一种耐用的LED灯珠制造技术

技术编号:40098766 阅读:4 留言:0更新日期:2024-01-23 17:21
本技术公开一种耐用的LED灯珠,包括基板、LED芯片以及透光罩,透光罩盖设于基板,LED芯片设置在透光罩内,且与基板连接,LED灯珠还包括保护机构,保护机构与LED芯片电连接,用于保护LED芯片因电压不稳导致烧坏,具体地,保护机构可以是与LED芯片串联的热敏电阻或者是TVS二极管,用以保护LED芯片因过热导致烧坏。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led灯珠,尤其涉及一种耐用的led灯珠。


技术介绍

1、led全称为半导体发光二极管,采用半导体材料制成,是一种可以直接将电能转化为光能,电信号转换成光信号的发光器件,由于其具有低耗能、高亮度、稳定性强、环保等优点,而被广泛应用于现代家居照明。

2、目前市面上的led灯珠虽然寿命比较长,但在使用过程中,是如果不能提供稳定的电路保护,将直接影响到其使用寿命。而现实生活环境中,往往很难保证电压的稳定输出,经常会遇到因电压不稳、过载的情况,导致led灯珠烧坏,从而降低led灯珠使用寿命。


技术实现思路

1、本技术的目的是针对
技术介绍
中现有的led灯珠存在的“因电压不稳、过载,导致led灯珠烧坏,从而降低led灯珠使用寿命”的技术问题,提出一种耐用的led灯珠。

2、本技术的一种耐用的led灯珠,包括基板、led芯片以及透光罩,所述透光罩盖设于所述基板,所述led芯片设置在所述透光罩内,且与所述基板连接,所述led灯珠还包括保护机构,所述保护机构与所述led芯片电连接,用于保护所述led芯片因过热导致烧坏,具体地,保护机构可以是与led芯片串联的热敏电阻或者是tvs二极管或者是其他具有能防止led芯片因过温度过高或者电压过大导致烧坏的元器件。

3、进一步地,所述基板上设置有pcb板,所述保护机构包括热敏电阻,所述led芯片以及所述热敏电阻均设置在所述pcb板上。

4、进一步地,所述保护机构还包括tvs二极管,所述tvs二极管设置在所述pcb板上。

5、进一步地,还包括散热座,所述散热座设置有与所述基板形状相匹配的安装端口,所述基板安装于所述安装端口内。

6、进一步地,所述安装端口设置有限位槽,所述基板于周侧设置有弹性限位块,所述弹性限位块可插装于所述限位槽,以实现所述基板与所述散热座的固定连接。

7、进一步地,所述散热座包括若干散热片,所述散热片层叠设置在所述散热座的周侧。

8、进一步地,所述散热座内部中空以形成第一容置腔室,所述散热片内部中空以形成第二容置腔室,所述第二容置腔室连通于所述第一容置腔室。

9、进一步地,所述第一容置腔室以及所述第二容置腔室内设置有冷凝液。

10、进一步地,所述透光罩上方套设有与基板相连接的保护罩,所述保护罩包括防腐层以及静电层,所述基板上还设置有静电消除棒。

11、进一步地,所述基板上还设置有正极引脚以及负极引脚,所述正极引脚以及负极引脚分别与所述led芯片电连接,所述正极引脚上设置有正向标识,所述负极引脚上设置有负向标识。

12、与现有技术相比,本技术具有如下有益的技术效果:通过上述结构设置,因本技术设置有保护机构,保护机构包括与led芯片串联的热敏电阻,当正常工作电流通过使得led芯片处于正常环境温度时,热敏电阻呈低阻状态,即使其串联在电路中,也不会阻碍电流通过,当电路中有异常电流通过导致led芯片温度高于阀值时,大电流或高温的led芯片产生的热量使得热敏电阻呈高阻状态,从而防止led芯片因温度过高或者电压过大导致烧坏,当电路中过电流或者led芯片的超温状态消失后,热敏电阻又呈初始的低阻状态,以起到保护led芯片的作用,解决了“因电压不稳、过载,导致led灯珠烧坏,从而降低led灯珠使用寿命”的技术问题,提高了led芯片耐用性,增加了led灯珠的使用寿命。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种耐用的LED灯珠,包括基板(1)、LED芯片(2)以及透光罩(3),所述透光罩(3)盖设于所述基板(1),所述LED芯片设置在所述透光罩(3)内,且与所述基板(1)连接,其特征在于,所述LED灯珠还包括保护机构(4),所述保护机构(4)包括热敏电阻(41),所述热敏电阻(41)与所述LED芯片(2)电连接,用于保护所述LED芯片(2)因过热导致烧坏。

2.根据权利要求1所述的一种耐用的LED灯珠,其特征在于,所述基板(1)上设置有PCB板(11),所述LED芯片(2)以及所述热敏电阻(41)均设置在所述PCB板(11)上。

3.根据权利要求2所述的一种耐用的LED灯珠,其特征在于,所述保护机构(4)还包括TVS二极管(42),所述TVS二极管(42)设置在所述PCB板(11)上。

4.根据权利要求1所述的一种耐用的LED灯珠,其特征在于,还包括散热座(5),所述散热座(5)设置有与所述基板(1)形状相匹配的安装端口(51),所述基板(1)安装于所述安装端口(51)内。

5.根据权利要求4所述的一种耐用的LED灯珠,其特征在于,所述安装端口(51)设置有限位槽(511),所述基板(1)于周侧设置有弹性限位块(12),所述弹性限位块(12)可插装于所述限位槽(511)内,以实现所述基板(1)与所述散热座(5)的固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种耐用的LED灯珠,其特征在于,所述散热座(5)包括若干散热片(52),所述散热片(52)层叠设置在所述散热座(5)的周侧。

7.根据权利要求6所述的一种耐用的LED灯珠,其特征在于,所述散热座(5)内部中空以形成第一容置腔室(6),所述散热片(52)内部中空以形成第二容置腔室(7),所述第二容置腔室(7)与所述第一容置腔室(6)连通。

8.根据权利要求7所述的一种耐用的LED灯珠,其特征在于,所述第一容置腔室(6)以及所述第二容置腔室(7)内设置有冷凝液(8)。

9.根据权利要求1所述的一种耐用的LED灯珠,其特征在于,所述透光罩(3)上方套设有与基板(1)相连接的保护罩(9),所述保护罩(9)包括防腐层(91)以及静电层(92),所述基板(1)上还设置有静电消除棒(93)。

10.根据权利要求1所述的一种耐用的LED灯珠,其特征在于,所述基板(1)上还设置有正极引脚(13)以及负极引脚(14),所述正极引脚(13)以及负极引脚(14)分别与所述LED芯片(2)电连接,所述正极引脚(13)上设置有正向标识(131),所述负极引脚(14)上设置有负向标识(141)。

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【技术特征摘要】

1.一种耐用的led灯珠,包括基板(1)、led芯片(2)以及透光罩(3),所述透光罩(3)盖设于所述基板(1),所述led芯片设置在所述透光罩(3)内,且与所述基板(1)连接,其特征在于,所述led灯珠还包括保护机构(4),所述保护机构(4)包括热敏电阻(41),所述热敏电阻(41)与所述led芯片(2)电连接,用于保护所述led芯片(2)因过热导致烧坏。

2.根据权利要求1所述的一种耐用的led灯珠,其特征在于,所述基板(1)上设置有pcb板(11),所述led芯片(2)以及所述热敏电阻(41)均设置在所述pcb板(11)上。

3.根据权利要求2所述的一种耐用的led灯珠,其特征在于,所述保护机构(4)还包括tvs二极管(42),所述tvs二极管(42)设置在所述pcb板(11)上。

4.根据权利要求1所述的一种耐用的led灯珠,其特征在于,还包括散热座(5),所述散热座(5)设置有与所述基板(1)形状相匹配的安装端口(51),所述基板(1)安装于所述安装端口(51)内。

5.根据权利要求4所述的一种耐用的led灯珠,其特征在于,所述安装端口(51)设置有限位槽(511),所述基板(1)于周侧设置有弹性限位块(12),所述弹性限位块(12)可插装于所述限位槽(5...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘晓哲柳欢
申请(专利权)人:广东德真光源科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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