【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片焊接设备，具体涉及一种热敏电阻芯片加工用焊接装置。
技术介绍
1、芯片焊接目前主要通过手动方式和自动化方式，手动方式效率比较低下、操作经验要求高，目前正在被自动化方式取代。
2、现有的自动芯片焊接装置焊接时通常需要两个机械臂配合，一个用于焊接，另一个用于上锡料，两个机械臂的配合不仅生产成本高，还需要极高的操控精度，并且焊锡过程中锡液会残留在焊接头上，其清理过程也比较复杂，为此，我们提出一种热敏电阻芯片加工用焊接装置。
技术实现思路
1、（一）解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，用以解决了现有技术中的不足。
3、（二）技术方案
4、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，包括用于调节焊接装置方向的焊接机器臂和设置在其前端的气缸，所述气缸底部伸缩轴上连接有焊笔，所述焊接机器臂上设有载料板；
5、所述载料板上设有推料组件、清洁组件和锡料卷，所述气缸伸缩轴上设有用于配合推料组件和清洁组件的驱动机构，驱动机构下移使得推料组件推动锡料卷上焊锡丝向焊笔的笔尖靠拢，驱动机构上移使得清洁组件向焊笔的笔尖靠拢。
6、进一步地，所述推料组件包括固定在载料板底部的斜板，所述斜板上对称转动连接有夹臂，两侧所述夹臂之间设有连接弹簧，两侧所述夹臂上均转动连接有连杆，两侧所述连杆远离所述夹臂一侧共同转动连接有连接块，所述连接块上设
7、进一步地，所述清洁组件包括竖板，所述竖板内贯穿有用于配合驱动机构的支撑杆，所述支撑杆一端通过第三支撑弹簧与竖板连接，且支撑杆靠向焊笔的一端设有擦拭块，所述擦拭块的擦拭槽内设有用于擦拭焊笔笔尖的擦拭棉，所述擦拭块底部通过连接板连接有承载板，所述承载板上设有用于承接废料的接料盒。
8、进一步地，所述驱动机构包括连接在气缸伸缩轴外壁的横板，所述横板底部设有竖杆，所述竖杆上设有用于配合限位杆和支撑杆的推块。
9、进一步地，所述推块设置在限位杆和支撑杆之间，且推块上设有用于配合限位杆的下斜面和用于配合支撑杆的上斜面。
10、进一步地，所述斜板内开设有配合夹臂转动的滑槽，该滑槽内壁为磨砂面，所述夹臂的转轴插入该滑槽内。
11、进一步地，所述载料板和斜板上分别安装有用于锡料卷上焊锡丝转向的第一导向轮和第二导向轮。
12、进一步地，所述夹臂内贯穿有导向杆，所述导向杆一端连接有夹块，所述夹块与夹臂之间设有第二支撑弹簧。
13、进一步地，所述接料盒与焊笔笔杆之间的距离小于擦拭块与焊笔笔杆之间的距离。
14、进一步地，所述焊接机器臂前端设有配合焊笔笔杆滑动的套环。
15、（三）有益效果
16、本专利技术实施例提供了一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，具备以下有益效果：
17、1、推块推动限位杆运动，此时夹臂带动焊锡丝向焊笔的笔尖运动，使得焊锡丝融化到焊笔的笔尖上，方便芯片焊接，焊接过程无需多个机械臂操作，不仅节省了生产成本，还降低了操控难度。
18、2、推块推动支撑杆运动，并使得擦拭块和接料盒向焊笔靠拢，焊笔向上的过程中其笔尖正好穿过擦拭棉，此时擦拭棉将焊笔笔尖残留的锡液擦拭掉，避免下次焊锡过程中笔尖残留的锡液影响焊锡精度，且掉落的锡液会掉落到接料盒内进行收集，不会对下方芯片产生影响。
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1.一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，包括用于调节焊接装置方向的焊接机器臂（1）和设置在其前端的气缸（2），其特征在于：所述气缸（2）底部伸缩轴上连接有焊笔（3），所述焊接机器臂（1）上设有载料板（5）；
2.如权利要求1所述的一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，其特征在于：所述推料组件包括固定在载料板（5）底部的斜板（511），所述斜板（511）上对称转动连接有夹臂（512），两侧所述夹臂（512）之间设有连接弹簧（513），两侧所述夹臂（512）上均转动连接有连杆（514），两侧所述连杆（514）远离所述夹臂（512）一侧共同转动连接有连接块（515），所述连接块（515）上设有贯穿载料板（5）的滑杆（516），所述滑杆（516）上设有用于配合驱动机构的限位杆（517），所述限位杆（517）与载料板（5）之间设有第一支撑弹簧（518）。
3.如权利要求2所述的一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，其特征在于：所述清洁组件包括竖板（521），所述竖板（521）内贯穿有用于配合驱动机构的支撑杆（522），所述支撑杆（522）一端通过第三支撑弹簧（523）与竖板（521
4.如权利要求3所述的一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，其特征在于：所述驱动机构包括连接在气缸（2）伸缩轴外壁的横板（41），所述横板（41）底部设有竖杆（42），所述竖杆（42）上设有用于配合限位杆（517）和支撑杆（522）的推块（43）。
5.如权利要求4所述的一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，其特征在于：所述推块（43）设置在限位杆（517）和支撑杆（522）之间，且推块（43）上设有用于配合限位杆（517）的下斜面和用于配合支撑杆（522）的上斜面。
6.如权利要求2所述的一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，其特征在于：所述斜板（511）内开设有配合夹臂（512）转动的滑槽（5111），该滑槽（5111）内壁为磨砂面，所述夹臂（512）的转轴插入该滑槽（5111）内。
7.如权利要求5所述的一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，其特征在于：所述载料板（5）和斜板（511）上分别安装有用于锡料卷（53）上焊锡丝转向的第一导向轮（54）和第二导向轮（5112）。
8.如权利要求2所述的一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，其特征在于：所述夹臂（512）内贯穿有导向杆（5121），所述导向杆（5121）一端连接有夹块（5122），所述夹块（5122）与夹臂（512）之间设有第二支撑弹簧（5123）。
9.如权利要求3所述的一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，其特征在于：所述接料盒（528）与焊笔（3）笔杆之间的距离小于擦拭块（524）与焊笔（3）笔杆之间的距离。
10.如权利要求1所述的一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，其特征在于：所述焊接机器臂（1）前端设有配合焊笔（3）笔杆滑动的套环。
...【技术特征摘要】
1.一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，包括用于调节焊接装置方向的焊接机器臂（1）和设置在其前端的气缸（2），其特征在于：所述气缸（2）底部伸缩轴上连接有焊笔（3），所述焊接机器臂（1）上设有载料板（5）；
2.如权利要求1所述的一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，其特征在于：所述推料组件包括固定在载料板（5）底部的斜板（511），所述斜板（511）上对称转动连接有夹臂（512），两侧所述夹臂（512）之间设有连接弹簧（513），两侧所述夹臂（512）上均转动连接有连杆（514），两侧所述连杆（514）远离所述夹臂（512）一侧共同转动连接有连接块（515），所述连接块（515）上设有贯穿载料板（5）的滑杆（516），所述滑杆（516）上设有用于配合驱动机构的限位杆（517），所述限位杆（517）与载料板（5）之间设有第一支撑弹簧（518）。
3.如权利要求2所述的一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，其特征在于：所述清洁组件包括竖板（521），所述竖板（521）内贯穿有用于配合驱动机构的支撑杆（522），所述支撑杆（522）一端通过第三支撑弹簧（523）与竖板（521）连接，且支撑杆（522）靠向焊笔（3）的一端设有擦拭块（524），所述擦拭块（524）的擦拭槽内设有用于擦拭焊笔（3）笔尖的擦拭棉（525），所述擦拭块（524）底部通过连接板（526）连接有承载板（527），所述承载板（527）上设有用于承接废料的接料盒（528）。
4.如权利要求3所述的一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，其特征在于：所述驱动机构包括连接在气缸...
【专利技术属性】
技术研发人员：任景涛，
申请(专利权)人：佛山市三工电业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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