【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及生活电器，尤其涉及一种器皿和一种煎烤设备。
技术介绍
1、日常生活电器中，器皿可以采用热管、热盘或者电磁加热的方式，器皿靠近发热部件的位置温度普遍较高，远离于发热部件的位置温度普遍较低，从而造成的器皿表面温度高低差较大。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
2、为此，本专利技术的第一方面提供了一种器皿。
3、本专利技术的第二方面提供了一种煎烤设备。
4、有鉴于此，根据本申请实施例的第一方面提出了一种器皿，包括：
5、器皿本体；
6、介质层，设置在所述器皿本体内，所述介质层由储热材料制成；
7、其中，在导热系数的单位为w/mk，厚度单位为mm的情况下，所述介质层的导热系数与所述介质层的厚度的比值大于或等于2。
8、在一种可行的实施方式中，在导热系数的单位为w/mk，厚度单位为mm的情况下，所述介质层的导热系数与所述介质层的厚度的比值小于或等于20。
9、在一种可行的实施方式中，介质层的导热系数为5w/mk至30w/mk。
10、在一种可行的实施方式中，所述介质层的厚度为1mm至5mm。
11、在一种可行的实施方式中，所述储热材料为相变材料。
12、在一种可行的实施方式中，所述相变材料为熔融盐，和/或
13、所述相变材料的相变温度为180℃至200℃，和/或
14、所述相
15、在一种可行的实施方式中，所述器皿本体包括：
16、封板和烹饪板，所述封板连接于所述烹饪板，所述烹饪板与所述封板之间形成有间隙，所述介质层设置在所述间隙内。
17、在一种可行的实施方式中，器皿还包括：
18、侧板，连接于所述烹饪板的周侧，与所述烹饪板围合形成烹饪空间。
19、在一种可行的实施方式中，所述封板和所述烹饪板由金属材料制成。
20、根据本申请实施例的第二方面提出了一种煎烤设备，包括：
21、如上述任一技术方案所述的器皿。
22、在一种可行的实施方式中，煎烤设备还包括：
23、加热组件，所述器皿设置在所述加热组件上，在所述煎烤设备处于工作状态，所述器皿的靠近于所述加热组件的一侧与远离于所述加热组件一侧的温度的差值小于或等于120摄氏度。
24、在一种可行的实施方式中，在所述煎烤设备处于工作状态，所述器皿的靠近于所述加热组件的一侧的温度小于或等于300摄氏度。
25、在一种可行的实施方式中，所述介质层的相变温度与所述加热组件的最低烹饪温度的差值为0摄氏度至20摄氏度。
26、在一种可行的实施方式中，所述加热组件的最高烹饪温度与所述介质层的相变温度的差值为0摄氏度至10摄氏度。
27、在一种可行的实施方式中，所述加热组件贴合于所述器皿。
28、相比现有技术，本专利技术至少包括以下有益效果：本申请实施例提供的器皿包括了器皿本体和设置在器皿本体内的介质层，介质层由储热材料制成，在通过器皿烹饪的过程中，为器皿提供热能的加热组件先将热能传递到器皿本体的一侧，而后热能经由封板传递至介质层上，一方面介质层可以吸收加热组件的热能，并对热能进行存储，使得热能在介质层内的分布更加均匀，而后介质层再与器皿本体靠近于食材的一侧进行换热能够使器皿本体的温度分布更加均衡，利于提高食材的烹饪效果；另一方面，通过介质层对热能进行吸收，当器皿本体上局部温度过低时，介质层可以释放吸收的潜热，以对器皿本体温度较低处进行加热，如当有新的食材投放到器皿本体上时，器皿本体与食材的温差较大，这种情况下食材会快速吸收器皿本体的热能导致器皿本体与新投放的食材接触处温度快速降低，这种情况下介质层即可释放潜热调节器皿本体的温度。本申请实施例提供的器皿，在导热系数的单位为w/mk，厚度单位为mm的情况下，介质层的导热系数与介质层的厚度的比值大于或等于2。可以理解的是，介质层的导热系数和厚度与介质层的均温效果和器皿本体与食材接触侧的升温效率相关，导热系数和厚度二者比值越大则介质层导热效率越佳，均温效果降低，导热系数和厚度二者的比值越小，则介质层导热效率降低，均温效果越强，通过介质层的导热系数与介质层的厚度的比值大于或等于2，一方面，能够确保介质层的导热效率，保障介质层的导热效果，确保器皿本体可以在具备均温和潜热效果的同时，尽快升温，以减少用户的等待时长；另一方面，介质层的导热系数和厚度与介质层的均温效果和器皿本体与食材接触侧的升温效率相关，导热系数和厚度二者比值越大则介质层导热效率越佳，均温效果降低，导热系数和厚度二者的比值越小，则介质层导热效率降低，均温效果越强，通过二者的比值大于或等于2，对升温效率进行了控制，能够降低器皿本体的烹饪侧和加热侧的温差，能够将器皿本体烹饪侧和加热侧的温差控制在120℃之内，有利于热量向烹饪表面传递，使烹饪表面达到烹饪温度，另一方面减少器皿本体与加热组件接触面发生超温而造成的烹饪中断的风险。
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1.一种器皿，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的器皿，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的器皿，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的器皿，其特征在于，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的器皿，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的器皿，其特征在于，
7.根据权利要求1至4中任一项所述的器皿，其特征在于，所述器皿本体包括：
8.根据权利要求7所述的器皿，其特征在于，还包括：
9.根据权利要求1至4中任一项所述的器皿，其特征在于，以所述器皿本体的高度方向为第一方向，以所述器皿本体的长度或宽度方向为第二方向，所述介质层在所述第一方向上的导热系数低于所述介质层在所述第二方向上的导热系数。
10.一种煎烤设备，其特征在于，包括：
11.根据权利要求10所述的煎烤设备，其特征在于，还包括：
12.根据权利要求11所述的煎烤设备，其特征在于，
13.根据权利要求11所述的煎烤设备，其特征在于，
14.根据权利要求11所述的煎
15.根据权利要求11所述的煎烤设备，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种器皿，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的器皿，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的器皿，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的器皿，其特征在于，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的器皿，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的器皿，其特征在于，
7.根据权利要求1至4中任一项所述的器皿，其特征在于，所述器皿本体包括：
8.根据权利要求7所述的器皿，其特征在于，还包括：
9.根据权利要求1至4中任一项所述的器皿，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：张弘光，郑博文，万鹏，左祥贵，王婷，
申请(专利权)人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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