【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及动态耦合件，且更特定来说，涉及一种具有柔性组合件的动态耦合件。
技术介绍
1、半导体制造行业的演进对良率管理且特定来说，对度量及检验系统提出更大要求。临界尺寸继续收缩，但行业需要用于实现高良率、高价值生产的减少时间。最小化从检测良率问题到修复所述问题的总时间决定半导体制造商的投资回报率。
2、制造半导体装置(例如逻辑及存储器装置)通常包含使用大量制造过程来处理半导体晶片以形成半导体装置的各种特征及多个层级。例如，光刻是一种涉及将图案从倍缩光罩转印到布置于半导体晶片上的光致抗蚀剂的半导体制造过程。半导体制造过程的额外实例包含(但不限于)化学机械抛光(cmp)、蚀刻、沉积及离子植入。可在单个半导体晶片上的布置中制造多个半导体装置且接着将其分离成个别半导体装置。
3、在半导体制造过程中的各个步骤处使用检验过程来检测晶片上的缺陷以促进高制造过程中的较高良率，及因此较高利润。检验总是为制造半导体装置(例如集成电路(ic))的重要部分。然而，随着半导体装置的尺寸减小，检验对于成功制造可接受的半导体装置变得更加重要，因为较小缺陷可引起装置失效。例如，随着半导体装置的尺寸减小，减小尺寸的缺陷的检测变得必要，因为即使相对较小缺陷也可在半导体装置中引起不需要的偏差。
4、某些检验过程是使用指向载台上的目标处的成像镜组合件(ima)执行。由于其对振动的高敏感度，ima安装到被动隔振器组合件。各种应用可需要从隔离器组合件安装及拆卸ima，因此此连接必须高度可重复。半导体设备或其它领域的其它应用可需要类似类型
5、在传统动态耦合件中，第一界面的三个球安置于第二界面的三个v形物中，且如果两个界面均为刚性，那么放置可高度重复。然而，隔离器组合件提供柔性界面。尽管ima可与隔离器组合件完全就位，但放置将不可重复，且最终放置将取决于界面的初始负载设定。先前方法使用锁定机构在负载过程中约束柔性界面的横向运动。然而，此类锁定机构需要由操作者手动动作来锁定及解锁机构。另外，这些锁定动作可在希望保持清洁的真空室内部产生颗粒。
6、因此，需要一种具有在负载过程中保持刚性的柔性组合件的改进动态耦合件。
技术实现思路
1、本公开的实施例提供一种设备，其包括上部件、下部件及弹簧。所述上可具有从其向下延伸的销。所述下部件可安置于所述上部件下方且可具有经配置以接收所述销的自由端的座部。所述下部件可经配置以在负载状态下承载负载及在卸载状态下释放所述负载。所述弹簧可安置于所述上部件与所述下部件之间且可具有连接到所述上部件的上端及连接到所述下部件的下端。所述弹簧可包围所述销，且所述弹簧可具有小于所述销的长度的自由长度。在所述卸载状态下，所述销的所述自由端可接触所述座部且所述弹簧可施加压缩力以防止所述上部件与所述下部件之间的相对横向移动。在所述负载状态下，所述负载可将可在所述销的所述自由端及所述座部之间形成间隙的拉力施加于所述弹簧，其可允许所述上部件与所述下部件之间的相对横向移动。
2、根据本公开的实施例，所述设备可进一步包括基座部件。所述基座部件可安置于所述下部件下方且可经配置以耦合到所述下部件。当所述基座部件耦合到所述下部件时，所述基座部件可将所述负载施加于所述下部件，且可引起所述下部件从所述卸载状态转变到所述负载状态。当所述基座部件与所述下部件脱开时，所述基座部件可从所述下部件释放所述负载，且可引起所述下部件从所述负载状态转变到所述卸载状态。
3、根据本公开的实施例，所述基座部件可包括从其向上延伸的柱。所述柱的自由端可具有球形，所述球形的直径大于所述柱的直径。
4、根据本公开的实施例，所述下部件可进一步包括开口。当所述基座部件耦合到所述下部件时，所述柱的所述自由端可接收于所述开口中。
5、根据本公开的实施例，所述开口可包括第一部分及第二部分。所述第一部分可具有大于所述球形的所述直径的宽度，且所述第二部分可具有大于所述柱的所述直径且小于所述球形的所述直径的宽度。当所述基座部件耦合到所述下部件时，所述柱的所述自由端可接收于所述第一部分中且所述柱可至少部分地接收于所述第二部分中。
6、根据本公开的实施例，所述下部件可进一步包括所述开口内部的一对内部邻接面。当所述基座部件耦合到所述下部件时，所述球形可接触所述一对内部邻接面。所述一对内部邻接面可由将所述开口的所述第一部分连接到所述第二部分的锥形表面界定。所述一对内部邻接面可为平面，使得所述球形可接触每一内部邻接面上的一个点。
7、根据本公开的实施例，在所述负载状态下，所述销的所述自由端可至少部分地从所述座部抽出。
8、根据本公开的实施例，所述销的所述自由端可具有倾斜边缘且所述座部可包括埋头孔。在所述卸载状态下，所述销的所述自由端可接收于所述座部中且在所述倾斜边缘与所述埋头孔之间具有环形接触表面。
9、根据本公开的实施例，所述设备可进一步包括伸缩管。所述伸缩管可安置于所述上部件与所述下部件之间且可具有连接到所述上部件的上端及连接到所述下部件的下端。所述伸缩管可包围所述弹簧。所述伸缩管可经配置以将所述伸缩管的内部与所述伸缩管的外部气密隔绝。所述伸缩管可弹性变形大于或等于所述间隙的长度的长度。
10、根据本公开的实施例，所述上部件可包括固定约束。
11、根据本公开的实施例，所述上部件可具有从其向下延伸的至少三个销。所述至少三个销可等距隔开。所述下部件可包括至少三个下部件，且每一下部件的所述座部可经配置以接收所述至少三个销中的一者的所述自由端。所述弹簧可包括安置于所述上部件与所述至少三个下部件中的每一者之间的至少三个弹簧且每一弹簧可包围所述至少三个销中的一者。所述基座部件可安置于所述下部件下方且可经配置以耦合到所述下部件中的每一者。当所述基座部件耦合到所述下部件中的每一者时，所述基座部件可将所述负载施加于所述下部件中的每一者，且可引起所述下部件中的每一者从所述卸载状态转变到所述负载状态。当所述基座部件与所述下部件中的每一者脱开时，所述基座部件可从所述下部件中的每一者释放所述负载以引起所述下部件中的每一者从所述负载状态转变到所述卸载状态。
12、根据本公开的实施例，所述基座部件可包括从其向上延伸的至少三个柱。所述至少三个柱可等距隔开，且每一柱的自由端可具有球形，所述球形的直径大于所述柱的直径。
13、根据本公开的实施例，所述下部件中的每一者可包括开口。当所述基座部件耦合到所述下部件中的每一者时，所述柱中的每一者的所述自由端可接收于所述开口中。
14、本公开的另一实施例提供一种设备，其包括上部件、下部件及弹簧。所述上部件可具有从其向下延伸的销。所述上部件可经配置以在负载状态下承载负载及在卸载状态下释放所述负载。所述下部件可安置于所述上部件下方且可具有经配置以接收所述销的自由端的座部。所述弹簧可安置于所述上部件与所述下部件之间且可具有连接到所述上部件的上端及连接到所述下部件的下端。所述弹簧可包围所述销本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种设备，其包括：
2.根据权利要求1所述的设备，其进一步包括：
3.根据权利要求2所述的设备，其中所述基座部件包括从其向上延伸的柱，所述柱的自由端具有球形，所述球形的直径大于所述柱的直径；
4.根据权利要求3所述的设备，其中所述开口包括：
5.根据权利要求4所述的设备，其中所述下部件进一步包括所述开口内部的一对内部邻接面；且
6.根据权利要求5所述的设备，其中所述一对内部邻接面由将所述开口的所述第一部分连接到所述第二部分的锥形表面界定。
7.根据权利要求5所述的设备，其中所述一对内部邻接面是平面，使得所述球形接触每一内部邻接面上的一个点。
8.根据权利要求1所述的设备，其中在所述负载状态下，所述销的所述自由端至少部分地从所述座部抽出。
9.根据权利要求1所述的设备，其中所述销的所述自由端具有倾斜边缘且所述座部包括埋头孔，使得在所述卸载状态下，所述销的所述自由端接收于所述座部中且在所述倾斜边缘与所述埋头孔之间具有环形接触表面。
10.根据权利要求1所述的设备，其进一步包
11.根据权利要求10所述的设备，其中所述伸缩管经配置以将所述伸缩管的内部与所述伸缩管的外部气密隔绝。
12.根据权利要求10所述的设备，其中所述伸缩管弹性变形大于或等于所述间隙的长度的长度。
13.根据权利要求1所述的设备，其中所述上部件包括固定约束。
14.根据权利要求1所述的设备，其中所述上部件具有从其向下延伸的至少三个销，所述至少三个销等距隔开；
15.根据权利要求14所述的设备，其进一步包括：
16.根据权利要求15所述的设备，其中所述基座部件包括从其向上延伸的至少三个柱，所述至少三个柱等距隔开，每一柱的自由端具有球形，所述球形的直径大于所述柱的直径；
17.一种设备，其包括：
18.根据权利要求17所述的设备，其进一步包括：
19.根据权利要求18所述的设备，其中所述基座部件包括从其向下延伸的柱，所述柱的自由端具有球形，所述球形的直径大于所述柱的直径；
20.一种方法，其包括：
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种设备，其包括：
2.根据权利要求1所述的设备，其进一步包括：
3.根据权利要求2所述的设备，其中所述基座部件包括从其向上延伸的柱，所述柱的自由端具有球形，所述球形的直径大于所述柱的直径；
4.根据权利要求3所述的设备，其中所述开口包括：
5.根据权利要求4所述的设备，其中所述下部件进一步包括所述开口内部的一对内部邻接面；且
6.根据权利要求5所述的设备，其中所述一对内部邻接面由将所述开口的所述第一部分连接到所述第二部分的锥形表面界定。
7.根据权利要求5所述的设备，其中所述一对内部邻接面是平面，使得所述球形接触每一内部邻接面上的一个点。
8.根据权利要求1所述的设备，其中在所述负载状态下，所述销的所述自由端至少部分地从所述座部抽出。
9.根据权利要求1所述的设备，其中所述销的所述自由端具有倾斜边缘且所述座部包括埋头孔，使得在所述卸载状态下，所述销的所述自由端接收于所述座部中且在所述倾斜边缘与所述埋头孔之间具有环形接触表面。
10.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：M·布伦德尔，J·沃尔什，
申请(专利权)人：科磊股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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