【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及检验系统且更特定来说，涉及多光束检验系统。
技术介绍
1、半导体制造产业的演进对良率管理且尤其对度量衡及检验系统提出更高要求。临界尺寸继续缩小，而产业需要减少用于达成高良率、高价值生产的时间。最小化从检测到良率问题到解决所述问题的总时间确定半导体制造商的投资回报率。
2、制造例如逻辑及存储器装置的半导体装置通常包含使用大量制造过程处理半导体晶片以形成半导体装置的各种特征及多个层级。例如，光刻是涉及将图案从倍缩光罩转印到布置于半导体晶片上的光致抗蚀剂的半导体制造过程。半导体制造过程的额外实例包含(但不限于)化学机械抛光(cmp)、蚀刻、沉积及离子植入。多个半导体装置可制造于单个半导体晶片上的布置中，其被分离成个别半导体装置。
3、在半导体制造期间的各个步骤使用检验过程以检测晶片上的缺陷以促进制造过程中的更高良率及因此更高利润。检验始终是制造半导体装置(例如集成电路(ic))的重要部分。然而，随着半导体装置的尺寸减小，检验对于可接受半导体装置的成功制造变得更为重要，这是因为较小缺陷可引起装置故障。例如，随着...
【技术保护点】
1.一种在多光束系统中光纤定位映射的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中确定所述图像集中的每一图像的质心包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其中基于所述质心图产生包括所述光纤束中的全部光纤的光纤定位的光纤定位图包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其中基于所述质心图产生包括所述光纤束中的全部光纤的光纤定位的光纤定位图进一步包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其中仅所述中心光纤、所述第一层中的M个光纤及所述第N层中的M个光纤连接到所述光源。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述N个光纤...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种在多光束系统中光纤定位映射的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中确定所述图像集中的每一图像的质心包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其中基于所述质心图产生包括所述光纤束中的全部光纤的光纤定位的光纤定位图包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其中基于所述质心图产生包括所述光纤束中的全部光纤的光纤定位的光纤定位图进一步包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其中仅所述中心光纤、所述第一层中的m个光纤及所述第n层中的m个光纤连接到所述光源。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述n个光纤层以多边形形状包围所述中心光纤，且所述第n光纤层中的所述m个光纤对应于所述多边形形状的边角。
7.根据权利要求6所述的方法，其中所述n个光纤层以六边形形状包围所述中心光纤，且所述第n层中的所述m个光纤对应于所述六边形形状的边角。
8.根据权利要求1所述的方法，其中所述光纤束包括多于300个光纤。
9.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：
10.根据权利要求9所述的方法，其中基于所述光纤定位图校准所述多光束系统包括：
11.一种多光束系统，其包括：
12.根据权利要求11...
【专利技术属性】
技术研发人员：S·K·施瑞延，F·伊斯米尔，杨河东，
申请(专利权)人：科磊股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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