【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种基于risc-v架构的主动标识载体。
技术介绍
1、标识载体是指承载标识编码的物理实体，根据标识载体是否能够主动与标识数据读写设备、标识解析服务节点、标识数据应用平台等发生通信交互，可以将标识载体分为主动标识载体和被动标识载体两类。在工业互联网中，被动标识载体一般只承载工业互联网标识编码，而远程网络连接能力缺乏，需要依赖标识读写器才能向标识解析服务器发起标识解析请求，安全能力较弱，缺乏证书、算法和密钥等所需的必要安全能力。目前，常见的被动标识载体有一维条形码、二维条形码、rfid、nfc等。被动标识载体存在信息易窃取、需借助识读器读取信息、安全能力弱及缺乏证书，只适用于设备部件或工业单品标识。现有的主动标识载体大多为x86或arm架构，但是由于x86或arm架构指令集臃肿庞大，处理效率低及后期维护难，已无法满足主动标识载体功能发展需求。
技术实现思路
1、为解决现有技术的缺陷，本专利技术提供一种基于risc-v架构的主动标识载体，包括基带芯片、射频芯片和存储芯片；
2、所述基带芯片采用risc-v架构，该基带芯片包括主功能模块和扩展功能模块；
3、所述主功能模块包括cpu处理器、编解码器和数字信号处理器；
4、所述扩展功能模块用于承载工业标识及密钥；
5、所述射频芯片用于信号的发射和接收；
6、所述存储芯片用于数据的存储。
7、优选的，所述基于risc-v架构的主动标识载体还包括安装壳，所述基
8、优选的，所述内侧壁的外侧套设有挡圈，该挡圈位于外侧壁和底板之间，所述内侧壁上设有与挡圈相对应的安装孔，该安装孔中设有卡珠，该卡珠可在安装孔中活动，所述锁销远离第一从动斜面的一端延伸至内壳体的内部，所述内侧壁的内壁上设有支撑块，该支撑块位于锁销的上方，且该支撑块中设有竖向滑孔，该竖向滑孔中滑动连接有解锁杆，该解锁杆的底端贯穿锁销并与底板接触，所述锁销设有供解锁杆贯穿的开口，该开口的内壁上设有第二从动斜面，所述解锁杆上设有驱动块，该驱动块上设有用于与第二从动斜面配合的第二驱动斜面，所述解锁杆上设有与安装孔相对应的卡槽，所述卡珠的一侧抵于挡圈，且卡珠的另一侧卡在卡槽中，所述解锁杆的顶端设有按压块，该按压块和支撑块之间连接有套设于解锁杆的第二复位弹簧，该第二复位弹簧处于压缩状态，且该第二复位弹簧的弹性系数大于第一复位弹簧的弹性系数。
9、优选的，所述挡圈由两个半圆挡圈合拢而成，所述两个半圆挡圈之间通过热熔胶粘接固定。
10、优选的，所述内壳体的内部设有支架，该支架固定在底板的顶部，所述基带芯片、射频芯片和存储芯片安装在支架上。
11、本专利技术的优点和有益效果在于：充分利用了risc-v架构指令集轻便、架构简单的优势，增加了处理速度，可将不同部分以模块化的方式组织在一起，通过统一架构满足不同的标识应用场景，常见的x86及arm均无法实现。并且，安装壳具有防拆功能，能够有效防止主动标识载体被非法拆卸，从而有利于提升主动标识载体的安全性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基于RISC-V架构的主动标识载体，其特征在于，包括基带芯片、射频芯片和存储芯片；
2.根据权利要求1所述的基于RISC-V架构的主动标识载体，其特征在于，所述基于RISC-V架构的主动标识载体还包括安装壳，所述基带芯片、射频芯片和存储芯片设置在安装壳的内部，所述安装壳包括内壳体，以及盖合在内壳体顶部的外壳体；所述内壳体包括底板和固定在底板顶部的内侧壁，所述底板为环状结构，该底板上设有螺栓穿孔，且螺栓穿孔位于内侧壁的内侧，所述外壳体包括顶板和固定在顶板底部的外侧壁，所述内侧壁和外侧壁均为筒状结构，所述外侧壁位于内侧壁的外侧，该外侧壁的底部设有第一驱动斜面，且该外侧壁的内壁上设有锁槽，所述内侧壁上设有与锁槽相对应的横向滑孔，该横向滑孔中滑动连接有锁销，该锁销的一端插入锁槽中并设有用于与第一驱动斜面配合的第一从动斜面，且该锁销的外壁上设有凸环，所述横向滑孔的内壁上设有供凸环活动的环形槽，该环形槽中设有第一复位弹簧，该第一复位弹簧位于凸环的内侧，且该第一复位弹簧套设于锁销。
3.根据权利要求2所述的基于RISC-V架构的主动标识载体，其特征在于，所述内侧
4.根据权利要求3所述的基于RISC-V架构的主动标识载体，其特征在于，所述挡圈由两个半圆挡圈合拢而成，所述两个半圆挡圈之间通过热熔胶粘接固定。
5.根据权利要求4所述的基于RISC-V架构的主动标识载体，其特征在于，所述内壳体的内部设有支架，该支架固定在底板的顶部，所述基带芯片、射频芯片和存储芯片安装在支架上。
...【技术特征摘要】
1.一种基于risc-v架构的主动标识载体，其特征在于，包括基带芯片、射频芯片和存储芯片；
2.根据权利要求1所述的基于risc-v架构的主动标识载体，其特征在于，所述基于risc-v架构的主动标识载体还包括安装壳，所述基带芯片、射频芯片和存储芯片设置在安装壳的内部，所述安装壳包括内壳体，以及盖合在内壳体顶部的外壳体；所述内壳体包括底板和固定在底板顶部的内侧壁，所述底板为环状结构，该底板上设有螺栓穿孔，且螺栓穿孔位于内侧壁的内侧，所述外壳体包括顶板和固定在顶板底部的外侧壁，所述内侧壁和外侧壁均为筒状结构，所述外侧壁位于内侧壁的外侧，该外侧壁的底部设有第一驱动斜面，且该外侧壁的内壁上设有锁槽，所述内侧壁上设有与锁槽相对应的横向滑孔，该横向滑孔中滑动连接有锁销，该锁销的一端插入锁槽中并设有用于与第一驱动斜面配合的第一从动斜面，且该锁销的外壁上设有凸环，所述横向滑孔的内壁上设有供凸环活动的环形槽，该环形槽中设有第一复位弹簧，该第一复位弹簧位于凸环的内侧，且该第一复位弹簧套设于锁销。
3.根据权利要求2所述的基于risc-v架构的主动标识载体，其特征在于，所述内侧壁的外侧套设有挡圈，该挡圈位于外...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈国栋，狄航，袁雪腾，刘晓东，倪浩钧，
申请(专利权)人：苏州协同创新智能制造装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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