【技术实现步骤摘要】
本技术涉及脚垫领域技术，尤其是指一种脚垫及装配结构。
技术介绍
1、许多电子产品的底部都会设置稳定或耐磨的脚垫。然而，在现技术中，常以热熔方式或贴背胶的方式将橡胶或塑料等材质的多个脚垫直接黏合于电子产品的底部。采用热熔或贴背胶的方式将脚垫贴合在塑胶壁、五金件上，多了热熔或背胶这一工艺，增加了物料成本，且不方便拆卸，拆卸后热熔或背胶失效，从而出现脚垫不能重复使用等问题，造成资源的浪费。
2、现有的硅胶脚垫也有直接组装到电子产品底部的对象孔中的，但是，现有的硅胶脚垫变形量较小，需要工人用钳子夹住脚垫的一端，再用很大的力将脚垫从对象孔的一端拔到另一端完成组装，工人劳动强度大，费时费力，组装效率低。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种脚垫及装配结构，其解决了现有的硅胶脚垫变形量有限的问题。
2、为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种脚垫，包括：主体以及支撑件；所述主体，包括：由下而上依次连接的支脚部、卡骨部以及盖帽部；所述支脚部和所述盖帽部的横截面积均大于所述卡骨部的横截面积；
3、其中，于所述卡骨部和所述盖帽部上开设有可供所述卡骨部和所述盖帽部发生弹性形变的空间；外力挤压所述盖帽部穿过对象孔，并使所述卡骨部卡于对象孔后，将所述支撑件插入所述空间中支撑所述卡骨部和所述盖帽部。
4、在一个实施例中，所述空间为开槽结构，所述开槽于所述盖帽部顶部向下开设，并延伸至所述卡骨部，且所述开槽的两端贯穿所
5、在一个实施例中，所述空间为开口朝上的腔体结构，所述腔体于所述盖帽部顶部向下挖空，并延伸至所述卡骨部。
6、在一个实施例中，所述空间包括相互连通的第一空间部和第二空间部，所述第一空间部贯穿所述盖帽部的上下表面，且所述第一空间部的下端延伸至所述卡骨部的上端；所述第二空间部于所述第一空间部的底面向下开设形成；
7、所述支撑件包括：第一支撑台和设于所述第一支撑台对应表面的第二支撑台，所述第二支撑台插入所述第二空间部中支撑所述卡骨部，所述第一支撑台插入所述第一空间部中支撑所述盖帽部。
8、在一个实施例中，所述第一空间部为开槽结构，所述第二空间部为所述第一空间部的底面向下挖空的腔体结构。
9、在一个实施例中，所述第一空间部的横截面积大于所述第二空间部的横截面积，对应的，所述第一支撑台的横截面积大于所述第二支撑台的横截面积。
10、在一个实施例中，还包括柔性连接带，所述柔性连接带一端连接所述支撑件，另一端连接所述盖帽部的外侧壁。
11、在一个实施例中，所述柔性连接带与所述盖帽部连接处具有加强部，所述加强部靠近所述空间端开设有缺口，所述缺口与所述空间正对，且所述加强部的底面与所述盖帽部的底面齐平；安装完成后，所述加强部的底面抵于装配主体内壁。
12、在一个实施例中，所述支撑件的横截面积大于所述空间的横截面积，所述支撑件插入所述空间内，将所述卡骨部和所述盖帽部撑开。
13、一种装配结构，包括装配主体以及所述的脚垫，所述装配主体具有对象孔，所述对象孔的孔径小于所述卡骨部的直径；
14、安装时，将所述盖帽部置于所述对象孔的一端，外力挤压所述盖帽部，使所述空间发生弹性压缩，并牵引所述盖帽部于所述对象孔的一端穿到另一端；释放外力，所述空间弹性复原，所述卡骨部卡于所述对象孔，并将所述支撑件插入所述空间中支撑所述卡骨部和所述盖帽部。
15、本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
16、通过在卡骨部和盖帽部上开设有可供卡骨部和盖帽部发生弹性形变的空间，使卡骨部和盖帽部能轻易产生弹性形变，在组装脚垫时，操作人员只要稍用力挤压盖帽部就可将盖帽部和卡骨部的上端穿过对象孔，从而轻易完成组装，省时省力，大大提升组装效率；释放力后，盖帽部和卡骨部弹性复原，卡骨部卡于对象孔中，此时，将支撑件插入空间内，支撑件的外壁与空间的内壁接触起到支撑作用，有效防止卡骨部和盖帽部发生弹性形变，从而防止脚垫于对象孔中脱落。
17、为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
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1.一种脚垫，其特征在于，包括：主体以及支撑件；所述主体，包括：由下而上依次连接的支脚部、卡骨部以及盖帽部；所述支脚部和所述盖帽部的最大直径均大于所述卡骨部的直径；
2.根据权利要求1所述的脚垫，其特征在于：所述空间为开槽结构，所述开槽于所述盖帽部顶部向下开设，并延伸至所述卡骨部，且所述开槽的两端贯穿所述盖帽部和所述卡骨部的外壁；所述开槽将所述盖帽部分切成至少两子盖帽部。
3.根据权利要求1所述的脚垫，其特征在于：所述空间为开口朝上的腔体结构，所述腔体于所述盖帽部顶部向下挖空，并延伸至所述卡骨部。
4.根据权利要求1或2或3所述的脚垫，其特征在于：所述空间包括相互连通的第一空间部和第二空间部，所述第一空间部贯穿所述盖帽部的上下表面，且所述第一空间部的下端延伸至所述卡骨部的上端；所述第二空间部于所述第一空间部的底面向下开设形成；
5.根据权利要求4所述的脚垫，其特征在于：所述第一空间部为开槽结构，所述第二空间部为所述第一空间部的底面向下挖空的腔体结构。
6.根据权利要求5所述的脚垫，其特征在于：所述第一空间部的横截面积大于
7.根据权利要求1所述的脚垫，其特征在于：还包括柔性连接带，所述柔性连接带一端连接所述支撑件，另一端连接所述盖帽部的外侧壁。
8.根据权利要求7所述的脚垫，其特征在于：所述柔性连接带与所述盖帽部连接处具有加强部，所述加强部靠近所述空间端开设有缺口，所述缺口与所述空间正对，且所述加强部的底面与所述盖帽部的底面齐平；安装完成后，所述加强部的底面抵于装配主体内壁。
9.根据权利要求1所述的脚垫，其特征在于：所述支撑件的横截面积大于所述空间的横截面积，所述支撑件插入所述空间内，将所述卡骨部和所述盖帽部撑开。
10.一种装配结构，其特征在于，包括装配主体以及如权利要求1-9任一项所述的脚垫，所述装配主体具有对象孔，所述对象孔的孔径小于所述卡骨部的直径，所述脚垫组装于对象孔中。
...【技术特征摘要】
1.一种脚垫，其特征在于，包括：主体以及支撑件；所述主体，包括：由下而上依次连接的支脚部、卡骨部以及盖帽部；所述支脚部和所述盖帽部的最大直径均大于所述卡骨部的直径；
2.根据权利要求1所述的脚垫，其特征在于：所述空间为开槽结构，所述开槽于所述盖帽部顶部向下开设，并延伸至所述卡骨部，且所述开槽的两端贯穿所述盖帽部和所述卡骨部的外壁；所述开槽将所述盖帽部分切成至少两子盖帽部。
3.根据权利要求1所述的脚垫，其特征在于：所述空间为开口朝上的腔体结构，所述腔体于所述盖帽部顶部向下挖空，并延伸至所述卡骨部。
4.根据权利要求1或2或3所述的脚垫，其特征在于：所述空间包括相互连通的第一空间部和第二空间部，所述第一空间部贯穿所述盖帽部的上下表面，且所述第一空间部的下端延伸至所述卡骨部的上端；所述第二空间部于所述第一空间部的底面向下开设形成；
5.根据权利要求4所述的脚垫，其特征在于：所述第一空间部为开槽结构，所述第二空间部为所述第一空间部的底面向下挖空的腔体...
【专利技术属性】
技术研发人员：惠阳阳，陈金华，陈勇远，
申请(专利权)人：深圳市奋达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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