一种采用无机板材拼装建筑的技术工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种采用无机板材拼装建筑的技术工艺，其流程如下：S1：完成建筑的基础施工；S2：根据设计图纸将承重结构处的钢筋插至基础上；S3：通过连接件将承重结构和转角处的内墙板和外墙板连接，形成封闭的箱体并插至基础上；S4：向S3中形成的箱体内部注入浆体至指定高度；S5：通过连接件将非承重结构和门窗处的内墙板和外墙板连接，形成封闭的箱体并插至基础上；S6：向S5中形成的箱体内部注入非承重浆体至指定高度；S7：安装圈梁钢筋、内梁钢筋和柱钢筋，利用连接件拼装内梁和柱板，形成箱体；S8：向S7中形成的箱体内部注入浆体至指定高度；S9：在梁柱的上方铺设顶板，顶板的结构面向上；S10：在顶板上安装钢筋，并浇筑浆体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于建筑，尤其涉及一种采用无机板材拼装建筑的技术工艺。

技术介绍

1、在建筑工程中，对于承重结构，需要在布筋前后首先支模板(模板通常采用木模、铝膜、钢模)，然后进行混凝土浇筑，待干燥后拆除；对于非承重结构，则需要砌筑砖块；而且在内墙板和外墙板外部还需要贴铺保温材料、以及粉刷装饰等。整个工期施工时间长，资金投入高，性价比较低。

技术实现思路

1、本专利技术目的在于提供一种采用无机板材拼装建筑的技术工艺，以解决
技术介绍
中提出的技术问题。

2、为实现上述目的，本专利技术的所采取的技术方案是：

3、一种采用无机板材拼装建筑的技术工艺，其流程如下：

4、s1：完成建筑的基础施工；

5、s2：根据设计图纸将承重结构处的钢筋插至基础上；

6、s3：通过连接件将承重结构和转角处的内墙板和外墙板连接，形成封闭的箱体并插至基础上；

7、s4：向s3中形成的箱体内部注入浆体至指定高度；

8、s5：通过连接件将非承重结构和门窗处的内墙板和外本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种采用无机板材拼装建筑的技术工艺，其特征在于：其流程如下：

2.根据权利要求1所述的一种采用无机板材拼装建筑的技术工艺，其特征在于：所述连接件呈长方体状，一侧或两侧设有贯通的结构槽，所述结构槽内连接所述内墙板和/或外墙板。

3.根据权利要求1所述的一种采用无机板材拼装建筑的技术工艺，其特征在于：浆体和非承重浆体分批或一次性注入。

4.根据权利要求1所述的一种采用无机板材拼装建筑的技术工艺，其特征在于：S9中结构面处设有燕尾槽。

【技术特征摘要】

1.一种采用无机板材拼装建筑的技术工艺，其特征在于：其流程如下：

2.根据权利要求1所述的一种采用无机板材拼装建筑的技术工艺，其特征在于：所述连接件呈长方体状，一侧或两侧设有贯通的结构槽，所述结构槽内连接所述内墙板和/或外墙...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨金芳，龚伟，龚伟，李彬，全威，
申请(专利权)人：长治市碳谷科技孵化器有限公司，
类型：发明
国别省市：