一种热管散热ＬＥＤ模组，包括由Ｕ型热管连接的散热端和ＬＥＤ器件端，该热管散热ＬＥＤ模组可以将ＬＥＤ半导体照明器件与热管散热装置组合在一起，使ＬＥＤ半导体照明器件在工作时产生的热量通过热管快速导出致超薄金属片上散热。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED半导体照明的散热装置。
技术介绍
目前，LED半导体照明普遍的散热方法是采用合金铝散热器、压铸铝合金散热灯壳 散热。散热器底部与LED半导体照明器件相粘压，将LED半导体工作时产生的热量被动传 递至散热器进行散热。但是，这样使LED半导体照明器件工作时产生的热量不能够快速传 递至散热器，热量传递及散热效率低，容易导致LED半导体照明器件工作时结温过高，可导 致LED半导体光衰加速，缩短LED半导体的使用寿命。
技术实现思路
为了解决现有LED半导体照明散热方式的不足，本技术提供了一种热管散热 LED模组，该热管散热LED模组可以将LED半导体照明器件与热管散热装置组合在一起，使 LED半导体照明器件在工作时产生的热量通过热管快速导出致超薄金属片上散热。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是两侧直散式热管LED模组，包括由U型热管连接的散热端和LED器件端，其特征在 于散热端与U型热管的两个竖立端连接为一体，LED器件端与U型热管的底端部分连接为一体。两侧直散式热管LED模组，其特征在于散热端可由一根或多根U型热管与器件端 连接。两侧直散式热管LED模组，其特征在于散热端的散热片为多层竖立排列。两侧直散式热管LED模组，其特征在于散热端采用导热材料制作。两侧直散式热管LED模组，其特征在于散热端的散热片裸露于空气中或水中或 土中。两侧直散式热管LED模组，其特征在于所述的作为LED器件端的LED半导体照明 器件基板的面积不小于LED半导体照明器件电路板的面积。 两侧直散式热管LED模组，其特征在于所述的作为LED器件端的LED半导体芯片 由1个或多个组成。本技术的有益效果是，使LED半导体照明器件工作时产生的热量能够通过U 型热管快速传递至多层片状金属片散发，降低LED半导体照明器件的工作结温，从而降低 LED半导体的光衰，提高LED半导体照明器件使用寿命。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图说明图1是本技术第一个实施例的俯视图。图2是本技术第一个实施例的侧视 。图3是本技术第一个实施例的仰视图。图4是图3中B-B剖面图。图5是图3中A-A剖面图。图6是本技术第一个实施例分解示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术做进一步详述本技术的第一个实施例是一种两侧直散式热管LED模组，参考图1、图2、图3、 图4、图5、图6，两侧直散式热管LED模组包括散热端和器件端及U型热管301 ；散热端由散 热翅片101和散热基板102组合而成，多片散热翅片101竖立层状排列连接在散热基板102 的正面上，在散热基板102的背面预开设管槽，用以对应安装U型热管301，散热翅片101和 散热基板102均由导热材料制成；器件端由LED半导体照明器件电路板201和LED半导体 芯片202及LED半导体照明器件基板203、模组面罩204组合而成，LED半导体芯片202焊 接在LED半导体照明器件电路板201上，LED半导体照明器件电路板201通过导热硅脂粘接 在LED半导体照明器件基板203的正面上，并用螺栓加以固定，LED半导体照明器件基板的 背面预开设管槽，用以对应安装U型热管，LED半导体照明器件电路板201的面积小于LED 半导体照明器件基板203的面积，LED半导体照明器件电路板201上所焊接的LED半导体 芯片202的数量为1个或多个，再将模组面罩204扣接在LED半导体器件基板203上并用 螺栓固定；将两个散热端分别与U型热管301的的两个竖立端连接，并用固定扣件302和螺 栓固定，将器件端与U型热管301的底端连接并用固定扣件303和螺栓固定，使之构成一个 两侧直散式热管LED模组，连接两个散热端和器件端的U型热管可以是1根，也可以使用多 根U型热管，多根U型热管成平行布置；以上实施例只是一种优选的实施方式，凡在本专利技术要求的范围内，对散热翅片的 形状、数量，以及U型热管的弯曲角度所作的变化，均属本技术的保护范围。权利要求一种两侧直散式热管LED模组，它包括由U型热管连接的散热端和LED器件端，其特征在于散热端与U型热管的两个竖立端连接为一体，LED器件端与U型热管的底端部分连接为一体。2.如权利要求1所述的两侧直散式热管LED模组，其特征在于散热端可由一根或多 根U型热管与器件端连接。3.如权利要求1所述的两侧直散式热管LED模组，其特征在于散热端的散热片为多 层竖立排列。4.如权利要求1所述的两侧直散式热管LED模组，其特征在于散热端采用导热材料 制作。5.如权利要求1所述的两侧直散式热管LED模组，其特征在于散热端的散热片裸露 于空气中或水中或土中。6.如权利要求1所述的两侧直散式热管LED模组，其特征在于所述的作为LED器件 端的LED半导体照明器件基板的面积不小于LED半导体照明器件电路板的面积。7.如权利要求1所述的两侧直散式热管LED模组，其特征在于所述的作为LED器件 端的LED半导体芯片由1个或多个组成。专利摘要一种热管散热LED模组，包括由U型热管连接的散热端和LED器件端，该热管散热LED模组可以将LED半导体照明器件与热管散热装置组合在一起，使LED半导体照明器件在工作时产生的热量通过热管快速导出致超薄金属片上散热。文档编号F21S2/00GK201672310SQ20102018840公开日2010年12月15日 申请日期2010年5月13日 优先权日2010年5月13日专利技术者张俊宝 申请人:张俊宝本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种两侧直散式热管ＬＥＤ模组，它包括由Ｕ型热管连接的散热端和ＬＥＤ器件端，其特征在于：散热端与Ｕ型热管的两个竖立端连接为一体，ＬＥＤ器件端与Ｕ型热管的底端部分连接为一体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张俊宝，
申请(专利权)人：张俊宝，
类型：实用新型
国别省市：65[中国|新疆]
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