一种高致密性超薄均质粘结片的制备方法技术

一种高致密性超薄均质粘结片的制备方法，采用热熔喷涂设备，设定温度，将PTFE复合胶液装入喷涂机腔体，喷涂到高温辊表面的钢带上，经过冷却辊后进行剥离，得到复合中间层；将复合中间层表面进行改性，得到改性复合中间层；启动设备，树脂胶液被涂覆在改性复合中间层的上下表面，经烘干及半固化后，在改性复合中间层的上下表面形成胶层，得到超薄均质粘结片。采用热熔喷涂结合梯度降温的工艺方法，控制树脂的结晶度，提高致密性，同时采用超低张力气浮烘干，解决了超薄粘结片拉伸容易褶皱的问题，在双面涂覆工艺的同时，实现超薄粘结片的半固化和均匀成型。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层微波覆铜板用的粘接膜材料领域，特别是一种高致密性超薄均质粘结片的制备方法。

技术介绍

1、随着微波多层电路的集成度越来越高，对印刷电路板及粘结片材料的要求也越来越苛刻。不仅要求厚度薄，而且要具有较高的致密性，以达到较高的密度和强度，特别是粘结片材料，它是实现多层电路互联的关键材料，但现有技术基础较为薄弱。专利cn113861864b、专利cn212451274u等公开的复合粘结片，中间层为氟基复合薄膜，上下表面分别紧密贴覆一层热固性树脂胶膜，组分均匀性高，损耗低，热膨胀系数达到80ppm/℃以下，是现有较高技术水平的复合粘结片，但其中间层的制备过程并无将中间层进一步致密化的过程，厚度为10μm~100μm。专利cn113881082b公开的超薄薄膜，经涂覆工艺制作，拉伸强度大于6mpa。经过分析，该粘结片中间层是采用刮涂、辊涂、挤出等涂覆工艺制备，而ptfe的熔融粘度极高，达到1010pa·s，在不加压的情况下，无法通过简单的高温热处理来实现致密化，当填料含量过高，必然引起薄膜缺陷较多，中间层强度不满足使用要求。特别是薄膜厚度极薄的情况下本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高致密性超薄均质粘结片的制备方法，其特征在于，制备步骤如下：

2.根据权利要求1所述的一种高致密性超薄均质粘结片的制备方法，其特征在于，所述PTFE复合胶液由以下质量百分比的原料组成：PTFE分散液50%~80%；纳米陶瓷粉I15%~45%；硅烷偶联剂1%~5%；浓度30%的氨水1%~3%；增稠剂0.5%~2%。

3.根据权利要求1所述的一种高致密性超薄均质粘结片的制备方法，其特征在于，所述树脂胶液由以下质量百分比的原料组成：碳氢树脂20%~40%；纳米陶瓷粉II20%~30%；阻燃剂1%~5%；塑化剂2%~4%；抗氧剂1%~3%；引发剂2%~4%；溶剂2...

【技术特征摘要】

1.一种高致密性超薄均质粘结片的制备方法，其特征在于，制备步骤如下：

2.根据权利要求1所述的一种高致密性超薄均质粘结片的制备方法，其特征在于，所述ptfe复合胶液由以下质量百分比的原料组成：ptfe分散液50%~80%；纳米陶瓷粉i15%~45%；硅烷偶联剂1%~5%；浓度30%的氨水1%~3%；增稠剂0.5%~2%。

3.根据权利要求1所述的一种高致密性超薄均质粘结片的制备方法，其特征在于，所述树脂胶液由以下质量百分比的原料组成：碳氢树脂20%~40%；纳米陶瓷粉ii20%~30%；阻燃剂1%~5%；塑化剂2%~4%；抗氧剂1%~3%；引发剂2%~4%；溶剂25%~40%。

4.根据权利要求1所述的一种高致密性超薄均质粘结片的制备方法，其特征在于，步骤2中所述等离子体处理工艺方法为：设定等离子体处理设备的频率为10.0~50.0mhz，功率为500w，处理气氛为氢气和氮气以5:1的体积比例混合，处理时间为1min~5min。

5.根据权利要求2所述的一种高致密性超薄均质粘结片的制备方法，其特征在于：所述纳米陶瓷粉i为的二氧化硅i、氮化硼、氮化硅、氧化铝、云母粉、硼硅酸盐、氢氧化铝中的一种或多种的混合物，平均粒径d50为0.2μm~0.8μm。

6.根据权利要求2所述的一种高致密性超薄均质粘结片的制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：王军山，冯春明，李强，张立欣，闫锋，武聪，金霞，王丽婧，史志远，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十六研究所，
类型：发明
国别省市：