智能功率模块和电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种智能功率模块和电子设备，智能功率模块包括：塑封体，塑封体的底面设置有避让凹槽和连接部；基板，基板设置于塑封体内，基板上设置有电子元器件；塑封体与换热器连接时，连接部通过垫片与换热器相连，垫片设置于塑封体的底面且与连接部相对应，垫片和基板在塑封体底面上投影至少部分地相互重合，以形成重合部，避让凹槽在塑封体底面上投影形成凹槽投影部，凹槽投影部覆盖重合部，塑封体底面与换热器接触设置。由此，通过在塑封体上设置避让凹槽，并且使凹槽投影部覆盖垫片和基板的投影重合形成的重合部，可以在不改变基板的尺寸的前提下，使塑封体避让换热器通过垫片对基板的挤压作用力，从而可以提升基板的结构可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体，尤其是涉及一种智能功率模块和电子设备。

技术介绍

1、半导体模块在使用时会产生热量，半导体模块一般是利用空气进行散热，为了增大散热面积，通常会使用螺钉将半导体模块安装在散热器上，从而使散热器对半导体模块进行散热。

2、在现有技术中，螺钉通常需要配合垫片使用，为了增强产品的散热性能，在半导体模块进行设计时通常会尽量增大基板的尺寸，基板尺寸的增大会导致换热器通过螺钉安装至半导体模块上时，对垫片的挤压力会直接传递至基板上，从而增加了基板被压裂的风险，半导体模块的结构可靠性较低。

技术实现思路

1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出了一种智能功率模块，该智能功率模块的结构可靠性和稳定性较高。

2、本专利技术进一步地提出了一种电子设备。

3、根据本专利技术实施例的智能功率模块，包括：塑封体，所述塑封体的底面设置有避让凹槽和连接部，所述连接部用于与换热器相连，所述避让凹槽与所述连接部间隔设置；基板，所述基板设置于所述塑封体内，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，在所述塑封体(10)与所述换热器连接时，所述垫片(30)位于所述基板(20)长度方向的至少一端，所述重合部(32)对应所述基板(20)长度方向的一侧与所述凹槽投影部(121)对应所述基板(20)长度方向的一侧相互间隔。

3.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，在所述塑封体(10)与所述换热器连接时，所述重合部(32)对应所述基板(20)长度方向的另一侧与所述凹槽投影部(121)对应所述基板(20)长度方向的另一侧相互间隔。

4.根据权利要求3所述的智能...

【技术特征摘要】

1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，在所述塑封体(10)与所述换热器连接时，所述垫片(30)位于所述基板(20)长度方向的至少一端，所述重合部(32)对应所述基板(20)长度方向的一侧与所述凹槽投影部(121)对应所述基板(20)长度方向的一侧相互间隔。

3.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，在所述塑封体(10)与所述换热器连接时，所述重合部(32)对应所述基板(20)长度方向的另一侧与所述凹槽投影部(121)对应所述基板(20)长度方向的另一侧相互间隔。

4.根据权利要求3所述的智能功率模块，其特征在于，在所述塑封体(10)与所述换热器连接时，所述重合部(32)对应所述基板(20)宽度方向的一侧与所述凹槽投影部(121)对应所述基板(20)宽度方向的一侧相互间隔。

5.根据权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，在所述塑封体(10)与所述换热器连接时，所述重合部(32)对应所述基板(20)宽度方向的另一侧与所述凹槽投影部(121)对应所述基板(20)宽度方向的另一侧相互间隔。

6.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述连接部(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢地林，成章明，周文杰，李正凯，刘剑，
申请(专利权)人：海信家电集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：