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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电磁波屏蔽材料、电子零件及电子设备。
技术介绍
1、作为在各种电子零件及各种电子设备中用于降低电磁波的影响的材料,电磁波屏蔽材料受到瞩目(例如,参考专利文献1)。
2、以往技术文献
3、专利文献
4、专利文献1:日本特开平3-6898号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术课题
2、电磁波屏蔽材料(以下,也记载为“屏蔽材料”。)通过使入射到屏蔽材料的电磁波以屏蔽材料反射和/或在屏蔽材料内部衰减,能够发挥屏蔽电磁波的性能(屏蔽能力)。
3、作为电磁波屏蔽材料所期望的性能,能够举出以下2个性能。
4、第一,能够对电磁波发挥高屏蔽能力。对电磁波发挥高屏蔽能力的电磁波屏蔽材料能够有助于在电子零件及电子设备中大幅度降低电磁波的影响,因此优选。关于这一点,根据本专利技术人的研究,大多数现有的电磁波屏蔽材料在电磁波中也期望进一步改善对磁场波的屏蔽能力。
5、第二,组装到电子零件或电子设备后,电磁波屏蔽材料不易引起这些电子零件或电子设备的性能降低。
6、鉴于以上,本专利技术的一方式的目的在于提供一种电磁波屏蔽材料,其能够对电磁波、特别是对磁场波发挥高的屏蔽能力且组装到电子零件或电子设备后,不易引起这些的性能降低。
7、用于解决技术课题的手段
8、本专利技术的一方式涉及一种电磁波屏蔽材料,其包括:
9、多层结构,在两层金属层之间具有包含磁性粒子的
10、上述磁性层的端面的一部分或全部被涂覆材料涂覆。
11、在一方式中,上述涂覆材料的一部分或全部可以为导热率比上述磁性层高的涂覆材料。
12、在一方式中,上述涂覆材料的一部分或全部可以为导电性涂覆材料。
13、在一方式中,上述磁性层可以具有薄片形状,该薄片形状具有上表面、下表面及4个端面,上述两层金属层的一层金属层的表面与上述上表面对置,另一层金属层的表面与上述下表面对置,且上述4个端面的1个以上的端面的一部分或整个表面可以被上述被涂覆材料涂覆。
14、在一方式中,上述4个端面的整个表面可以被上述被涂覆材料涂覆。
15、在一方式中,上述4个端面的1个以上的端面的一部分或整个表面可以被导电性涂覆材料涂覆。
16、在一方式中,上述4个端面的1个以上的端面的一部分或整个表面可以被导热率比上述磁性层高的涂覆材料涂覆。
17、在一方式中,上述4个端面的整个表面被导热率比上述磁性层高的导电性涂覆材料涂覆。
18、在一方式中,上述磁性粒子可以包含金属粒子。
19、在一方式中,上述磁性层还可以包含树脂。
20、本专利技术的一方式涉及一种电子零件,其包含上述电磁波屏蔽材料。
21、本专利技术的一方式涉及一种电子设备,其包含上述电磁波屏蔽材料。
22、专利技术效果
23、根据本专利技术的一方式能够提供一种电磁波屏蔽材料,其能够对电磁波、特别是对磁场波发挥高的屏蔽能力且组装到电子零件或电子设备后,不易引起这些的性能降低。并且,根据本专利技术的一方式,能够提供一种包含该电磁波屏蔽材料的电子零件及电子设备。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电磁波屏蔽材料,其包括:
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽材料,其中,
3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽材料,其中,
4.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽材料,其中,
5.根据权利要求4所述的电磁波屏蔽材料,其中,
6.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽材料,其中,
7.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽材料,其中,
8.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽材料,其中,
9.根据权利要求1至8中任一项所述的电磁波屏蔽材料,其中,
10.根据权利要求1至9中任一项所述的电磁波屏蔽材料,其中,
11.一种电子零件,其包含权利要求1至10中任一项所述的电磁波屏蔽材料。
12.一种电子设备,其包含权利要求1至10中任一项所述的电磁波屏蔽材料。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电磁波屏蔽材料,其包括:
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽材料,其中,
3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽材料,其中,
4.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽材料,其中,
5.根据权利要求4所述的电磁波屏蔽材料,其中,
6.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽材料,其中,
7.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽材料...
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