一种内置控制芯片的彩色LED灯珠制造技术

本发明专利技术公开一种内置控制芯片的彩色LED灯珠，包括支架、控制芯片、红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，支架两侧设置有两个正极引脚、两个负极引脚、一个信号输入引脚和一个信号输出引脚，所述控制芯片包括芯片正极、芯片负极、信号输入端、信号输出端、红光输出端、绿光输出端和蓝光输出端，所述芯片正极和芯片负极分别电连接至所述两个正极引脚和两个负极引脚，所述信号输入端和信号输入端分别电连接至所述信号输入引脚和信号输出引脚，所述红光输出端、绿光输出端和蓝光输出端分别电连接至三个发光芯片的负极，三个发光芯片的正极电连接至所述正极引脚。本发明专利技术具有引脚布置合理、电流承载能力强和电连接更可靠等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光器件，具体公开了一种内置控制芯片的彩色led灯珠。

技术介绍

1、内置控制芯片的彩色led灯珠，即在彩色led灯珠内封装控制芯片，并将控制芯片与彩色led灯珠内的红绿蓝三种发光芯片进行电连接，所述控制芯片可以控制所述发光芯片的亮度组合。这样可以简化外置控制器和led灯珠的外围电路结构和制造工艺。现有内置控制芯片的彩色led灯珠结构可参考专利号为2021222782073、专利名称为《一种常规通用支架设计内置ic幻彩led灯珠》的专利文献。该专利文献披露的led灯珠包括支架、支架上安装有控制芯片和红绿蓝三种发光芯片，支架两侧均布有六个引脚，其中两个引脚分别为电源正极和电源负极，两个引脚分别为信号输入脚和信号输出脚，另外两个分别为信号备用脚和悬空脚。该技术存在的问题是：多余信号备用脚和悬空脚浪费了支架空间，同时将信号引脚与正负极引脚设置为同样大小，布局不合理，削弱了led灯珠的电流承载能力。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种引脚布置更合理、电流承载能力强、电连接更可本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种内置控制芯片的彩色LED灯珠，包括支架和焊接在支架上的控制芯片、红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述支架包括底座、安装在底座上的反光杯和设置在反光杯中的焊盘，其特征在于：所述焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，底座两侧设置有两个正极引脚、两个负极引脚、一个信号输入引脚和一个信号输出引脚；所述控制芯片安装在所述第一焊盘上，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片安装在所述第四焊盘上；所述控制芯片包括芯片正极、芯片负极、信号输入端、信号输出端、红光输出端、绿光输出端和蓝光输出端，所述芯片正极和芯片负极分别电连接至所述两个正极引脚和两个负极引脚，所述信号输入端和信号输入端分别电连接至...

【技术特征摘要】

1.一种内置控制芯片的彩色led灯珠，包括支架和焊接在支架上的控制芯片、红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述支架包括底座、安装在底座上的反光杯和设置在反光杯中的焊盘，其特征在于：所述焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，底座两侧设置有两个正极引脚、两个负极引脚、一个信号输入引脚和一个信号输出引脚；所述控制芯片安装在所述第一焊盘上，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片安装在所述第四焊盘上；所述控制芯片包括芯片正极、芯片负极、信号输入端、信号输出端、红光输出端、绿光输出端和蓝光输出端，所述芯片正极和芯片负极分别电连接至所述两个正极引脚和两个负极引脚，所述信号输入端和信号输入端分别电连接至所述信号输入引脚和信号输出引脚，所述红光输出端、绿光输出端和蓝光输出端分别电连接至所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的负极，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的正极连接至所述正极引脚。

2.根据权利要求1所述的一种内置控制芯片的彩色led灯珠，其特征在于，所述两个正极引脚分别位于底座的两侧，所述两个负极引脚分别位于底座的两侧，所述信号输入引脚和信号输出引脚分别位于底座的两侧。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘万红，
申请(专利权)人：江门市千照电器有限公司，
类型：发明
国别省市：

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