一种传感器装配结构制造技术

本技术公开了一种传感器装配结构，包括传感器总体和外壳，传感器总体位于外壳内部，传感器总体包括上骨架和下骨架，上骨架的外侧面固定连接有凸起筋条，凸起筋条的尾端固定连接有第一卡扣，下骨架的底部开设有防错平面，下骨架的外侧面固定连接有第二卡扣，外壳的内部对应凸起筋条处开设有导向槽；通过采用传感器总体与外壳进行装配定位，上骨架上有凸起筋条和卡扣，下骨架有与外壳匹配的防错装配平面，将骨架按导向与外壳进行装配，装入指定位置后上下骨架的卡扣卡入外壳的卡扣孔内，方位具有唯一性，无芯片面缺料问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术主要涉及电子设备的，具体为一种传感器装配结构。

技术介绍

1、传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。

2、为了使传感器的探头与载体设备灵活装配，将传感器采用分开独立的壳体安装，便于两者之间的替换、拆卸和安装，而目前大部分传感器采用骨架在模腔内定位后进行总封注塑，传感器探头外径偏大时会出现收缩变形、芯片感应面缺料等不良效果，造成一定比例的报废率。

技术实现思路

1、本技术技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技术问题，提供了显著不同于现有技术的解决方案，主要提供了一种传感器装配结构，用以解决上述
技术介绍
中提出的传感器探头外径偏大时会出现收缩变形、芯片感应面缺料等技术问题。

2、本技术解决上述技术问题采用的技术方案为：

3、一种传感器装配结构，包括传感器总体和外壳，所述传感器总体位于外壳内部，所述传感器总体包括上骨架和下骨架，所述上骨架的外侧面本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种传感器装配结构，包括传感器总体（100）和外壳（200），所述传感器总体（100）位于外壳（200）内部，其特征在于：所述传感器总体（100）包括上骨架（110）和下骨架（120），所述上骨架（110）的外侧面固定连接有凸起筋条（111），所述凸起筋条（111）的尾端固定连接有第一卡扣（112），所述下骨架（120）的底部开设有防错平面（121），下骨架（120）的外侧面固定连接有第二卡扣（122），所述外壳（200）的内部对应凸起筋条（111）处开设有导向槽（210），外壳（200）的内底部对应防错平面（121）开设有装配平面（220），外壳（200）的内侧壁对应第一卡扣（11...

【技术特征摘要】

1.一种传感器装配结构，包括传感器总体（100）和外壳（200），所述传感器总体（100）位于外壳（200）内部，其特征在于：所述传感器总体（100）包括上骨架（110）和下骨架（120），所述上骨架（110）的外侧面固定连接有凸起筋条（111），所述凸起筋条（111）的尾端固定连接有第一卡扣（112），所述下骨架（120）的底部开设有防错平面（121），下骨架（120）的外侧面固定连接有第二卡扣（122），所述外壳（200）的内部对应凸起筋条（111）处开设有导向槽（210），外壳（200）的内底部对应防错平面（121）开设有装配平面（220），外壳（200）的内侧壁对应第一卡扣（112）和第二卡扣（122）处开设有卡孔（230）。

2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永足，杨怀军，万国兴，汪振，
申请(专利权)人：黄山辛贤汽车电子有限公司，
类型：新型
国别省市：