【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及感光聚酰亚胺，尤其涉及一种负型光敏聚酰亚胺前体树脂及其制备方法和应用、负型感光树脂组合物及应用。
技术介绍
1、聚酰亚胺具有优异的力学、热学以及绝缘性能，因此被广泛应用于半导体封装、柔性线路板以及显示面板等领域，其中，光敏性聚酰亚胺被广泛的用于半导体集成电路的钝化膜、表面保护膜层间绝缘膜等方面。
2、伴随着移动通信、电脑等电子设备的小型化、高性能化以及高频通信和集成电路封装尺寸、器件引脚间距的急剧减小，对半导体器件的小型化、薄型化的要求进一步提高。为避免热应力所造成的封装平面的翘曲变形和界面破裂，一方面，要求聚酰亚胺材料具有合适的热膨胀系数(cte)，另一方面，应避免过高的工艺温度，这会放大封装材料与铜导体之间因热膨胀系数差异所引起的界面应力，即需要尽可能地降低聚酰亚胺材料的固化温度。
3、因此，为解决上述问题，要求感光树脂具有合适的热膨胀系数，更好的附着力，更高的分辨率和耐热性。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种负型光敏聚酰亚胺前体树脂...
【技术保护点】
1.一种负型光敏聚酰亚胺前体树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述二酐单体包括芳香族酸二酐、含硅氧烷骨架的二酐、脂肪族酸二酐和脂环族酸二酐中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述含芴二胺单体、含氟二胺单体、含脲基二胺单体与总二胺单体的摩尔比为0.05～0.5:0.15～0.5:0.05～0.5:1；总二胺单体与二酐单体的摩尔比为1:0.8～1.2。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述酯化试剂包括醇类试剂和酯类试剂中的一种或几种；所述酯...
【技术特征摘要】
1.一种负型光敏聚酰亚胺前体树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述二酐单体包括芳香族酸二酐、含硅氧烷骨架的二酐、脂肪族酸二酐和脂环族酸二酐中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述含芴二胺单体、含氟二胺单体、含脲基二胺单体与总二胺单体的摩尔比为0.05～0.5:0.15～0.5:0.05～0.5:1；总二胺单体与二酐单体的摩尔比为1:0.8～1.2。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述酯化试剂包括醇类试剂和酯类试剂中的一种或几种；所述酯化试剂与二酐单体的摩尔比为1.0～2.0:1。
5.根据权利要求1所述的制备方...
【专利技术属性】
技术研发人员：李彦良，肖雪，王胜林，
申请(专利权)人：深圳市道尔顿电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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