一种耐热型环氧树脂复合材料及其制备方法技术

本申请涉及一种耐热型环氧树脂复合材料及其制备方法。包括A组分和B组分以重量份之比为（3‑5）：1混合得到；A组分包括以下重量百分比的原料组成：环氧树脂70‑80%、苯甲醇1‑5%、活性稀释剂1‑5%、填充料15‑25%；B组分包括以下重量百分比的原料组成：聚酰胺65‑72%、苯甲醇4‑8%、碳酸钙8‑15%、填充料10‑20%。采用苯甲醇、活性稀释剂对环氧树脂进行稀释和增韧，使得填充料容易填充于环氧树脂，提高环氧树脂的耐高温性和强度，采用聚酰胺作为固化剂，进一步提高环氧树脂的耐高温性，减少用于电子器件封装后，出现开裂、变形、龟裂等现象，而导致电子器件损坏的可能性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及高性能环氧树脂的，更具体地说，它涉及一种耐热型环氧树脂复合材料及其制备方法。

技术介绍

1、环氧树脂的分子结构中含有多种极性基团，如羟基(—oh)和醚基(—o—)。羟基和醚基容易极化，使环氧树脂分子与被粘贴附物产生电磁吸力，且环氧基与含有活泼氢的金属表面形成化学键粘结很牢，特别能与玻璃表面生成化学键，因此，粘结力特别强。因此，环氧树脂能与多种材料粘结，有“万能胶”之称。因此环氧树脂常用于生产胶粘剂、封装胶、结构胶等等。

2、当环氧树脂用于生产封装胶时，常用在航空航天、电子电器、新能源汽车、充电桩、电动车、太阳能等产品，能够对以上产品的电池、电板、电阻电容的线路板等进行密封、包封或灌封，灌封后起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。然而环氧树脂的耐温性能差,通常会导致电子器件的损坏,影响电路的正常工作。

3、通常环氧树脂的耐热温度达150-180℃，随着科学技术的进步，各种电力、电动等产品的功率增大，当环氧树脂长期处于超负荷的温度下，会导致粘接力降低、或者发生开裂、变形、龟裂、开裂熔融等现象，从而容易导致电子器件发生损本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种耐高温型环氧树脂复合材料，其特征在于，包括A组分和B组分以重量份之比为（3-5）：1混合得到；

2.根据权利要求1所述的一种耐高温型环氧树脂复合材料，其特征在于：所述B组分的填充料和所述A组分的填充料的原料组成相同，以A组分的填充料为例，填充料包括二氧化硅、玻璃纤维、碳纤维、芳纶纤维中的一种或者多种组成。

3.根据权利要求2所述的一种耐高温型环氧树脂复合材料，其特征在于：所述填充料由二氧化硅、玻璃纤维、碳纤维、芳纶纤维的重量份之比为1：（0.1-0.6）：（0.5-1）：（0.1-0.5）组成。

4.根据权利要求2所述的一种耐高温型环氧树脂复合...

【技术特征摘要】

1.一种耐高温型环氧树脂复合材料，其特征在于，包括a组分和b组分以重量份之比为（3-5）：1混合得到；

2.根据权利要求1所述的一种耐高温型环氧树脂复合材料，其特征在于：所述b组分的填充料和所述a组分的填充料的原料组成相同，以a组分的填充料为例，填充料包括二氧化硅、玻璃纤维、碳纤维、芳纶纤维中的一种或者多种组成。

3.根据权利要求2所述的一种耐高温型环氧树脂复合材料，其特征在于：所述填充料由二氧化硅、玻璃纤维、碳纤维、芳纶纤维的重量份之比为1：（0.1-0.6）：（0.5-1）：（0.1-0.5）组成。

4.根据权利要求2所述的一种耐高温型环氧树脂复合材料，其特征在于，所述填充料均为改性填充料，所述改性填充料由以下重量份的原料制得：

5.根据权利要求4所述的一种耐高温型环氧树脂复合材料，其特征在于：所述表...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪枫棨，
申请(专利权)人：今程粘胶惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：