【技术实现步骤摘要】
本申请涉及印制电路板仿真，特别是涉及一种印制电路板仿真方法、装置、设备和存储介质。
技术介绍
1、目前伴随云计算应用的发展，信息化逐渐覆盖到社会的各个领域。人们的日常工作生活越来越多的通过网络来进行交流，网络数据量也在不断增加，对服务器的性能要求也更高。信号的速率成倍增长，芯片计算的速度同比增长，功耗也随之增加。服务器是由大量运算、存储、管理芯片组成的系统，每时每刻都需要供电支撑。众所周知，电流在通过导体时会发热，在电流一定时，发热的快慢取决于导体的横截面积，这与导体自身散热有直接的关系。当电流通过导体产生的热量与导体散发的热量达到一种平衡，使承载电子器件印制电路板的温度在一定范围内，就可以确定设计的通流是合理的。进一步来说，印制电路板为多层铜皮与介质压合而成的，在印制电路板上通过铜皮将不同器件连接起来，此连接可能存在于不同的层面上，不同层面铜皮的厚度可能不一样，每层铜皮的形状不同，在某处的横截面长度也不同，这些条件融合在一起给印制电路板通流设计带来了很大的阻力。工程师往往需要设计足够宽的铜皮余量或者花非大量的时间来手动测量铜皮长度来抵消影响通流的各种因素。但加大铜皮宽度会占用印制电路板上布线的空间，有时会增加印制电路板层面来增大布线空间；手动测量铜皮长度会有不准确、遗漏、长度加和错误等诸多问题，不能从根本上解决此问题。
2、由此可见，如何实现印制电路板仿真以检查印制电路板通流情况是目前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述
技术介绍
中提到的至少一
2、本申请实施例提供的具体技术方案如下：
3、第一方面，提供一种印制电路板仿真方法，包括：
4、响应于接收到用户的印制电路板仿真请求，获取当前所述用户的输入参数以及当前所述用户选取的待检查铜皮网络；
5、根据所述输入参数绘制多条虚拟切割线对所述待检查铜皮网络每层进行切割，并计算每条所述虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度；
6、根据所述待检查铜皮网络以及每条所述虚拟切割线对应每层的铜皮通流长度计算每条所述虚拟切割线对应各层的总通流面积，并输出所述总通流面积。
7、进一步的，所述方法还包括：
8、遍历获取印制电路板各个层面上所有铜皮网络信息并存入第一数组中；
9、根据所述第一数组读取每个铜皮对应的网络信息并存入第二数组中；
10、根据当前所述用户选取的待检查铜皮网络以及所述第二数组进行对比筛选，得到待检查铜皮网络数组。
11、进一步的，所述根据当前所述用户选取的待检查铜皮网络以及所述第二数组进行对比筛选，得到待检查铜皮网络数组，具体包括：
12、将当前所述用户选取的待检查铜皮网络与所述第二数组进行对比；
13、筛选出当前所述用户选取的待检查铜皮网络与所述第二数组中相同的元素，并存入待检查铜皮网络数组。
14、进一步的，所述方法还包括：
15、根据所述待检查铜皮网络数组循环取出印制电路板每层形状的边界拐点坐标以及铜皮空洞的空洞拐点坐标；
16、根据所述边界拐点坐标以及所述空洞拐点坐标绘制印制电路板每层轮廓图像。
17、进一步的，所述根据所述输入参数绘制多条虚拟切割线对所述待检查铜皮网络每层进行切割，并计算每条所述虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度，包括：
18、通过多条虚拟切割线对所述印制电路板每层轮廓图像进行切割，得到每条所述虚拟切割线与所述印制电路板每层轮廓图像的交点；
19、根据每条所述虚拟切割线与所述印制电路板每层轮廓图像的交点进行计算，得到每条所述虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度。
20、进一步的，所述根据每条所述虚拟切割线与所述印制电路板每层轮廓图像的交点进行计算，得到每条所述虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度，包括：
21、响应于检测到当前虚拟切割线仅与当前印制电路板轮廓图像存在两个交点，计算当前虚拟切割线与当前印制电路板轮廓图像的交点的坐标差值，将所述坐标差值的绝对值作为当前虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度。
22、进一步的，所述根据每条所述虚拟切割线与所述印制电路板每层轮廓图像的交点进行计算，得到每条所述虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度，还包括：
23、响应于检测到当前虚拟切割线与当前印制电路板轮廓图像存在交点数量大于两个，判断当前虚拟切割线与铜皮空洞的关系，得到第一判断结果；
24、根据所述第一判断结果计算当前虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度；
25、其中，所述第一判断结果包括当前虚拟切割线与一个或多个铜皮空洞相交、当前虚拟切割线与一个或多个铜皮空洞相切以及当前虚拟切割线同时与一个或多个铜皮空洞相交且与一个或多个铜皮空洞相切中的至少一种。
26、进一步的，若所述第一判断结果为当前虚拟切割线与一个或多个铜皮空洞相交，所述根据所述第一判断结果计算当前虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度，包括：
27、分别计算当前虚拟切割线与每个相交的铜皮空洞的交点的第一坐标差值；
28、计算当前虚拟切割线与当前印制电路板轮廓图像的边界交点的第二坐标差值；
29、将第二坐标差值的绝对值减去第一坐标差值的绝对值，得到当前虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度。
30、进一步的，若所述第一判断结果为当前虚拟切割线与一个或多个铜皮空洞相切，所述根据所述第一判断结果计算当前虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度，还包括：
31、计算当前虚拟切割线与当前印制电路板轮廓图像的边界交点的第二坐标差值，并将所述第二坐标差值作为当前虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度。
32、进一步的，若所述第一判断结果为当前虚拟切割线同时与一个或多个铜皮空洞相交且与一个或多个铜皮空洞相切，所述根据所述第一判断结果计算当前虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度，还包括：
33、根据当前虚拟切割线两侧虚拟切割线的切割情况识别出与当前虚拟切割线相交的第一铜皮空洞以及与当前虚拟切割线相切的第二铜皮空洞；
34、分别计算当前虚拟切割线与每个相交的第一铜皮空洞的交点的第一坐标差值；
35、计算当前虚拟切割线与当前印制电路板轮廓图像的边界交点的第二坐标差值；
36、将第二坐标差值的绝对值减去第一坐标差值的绝对值，得到当前虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度。
37、进一步的，所述方法还包括：
38、将每条所述虚拟切割线对应各层的总本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种印制电路板仿真方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印制电路板仿真方法，其特征在于，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的印制电路板仿真方法，其特征在于，所述根据当前所述用户选取的待检查铜皮网络以及所述第二数组进行对比筛选，得到待检查铜皮网络数组，具体包括：
4.根据权利要求2或3所述的印制电路板仿真方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求4所述的印制电路板仿真方法，其特征在于，所述根据所述输入参数绘制多条虚拟切割线对所述待检查铜皮网络每层进行切割，并计算每条所述虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度，包括：
6.根据权利要求5所述的印制电路板仿真方法，其特征在于，所述根据每条所述虚拟切割线与所述印制电路板每层轮廓图像的交点进行计算，得到每条所述虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度，包括：
7.根据权利要求5所述的印制电路板仿真方法，其特征在于，所述根据每条所述虚拟切割线与所述印制电路板每层轮廓图像的交点进行计算，得到每条所述虚拟切割线对应所述待检
8.根据权利要求7所述的印制电路板仿真方法，其特征在于，若所述第一判断结果为当前虚拟切割线与一个或多个铜皮空洞相交，所述根据所述第一判断结果计算当前虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度，包括：
9.根据权利要求7所述的印制电路板仿真方法，其特征在于，若所述第一判断结果为当前虚拟切割线与一个或多个铜皮空洞相切，所述根据所述第一判断结果计算当前虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度，还包括：
10.根据权利要求7所述的印制电路板仿真方法，其特征在于，若所述第一判断结果为当前虚拟切割线同时与一个或多个铜皮空洞相交且与一个或多个铜皮空洞相切，所述根据所述第一判断结果计算当前虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络当前层的铜皮通流长度，还包括：
11.根据权利要求1所述的印制电路板仿真方法，其特征在于，所述方法还包括：
12.根据权利要求1所述的印制电路板仿真方法，其特征在于，所述输入参数包括虚拟切割线移动距离间隔以及虚拟切割线移动时间间隔中的至少一种。
13.一种印制电路板仿真装置，其特征在于，所述装置包括：
14.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至12中任一项所述方法的步骤。
15.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至12中任一项所述的方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种印制电路板仿真方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印制电路板仿真方法，其特征在于，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的印制电路板仿真方法，其特征在于，所述根据当前所述用户选取的待检查铜皮网络以及所述第二数组进行对比筛选，得到待检查铜皮网络数组，具体包括：
4.根据权利要求2或3所述的印制电路板仿真方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求4所述的印制电路板仿真方法，其特征在于，所述根据所述输入参数绘制多条虚拟切割线对所述待检查铜皮网络每层进行切割，并计算每条所述虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度，包括：
6.根据权利要求5所述的印制电路板仿真方法，其特征在于，所述根据每条所述虚拟切割线与所述印制电路板每层轮廓图像的交点进行计算，得到每条所述虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度，包括：
7.根据权利要求5所述的印制电路板仿真方法，其特征在于，所述根据每条所述虚拟切割线与所述印制电路板每层轮廓图像的交点进行计算，得到每条所述虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度，还包括：
8.根据权利要求7所述的印制电路板仿真方法，其特征在于，若所述第一判断结果为当前虚拟切割线与一个或多个铜皮空洞相交，所述根据所述第一判断结果计算当...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈峰跃，张柱，
申请(专利权)人：苏州元脑智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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