【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种无铅低熔电子显示器封接玻璃材料及其制备方法，应用于显示器 等玻璃电子器件的封接，属于玻璃生产
技术介绍
等离子显示器、液晶显示屏、和真空荧光显示屏等电子显示器的制作过程中，都需 用封接玻璃进行封接。由于这种封接作业是在400°C 500°C左右的较低温度下进行的，所 以要求封接玻璃的软化温度较低。传统上都是采用含氧化铅比例较高的封接玻璃。但是随 着电子产品的大规模应用，废弃物中的含铅材料给环境造成很大污染，威胁到人类健康。近 年来人们一直在寻找不含铅的低温封接玻璃。较早提出的无铅低温封接玻璃主要是磷酸盐系玻璃，如美国专利US 5246890、日 本专利 JP 2003146691、及中国专利 CN 93109196. 9、和 CN95103974. 1 等，都是含有 SnO、 ZnO、BaO的二元或三元磷酸盐系玻璃。由于磷酸盐系封接玻璃的膨胀系数较高，化学稳定 性较差，即使添加多种填料组分也不能达到使用要求，所以难以推向应用。另有钒酸盐系玻 璃和铋酸盐系玻璃的软化温度也较低，化学稳定性优于磷酸盐系玻璃，但是这两种玻璃存 在着原料成本高...
【技术保护点】
一种无铅低熔电子显示器封接玻璃，其特征在于，所述封接玻璃仅由Ｐ↓［２］Ｏ↓［５］、ＺｎＯ、Ｖ↓［２］Ｏ↓［５］、Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］、Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］和Ｆｅ↓［２］Ｏ↓［３］六种原料组分制成，该玻璃的重量百分比组成范围为：Ｐ↓［２］Ｏ↓［５］１０～４５％、ＺｎＯ１０～４５％、Ｖ↓［２］Ｏ↓［５］５～３５％、Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］１～１０％、Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］１～１０％、Ｆｅ↓［２］Ｏ↓［３］１～１０％。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢朝晖，朱庆山，李静，李洪钟，
申请(专利权)人：中国科学院过程工程研究所，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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