热管(4)设置有多个，同时每个铜导热管(4)上等距开设有连接孔，第二导热柱(5)设置有多个，且每个第二导热柱(5)分别插入每个铜导热管(4)上对应开设的连接孔中与铜导热管(4)卡合连接。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢俊，
申请(专利权)人：镇江市新源硅材料有限公司，
类型：新型
国别省市：