本申请提出一种封装结构，包括载板、隔离片、第一胶膜层、第二胶膜层和芯片，所述芯片的表面设有多个焊球，所述芯片通过所述焊球设于所述载板表面，所述芯片、焊球以及所述载板围设形成一容纳空间，所述第一胶膜层、所述隔离片和所述第二胶膜层叠设于所述容纳空间，且所述第一胶膜层连接所述载板，所述第二胶膜层连接所述芯片。该封装结构通过于没有设置焊球的容纳空间设置隔离片、第一胶膜层和第二胶膜层，使得芯片通过焊球焊接于载板上后，模封时塑封胶体不会因为流不到所述容纳空间或填充不满而造成空洞，从而可提高封装结构的可靠性和封装加工良率。
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体封装领域，尤其涉及一种封装结构。
技术介绍
1、芯片堆叠封装(package in package，pip)过程中，通常于芯片表面设置焊球，通过焊球将芯片焊接于载板表面，再整体进行塑料模封以形成封装结构。参见图1，芯片30a朝向载板10a的表面、焊球32a以及载板10a表面围设形成一容纳空间ra，由于两焊球32a之间的间距(pitch)小、焊球32a的高度小、芯片30a本身的尺寸大、塑封胶体40a的流动性问题以及塑封机台压力不足的问题等，将导致模封时塑封胶体40a并不能流动填充满所述容纳空间ra而产生空洞，从而造成性能损失或者可靠性问题，甚至导致产品失效报废。
技术实现思路
1、有鉴于此，有必要提供一种封装结构，以解决芯片因空洞造成的性能损失或者可靠性问题。
2、本申请一实施方式提出一种封装结构，包括载板、隔离片、第一胶膜层、第二胶膜层和芯片，所述芯片的表面设有焊球，所述芯片通过所述焊球设于所述载板表面，所述芯片、焊球以及所述载板围设形成一容纳空间，所述第一胶膜层、隔离片和所述第二胶膜层叠设于所述容纳空间，且所述第一胶膜层连接所述载板，所述第二胶膜层连接所述芯片。
3、在一些实施方式中，还包括塑封胶体，所述塑封胶体包覆所述载板、芯片、焊球以及所述隔离片、第一胶膜层和第二胶膜层。
4、在一些实施方式中，在垂直于所述第一胶膜层、所述隔离片和所述第二胶膜层叠方向的方向上，所述隔离片的横截面尺寸与所述容纳空间的横截面尺寸一致。
>5、在一些实施方式中，所述隔离片、第一胶膜层和第二胶膜层的总厚度与所述焊球的高度相等。6、在一些实施方式中，所述第二胶膜层的形状为雪花形状、米字形状或叉字形状。
7、在一些实施方式中，在垂直于所述第一胶膜层、所述隔离片和所述第二胶膜层叠方向的方向上，所述第一胶膜层的横截面尺寸与所述隔离片的横截面尺寸相等。
8、在一些实施方式中，所述第一胶膜层为daf膜。
9、在一些实施方式中，所述焊球环绕设置于所述芯片的表面以与所述载板、芯片围设形成所述容纳空间。
10、在一些实施方式中，所述载板朝向所述芯片的表面设置有焊盘，所述焊球连接于所述焊盘。
11、在一些实施方式中，所述载板背离所述芯片的表面设有焊球阵列。
12、本申请相比于现有技术，至少具有如下有益效果：
13、通过在没有设置焊球的容纳空间设置隔离片，并分别设置第一胶膜层和第二胶膜层连接载板和芯片表面，所述隔离片、第一胶膜层和第二胶膜层填充所述容纳空间，使得模封时塑封胶体不会因为流不到所述容纳空间或填充不满而造成空洞，从而可提高封装结构的可靠性和封装加工良率。
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【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括载板、隔离片、第一胶膜层、第二胶膜层和芯片，所述芯片的表面设有多个焊球，所述芯片通过所述焊球设于所述载板表面，所述芯片、所述焊球以及所述载板围设形成一容纳空间，所述第一胶膜层、所述隔离片和所述第二胶膜层叠设于所述容纳空间，且所述第一胶膜层连接所述载板，所述第二胶膜层连接所述芯片。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括塑封胶体，所述塑封胶体包覆所述载板设有所述芯片的表面、所述芯片、所述焊球以及所述隔离片、所述第一胶膜层和所述第二胶膜层。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在垂直于所述第一胶膜层、所述隔离片和所述第二胶膜层叠方向的方向上，所述隔离片的横截面尺寸与所述容纳空间的横截面尺寸一致。
4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述隔离片、第一胶膜层和第二胶膜层的总厚度与所述焊球的高度相等。
5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二胶膜层的形状为米字形状或叉字形状。
6.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，在垂直于所述第一胶膜层、所述隔离片和所述第二胶膜层叠方向的方向上，所述第一胶膜层的横截面尺寸与所述隔离片的横截面尺寸相等。
7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一胶膜层为DAF膜。
8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述焊球环绕设置于所述芯片的表面以与所述载板、芯片围设形成所述容纳空间。
9.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述载板朝向所述芯片的表面设置有焊盘，所述焊球连接于所述焊盘。
10.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述载板背离所述芯片的表面设有焊球阵列。
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【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括载板、隔离片、第一胶膜层、第二胶膜层和芯片，所述芯片的表面设有多个焊球，所述芯片通过所述焊球设于所述载板表面，所述芯片、所述焊球以及所述载板围设形成一容纳空间，所述第一胶膜层、所述隔离片和所述第二胶膜层叠设于所述容纳空间，且所述第一胶膜层连接所述载板，所述第二胶膜层连接所述芯片。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括塑封胶体，所述塑封胶体包覆所述载板设有所述芯片的表面、所述芯片、所述焊球以及所述隔离片、所述第一胶膜层和所述第二胶膜层。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在垂直于所述第一胶膜层、所述隔离片和所述第二胶膜层叠方向的方向上，所述隔离片的横截面尺寸与所述容纳空间的横截面尺寸一致。
4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述隔离片、第一胶膜层...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢玲，
申请(专利权)人：深圳市江波龙电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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